파운드리 단신 (2022.01.10. 퀄컴, 삼성, 인텔, 엔비디아)

 

 

 

( https://www.linkedin.com/in/evan-yang-823a41133/?originalSubdomain=tw )

퀄컴 삼성 4nm 프로젝트 진행 중.

 

( https://www.linkedin.com/in/nirneya-gupta-439a5560/?originalSubdomain=in )

퀄컴 TSMC 4nm 프로젝트 진행 중.

 

퀄컴이 SM8450(스냅898?)의 리비전 제품을 TSMC 4nm 공정으로 제조할거란 얘기가 계속적으로 나오고 있는데 (SM8475라나...)

링크드인을 보면 위의 내용 외에도 TSMC 4nm 공정으로 작업 중인 정황이 다수 발견됨.

그에 반해 삼성 4nm 공정으로 작업 중인 내용은 드물게 보임.

이전에 다뤘던 내용을 보면 스냅888 이후 퀄컴 스냅(플래그십) 공정은 삼성 5LPP, TSMC 4nm의 순서로 보였음.

(링크 : 파운드리 단신 (2021.03.02. 삼성, 퀄컴))

(링크 : 파운드리 단신 (2021.07.23. 퀄컴, 애플, 인텔))

 

이걸 종합하면 (갑작스럽게 플래그십 제품 공정이 변경될 가능성은 낮기때문에) SM8450은 삼성 5LPP 공정으로 제조되는데, 공정명의 리네이밍 혹은 마이너 개선을 통해 마케팅적으로 4nm로 언급될 가능성이 높음. (소위 4LPX 공정이라는 그것.)

퀄컴 내부적(공식적)으로 과거 삼성 5nm로 부르던 공정을 삼성 4nm로 부르는 것으로 변경되었고 이게 링크드인 상의 표기로 드러난 것으로 볼 수 있음.

그렇다면 현 시점에서 삼성 4nm 작업 중인건 SM8450으로 보는게 타당하고, TSMC 4nm 공정 제품은 그와는 별개의 제품으로 보아야함.

그것이 SM8450의 리비전 제품인지, 새로운 후속 제품인지가 문제인데...

 

 

( https://www.linkedin.com/in/mohanreddy-idamakanti-5969b5117/?originalSubdomain=in )

퀄컴 삼성 3LPE, TSMC 4nm, 삼성 4nm 공정 프로젝트.

3LPE는 표기 미스로 보이고 그냥 삼성 3nm 공정으로 이해하는게 타당함. (초기 공정이란 의미로 보면 3GAE가 유력할듯.)

작업 기간을 보면 삼성 4nm가 2020년 9월까지인데 앞서 언급했듯 이게 SM8450으로 추측됨.

그런데 SM8450은 스냅 플래그십 전례를 보면 2021년 12월에 발표됐어야하는데 아직까지 발표되지 않았음.

(이건 생산 문제라기 보다는 코로나 영향으로 IT 업계 이벤트가 축소된 영향으로 생각되지만...)

그래도 삼성 갤럭시 언팩이 2022년 2월 정도로 예측되니 그 전에 발표할 것으로 생각됨.

링크의 스킬을 보면 설계단계를 담당하는 것으로 보이는데 그게 완료되고 대략 1년 3개월 후에 양산 및 출하가 이루어진다고 볼 수 있음.

 

이 정보에서 중요한건 다음 프로젝트가 기간이 겹치면서 동시다발적으로 진행되는게 아니라 순차적으로 진행되다는 점임. 그것도 1년 단위로.

이 정보대로면 퀄컴 플래그십은 22년 삼성 4nm(SM8450) - 23년 TSMC 4nm - 24년 삼성 3nm 로 볼 수 밖에 없음.

 

TSMC 4nm 공정 제품은 시기적으로는 SM8450의 후속작으로 보아야되는데 만약 SM8450의 리비전 제품이라면?

퀄컴은 2023년 플래그십을 이렇다 할 아키텍처 변경도 없이 전년도 제품의 리비전으로 떼우고 넘어간다는 것.

혹은 링크드인 상에 드러나지 않았을뿐 TSMC 4nm 공정으로 SM8450 리비전 제품이 2022년 3분기에 등장하고,

2023년 퀄컴 플래그십은 계속 TSMC 4nm 공정을 쓴다는 것. (4nm 개선 공정일 수는 있겠지만.)

어느 쪽이 현실이 될지는 모르겠지만 개인적으로는 SM8450 리비전 제품이 정말 존재하는지 의심할 수 밖에 없음.

 

 

( https://www.linkedin.com/in/yash-patel-7674a467/ )

5nm 공정 APU

굳이 APU라고 표기한 것으로 보아 AMD 칩으로 보임. (링크의 elnfochips가 AMD 프로젝트를 하기도 했고...)

APU 아키텍처, 공정 전례를 보면 아키텍처가 같은 데스크탑 CPU와 같은 공정이 적용되는 경우가 대부분.

5nm 공정이라면 Zen4 기반인 것으로 추측. 

 

 

( https://www.linkedin.com/in/gavinhung/?originalSubdomain=tw )

미디어텍 3nm SoC 작업 중.

 

 

( https://www.linkedin.com/in/tuanmn-mrvl/?originalSubdomain=vn )

인텔 Core-i CPU 블록 인텔 6nm, TSMC 3nm

메테오 레이크 GPU 타일이 TSMC 3nm 공정으로 제조된다는 썰은 있었지만 CPU 다이가 TSMC 3nm라는 얘기는 없었고 인텔 6nm 공정은 이제까지 언급조차 없는 내용임.

Core-i 라고 특정해놔서 서버/데이터 센터용 제품으로 보기도 어려움.

루나 레이크나 노바 레이크(2025년 전후)가 TSMC 3nm를 사용한다는 썰이 있긴한데 신뢰도는 믿거나말거나 수준.

공정 미세화 속도로 보아 그 때쯤 제품에 해당하기는 할 것으로 보임.

2023년 출시 예정인 메테오 레이크가 인텔4(예전 기준 인텔 7nm)인 것으로 보아 거의 2년 후 제품이 인텔6이란 공정명을 갖기는 어려운 것으로 보이니 예전 기준 인텔 6nm로 보는게 타당할듯하고

실제 이 공정이 존재하고 발표된다면 (기존대로라면 인텔 5nm의 리네이밍 수준으로 추측했을)인텔3이라고 하거나 인텔4-인텔3 사이에 새로운 공정이 추가될듯.

 

 

( https://www.linkedin.com/in/vikasht/ )

페이스북, 구글의 삼성 4LPE/5LPE 공정 제품 작업.

삼성 5LPE 공정의 구글 제품(텐서칩)은 이미 발표되었고,

페이스북은 AR칩 Avogadro, 5nm ASIC 개발 정황이 있었는데 이게 삼성 5LPE 공정일지도.

(링크 : 파운드리 단신 (2021.04.12. 삼성, TSMC, 인텔, 페이스북, 소니?))

구글이 삼성 4LPE 공정을 사용할 가능성은 이전에 다뤘음.

(링크 : 파운드리 단신 (2021.03.02. 삼성, 퀄컴))

 

 

( https://www.linkedin.com/in/sriram-podugu-38955610/ )

엔비디아 Tinkerer 개발 중.

Tinkerer는 마블 코믹스 캐릭터에서 따온 것으로 보이는데 이런 패턴이라면 GPU는 아니고 테그라(현재는 거의 Drive SoC) 계열이 아닐까 추측.

위 쪽 표기로 보아 공정은 3nm까지 기대해볼 수 있겠는데 Atlan 공정도 불확실한 상태여서 범위를 더 좁히는 어려움.