반응형 foundry5 삼성 파운드리 관련 단신 (인텔? / 2021.01.21.) - 삼성 파운드리 관련 내용 중 인텔과 연관된 것으로 추정되는 내용. 결정적인 워딩이 안 나와서 확신하기 어려움 - 14nm : 인텔 PCH ? (www.linkedin.com/in/eran-klein-96930053/) 인텔 PCH 담당이고 외부 파운드리 작업 중이라는 내용. 이것만 봐서는 삼성 파운드리하고 엮기 어려운데 인텔이 삼성에 파운드리 계약을 했고 이걸 SAS에서 생산한다는 뉴스가 나왔고 그렇다면 그건 14nm 공정일 가능성이 높음. 그리고 지금 시점에 레거시 공정 취급받는 14nm로 CPU나 GPU같은 최신 제품을 생산한다고 보기 어려움. 지금은 어떤지 모르겠지만 인텔이 14nm 캐파 부족에 시달린다는 내용이 나왔던 것도 14nm 외부 파운드리 가능성을 높게 볼 수 있는 근거가 됨. 지금으로.. 2021. 1. 21. 파운드리 단신 (2020.12.13. / 삼성, 퀄컴, 인텔, AMD, TSMC, 엔비디아) - 파운드리 관련 단신 - 엔비디아 (https://www.linkedin.com/in/ashwin-santhosh-794549191/) GH100 개발 중. 암페어 차기 아키텍처가 호퍼(Hopper)인걸 이미 알려져 있었고, 전례로 보아 최상위 제품이 GH100인건 충분히 예측 가능함. 큰 내용보다는 물증이 확인됐다는거 정도. (https://www.linkedin.com/in/pabhijeet/) TSMC 4nm, 5nm 공정 사용. GPU인지 다른 SoC인지는 확정할 수 없지만 앞뒤 내용으로 보아 GPU일 가능성이 높아보임. (https://www.linkedin.com/in/manoj-kr-sharma/?originalSubdomain=in) 5nm 공정 사용. 어떤 SoC인지 파운드리는 어디인지.. 2020. 12. 13. 파운드리 공정 비교. (2017.11.29.) (update 2017.12.03.) - 공정 비교자료 업데이트입니다. (2017.11.29. 기준) 이전에는 삼성, TSMC만 다뤘는데 인텔, GF 자료도 포함할만한 수준이 되어서 범위가 늘어났습니다. 면적, 전력, 백엔드 피치, CELL 사이즈같은건 자료를 하나로 묶기 힘들어서 보류 중. - 삼성 파운드리 포럼에 자료가 대량으로 풀렸습니다. 대부분 텍스트로만 올라오고 슬라이드는 거의 없는데 중국쪽에는 그냥 다 올려버렸더군요. 그동안 의혹(이라고 하기도 뭐하지만... 10LPU = 8LPP 아니냐 같은거라서.)을 해소하는 로드맵. 그동안 크고 작게 언급됐던 공정들은 다 개별공정이었습니다. 7nm Arfi는 없습니다. Risk Production이 8LPP가 17년 말, 7LPP가 18년 중순입니다. 간단히 말해서 갤S9 AP 공정은 7LP.. 2017. 11. 29. 삼성, TSMC 공정 비교. (2016.10.29.) - 공정 비교 자료 업데이트입니다. (2016.10.29.) - DAC2016 삼성 자료 DAC2016 발표로 보이는 삼성 자료가 추가됐습니다. 28FD-SOI가 추가되었으며 20LPE는 보이지 않습니다. 애초에 그렇게 공언했기도 했지만 20nm 공정이 징검다리 취급을 받고 있는게 맞는듯 합니다. - 45/40nm~28nm 성능 게인 포함하는 공정이 많아지면서 차트가 길어져서 중간에 잘랐습니다. GF는 자료는 많으나 시기에 따라 내용이 제각각이라 유의미한 결과로 보기 어려워 뺐습니다. 45LP, 40G는 자료가 적어서 안 맞을 수 있습니다. 45nm 이전 공정에 대한 자료가 없습니다. 각 공정에 대한 성능을 공개한지 얼마되지 않아서 그런듯 합니다. 28LPH 등 분명 존재하는 공정이나 차트에서 빠진건 자.. 2016. 10. 29. 삼성의 GPU 생산에 대하여. (GP107 외) - GTX1050 Ti, GTX1050이 발표되었고 거기에 들어가는 GP107 생산이 삼성이라는 얘기가 나왔습니다. (링크 : http://www.pcgameshardware.de/Nvidia-Pascal-Hardware-261713/Specials/Geforce-GTX-1050-Ti-Release-Samsung-1210868/) 엉뚱하게 GTX1050의 출시에 위협을 느낀 AMD가 내놓은 자료로 GP107이 14nm 공정임이 확인되었습니다. 시기상 14LPP 공정이겠지요. GP107 다이사이즈는 130~135mm2 정도로 알려져있는데 (위에는 132mm2로 나왔네요.) 작다면 작은 제품이지만 AP와 비교하면 큰 편이고 라인업상 미드레인지에 진입했으니 삼성에게는 의미있는 생산일겁니다. 로우엔드 담당의 하.. 2016. 10. 27. 이전 1 다음 반응형
