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3nm4

팹리스, 파운드리 단신. (2023.09.14. 삼성, 퀄컴, AMD) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 최근들어 인터넷에 흘리는 정보가 확 줄어서 포스팅할만한 양이 확보가 안 됨. - 삼성 삼성 LPDDR6 I/O 개발 중. ARM ELP CPU 코어 삼성 3nm 공정으로 개발 중. ELP 코어는 Cortex-X 계열인데 이걸 탑재하면서 출시가 가장 가까운 삼성 3nm 공정 제품은 S5E9955(엑시노스2500?)으로 보는게 타당하고 CPU 아키텍처는 Cortex-X5로 볼 수 있음. (팹리스, 파운드리 단신. (2023.03.25. 삼성, 비보, 애플)) S5E9955(엑시노스2500?)에 Cortex-X5 탑재가 확인됐다고 볼 수 있을지도? 삼성 3nm 공정 모뎀 개발 중. - 퀄컴 퀄컴 LPDDR5T 대응 PHY 개발 중. TSMC N3E 공정일 가능성이 높음. .. 2023. 9. 14.
파운드리 단신. (2022.04.07. 애플, 엔비디아) ( https://www.linkedin.com/in/thuytrantn/ ) 애플 TSMC 3nm 핀펫 공정 제품 작업 중. ( https://www.linkedin.com/in/ccpeng/ ) 애플 3nm 제품은 M시리즈. 두 내용을 종합하면 M1이 TSMC 5nm 공정이었던걸 생각하면 TSMC 3nm 핀펫 공정 M시리즈는 M2로 보는게 자연스러움. 차기 A시리즈(A16)가 4nm라는 썰이 있는데 아직까지 애플이 4nm 공정으로 작업한다는 내용이 보이지 않음. ( https://www.linkedin.com/in/sunny-chang-8b7326192/?originalSubdomain=tw ) 엔비디아 TSMC 3nm 공정 제품 작업 중. ( https://www.linkedin.com/in/shr.. 2022. 4. 7.
파운드리 단신 (2022.01.14. AMD, 애플, 구글, 엔비디아, 인텔) ( https://www.linkedin.com/in/suryabarik0902/?originalSubdomain=in ) 구글 삼성 4LPE 공정 제품 작업 중. 실리콘 엔지니어, GPU팀 같은 내용으로 보아 일반적인 SoC로 추측되고 텐서칩(삼성 5LPE 공정) 후속 제품으로 추측됨. 이전에 다뤘던 구글이 4LPE 공정을 사용할 가능성이 여기서 확인. (링크 : 파운드리 단신 (2022.01.10. 퀄컴, 삼성, 인텔, 엔비디아)) ( https://www.linkedin.com/in/archana-singh-8a0716a/ ) 인텔 CPU 타일 7nm/3nm 공정 2~3GHz 속도가 타겟이라는데 클럭만보면 서버/데이터 센터나 워크스테이션 용도로 코어 수가 많은 타일(사파이어 래피즈처럼 1다이에 15.. 2022. 1. 14.
파운드리 단신 (2021.07.23. 퀄컴, 애플, 인텔) - 퀄컴 (https://www.linkedin.com/in/nirneya-gupta-439a5560/?originalSubdomain=in) 퀄컴 TSMC 4nm 공정 작업 중. 프로젝트가 3개라는데 공정이 TSMC 4nm, 삼성 5nm, TSMC 7nm이고 이 중 5nm, 7nm 파운드리를 봐서 스냅800 라인업 프로젝트인 것으로 추측됨. 하위 라인업을 포함한 공통 공정으로 보기에 종류가 적음. 이 추측대로라면 퀄컴의 차기 플래그십 스냅드래곤이 TSMC로 파운드리를 옮긴다는건데 퀄컴이 삼성의 5LPP 공정을 쓴다는 내용이 있어서 차기 스냅800은 삼성 5LPP 공정, 차차기 스냅800이 TSMC 4nm 공정인게 아닐까 추정. (링크 : 파운드리 단신 (2021.03.02. 삼성, 퀄컴)) (https.. 2021. 7. 23.
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