팹리스, 파운드리 단신. (2025.01.22. 삼성, 구글)

 

 

- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.

 

 

- 삼성

엑시노스2600 개발 중.

2nm 공정인듯.

 

 

차기 엑시노스 / 코드네임 Thetis / 패키지 1752BGA, 16.7x13.9 0.34P

Thetis는 엑시노스2600(S5E9965) 코드네임으로 알려져있음.

 

FOMSPH는 FOMSP의 표기 오류나 띄어쓰기 문제로 보이는데 최소한 삼성에서 FOMSP = FOWLP인건 이전 물류정보로 확인됨.

 

 

SAINT-D 개발 이력.

로직 위에 DRAM을 적층하는 패키지임.

현재 로직 옆에 HBM을 배치하고 인터포저로 연결하는 구조인데 SAINT-D는  로직 위에 HBM을 적층하고 TSV를 통해 연결하는 구조를 예로 들고 있음.

 

 

 

 

삼성 2nm 138CH (Cell Height 138nm?)

TSMC 3nm 셀 라이브러리에 169H, 143H가 확인되는데 숫자로 보아 각각 HP, HD셀의 Cell Height로 추측됨.

 

 

 

 

- 구글

gCPU 이력.

구글의 자체 CPU인듯 한데 메타 이력을 보면 서버용인걸로 추측됨.

 

 

Gchips - CPU 아키텍처 팀.

Gchips은 텐서 시리즈로 알려져있음.

CPU 아키텍처는 자체 아키텍처 개발로 해석할 수도 있고, 단순히 CPU 설계를 직접하는 정도로 해석할 수도 있음.

텐서 G5/G6 루머에서 ARM 레퍼런스 아키텍처를 사용한다는 내용이 있고

(최근 AP 긱벤치 유출 결과 정리. (2024.11.20. Exynos2500, Tensor G5, D9400 Chromebook))

실제 텐서G5로 추측되는 제품의 긱벤치 결과에서 루머대로 Cortex-X4를 사용하는 것으로 나와서

(팹리스, 파운드리 단신. (2024.10.30. 구글, 퀄컴))

구글이 CPU 설계를 직접한다는 의미로 해석하는게 맞을듯.

 

 

구글 차세대 프로세서 RTL 이력.

구글이 RTL 단계부터 직접한다는 것으로 보이는데, 작업시기로 보아 빨라야 텐서G6, 현실적으로 텐서G7에 해당하는 것으로 추측됨.

 

 

gChips 삼성 3GAP 공정 테스트칩 이력.

삼성 3nm 공정으로 텐서 시리즈 테스트칩을 뽑아본듯.