팹리스, 파운드리 단신. (2024.10.30. 구글, 퀄컴)

 

 

- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.

 

 

- 퀄컴

차기 플래그십 스냅드래곤(SM8850?)에 N3E, SF2 공정 사용.

 

SF3P, N2 공정 사용.

 

이전 같은 출처에서 N3E, SF2P였는데 SF2P가 SF2로 바뀜.

(팹리스 파운드리 단신. (2024.02.25. 퀄컴, 구글, AMD, 삼성, 애플))

여러 공정을 검토하다가 픽스되었다고 해석할 수 있음.

퀄컴이 쓰는 SF2는 SF3P의 리네이밍이라는 루머가 있어서 SF3P 내용은 같은 맥락의 내용으로 보임.

 

일단 SM8850이 TSMC, 삼성 둘 다 생산한다는 루머가 있고, 루머가 아니더라도 현재 삼성 파운드리 상황에서 플래그십 스냅드래곤을 단독 생산할 가능성은 거의 없음.

이 내용을 머리에 박아두고 이번에 노출된 내용을 보면...

N3E, SF2만 표기된 내용은 N3E가 SM8750이고 SF2가 SM8850이라면 SM8850은 삼성 단독 생산이라는게 됨.

플래그십 제품 작업을 하는데 SF2 버전만 작업하고 N3P 버전은 하지 않는다고 보기 어려움.

거기에 SM8850은 N3P를 쓸거란 예측이 지배적이었는데 지금까지 N3P 공정 작업과 관련된 내용은 노출된게 없음.

그렇다면 SM8850이 N3P로 계획되었다가 N3E, 혹은 N2로 공정이 변경되었을 가능성이 있음.

 

 

Kaanapali 패키지 MPSP1612 (15.95mm x 14mm), 두께 0.34mm?

SM8850 코드네임으로 알려져있음.

1612는 기존 스냅드래곤에 없던 볼 숫자라서 신제품 관련 내용이 맞는듯.

 

 

SM7635 = BWN1412AU = QCS6690 = SM6650

코드네임 Kimolos = Milos

 

SM7635 : CP90-73195, PSP1138, 코드네임 Kimolos, TSMC 생산.

BWN1412AU : CP90-73195/75618/75619/69933, (PSP)1138

QCS6690 : CP90-75619, PSP1138, 코드네임 Milos, TSMC 생산.

SM6650 : CP90-69933, PSP1138, 코드네임 Milos, TSMC 생산.

 

BWN1412AU는 뒤에 AU가 붙어서 전장용으로 추측되는데 73195, 1138이 일치해서 SM7635와 같은 칩으로 보임.

QCS6690는 와이파이 대응 통신칩인데 75619가 BWN1412AU와 같아서 BWN1412AU와 같은 칩으로 추측.

SM6650은 69933, 1138일 일치해서 BWN1412AU와 같은 칩으로 추측되고, CP90 외 다른 부분은 SM6650과 일치해서 역시 같은 칩으로 추측됨.

4개 제품이 같은 칩 베이스인게 확인됨.

 

 

 

- AMD

N3E 공정 사용.

루머로는 Zen6 공정이 N3E 공정이라는데 에픽의 Zen5c CCD 공정이 3nm라서 이 쪽의 가능성도 있다고 봄.

 

 

MI400 작업 이력.

 

 

 

- 구글

코드네임 Malibu 공정 3nm

텐서G6로 추정되는 제품으로 이전 같은데서 2nm로 나와있었는데 3nm로 변경되었음.

(팹리스, 파운드리 단신. (2024.08.31. 삼성, 구글, 퀄컴, AMD))

2nm로 착오가 있었거나, 2nm로 계획되었다가 3nm로 변경되었을 가능성을 생각해볼 수 있을듯.

 

 

코드네임 Marina?

BGA-1573, 두께 1.16mm같은 패키지 정보는 기존 Laguna(텐서G5)의 정보와 일치함.

SOC로 표기되어 있어서 개발보드같이 Laguna와 연관된 다른 파츠로 보기 어려움.

구체적으로 어떤 제품일지 추가 정보를 기다려봐야할듯.

 

 

(https://x.com/MishaalRahman/status/1848505210169409796)

AOSP 패치에서 코드네임 확인.

Laguna = 텐서G5, Malibu = 텐서G6 는 거의 확정이라고 봐도될듯.

 

 

(https://www.notebookcheck.net/Key-Google-Tensor-G5-and-Tensor-G6-specs-revealed-New-GPU-TSMC-3-nm-node-and-faster-RAM.906866.0.html)

텐서G5, 텐서G6 사양 루머.

 

루머를 신뢰한다면

Laguna 후속 제품인 Malibu의 GPU가  Laguna보다 이전 세대인 점이 (이전에 언급했던) Malibu의 레거시 프로젝트가 Redondo라는 내용을 검증해준다고 생각함.

(팹리스, 파운드리 단신. (2024.09.10. 삼성, 구글, AMD))

Laguna 이전이었던 Redondo가 Malibu로 변경되면서 Laguna 후속이 되었다고 보면 본래 CXT - DXT 순이었을 GPU가 DXT-CXT가 된게 맞아떨어짐.

 

Laguna 빅코어는 시점상 충분히 Cortex-X925가 될 수 있는데 X4를 유지한게 의문인데

TSMC 공정으로 변경하면서 직간접적으로 삼성 도움을 받는게 불가능해졌고, 텐서G4의 급조로 인력 등 리소스가 분산되면서 Laguna 개발 스케줄에도 영향을 줘서 X925 설계를 포기했다는 가설이 가능함.

 

D9400 다이가 나와봐야 확실히 알 수 있겠지만 X4 대비 면적 증가가 커서 전체 면적 억제를 위한 선택일 수도 있음.

그런데 그렇다고 보기에 Malibu에서 (가칭)X930를 탑재하고 미들코어를 6개까지 늘려놓고 면적이 오히려 줄어들어서

X4와 비교해서 X925 면적이 성능을 포기할 정도로 큰지 의문임.

비관적으로보면 텐서는 싱글코어 성능 경쟁을 할 생각이 없다고 볼 수도 있는데, 그렇다고 보기에 Malibu에서 바로 (가칭)X930을 선택한게 모순임.

여러모로 X4 탑재의 이유가 면적일 가능성은 낮아보임.

 

CPU 코어 구성이 루머로 알려진 엑시노스2500과 유사한데 TSMC 생산인 제품이 엑시노스의 영향을 받아다고 하기는 어렵고, 면적-성능을 고려했을 때 ARM 레퍼런스 아키텍처로 할 수 있는 최적 구성이 저래서 수렴진화처럼 비슷해졌다고 보는게 타당할듯.

 

 

 

- 기타

삼성 2nm 공정으로 ARM CPU 작업.

엑시노스2600(S5e9965)일듯.

 

애플 2nm 공정 사용.