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단신/찌라시 읽기

샤오미 자체 AP 찌라시. (Xiaomi) (17.02.22. update)

by gamma0burst 2017. 2. 23.


- 샤오미 자체 AP 찌라시

링크 : http://news.mydrivers.com/1/518/518269.htm

 

V670

고성능 코어 : Cortex-A53 x4

저전력 코어 : Cortex-A53 x4

Mali-T860MP4 800HMz

SMIC 28nm 공정

스냅드래곤808급

샤오미 Mi 5C 탑재


V970

고성능 코어 : Cortex-A73 x4 2.7GHz

저전력 코어 : Cortex-A53 x4 2.0GHz

Mali-G71 MP12 900MHz

스냅835와 같은 삼성 10nm 공정

샤오미 Mi 6S / Mi Note3 탑재


현재로는 사실 여부 확인이 어려우니 일단 맞다고 보고 이리저리 내용을 뜯어볼겁니다.

 


 

- V670

A53 옥타 사양, T860 사양은 이미 기존에 유출된적이 있습니다.

최초 샤오미 자체 AP라고 나왔던 제품입니다.

긱벤치에서는 Xiaomi meri로 검색하면 나옵니다.

긱벤치 결과, 시스템 정보나 3장 정도 올라온 제품 사진, 시스템 정보로 보면

A53 x4 2.2GHz +A53 x4 1.4GHz , T860MP4 까지는 확실해보입니다.


찌라시 내용을 보면 GPU 클럭이 800MHz로 나와있는데 내용대로 스냅808이 타겟이라면 적절한 클럭 설정으로 보입니다.

스냅808의 A418 GFX벤치 결과가 7.5 / 11.7 / 16.6 / 38.7 (카 체이스 / 맨해튼3.1 / 맨해튼 / 티렉스 오프스크린)인데 T860MP4 800MHz 사양이라면 계산상 5.7 / 11.0 / 16.5 / 40.2 가 나옵니다.

(T860 사양인 RK3299, MT6755 등의 결과를 근거로 계산.)

비슷한 수준이지요.

특히 맨해튼 결과가 거의 정확히 일치하는데 최근 제조사들이 GPU 성능 기준으로 삼는게 맨해튼 3.0 일지도 모르겠습니다.


CPU는 표기 사양대로라면 싱글코어 성능에서는 스냅808에 힘들어보입니다만, 스냅808의 쓰로틀링이 심한 편이라는걸 고려하면 얼추 비슷하게 나올 가능성도 있어보입니다.

멀티코어 성능은 비슷하게 맞춰줄 수 있을거 같습니다. 물론 벤치마크 기준으로 하는 얘기지만요.


-. 17.02.22. GFX벤치 추가.

(링크 : https://gfxbench.com/device.jsp?benchmark=gfx40&os=Android&api=gl&D=Xiaomi+Mi+5C+Meri&testgroup=overall)

GFX벤치 결과가 올라왔습니다. 샤오미 미 5C (Xiaomi Mi 5C)로 모델명이 나오는데 실제 어떨런지.

 

시스템 정보에는 CPU 2.1GHz, 1.4GHz로 나옵니다.

2.1xGHz이고 GFX벤치에서는 뒷자리를 잘라서 2.1GHz로, 다른 시스템 정보에서는 반올림해서 2.2GHz로 표기되는듯.

GFX벤치 오프스크린 결과는 4.4 / 11.0 / 16.6 / 39.0 (카 체이스 / 맨해튼3.1 / 맨해튼 / 티렉스)으로

앞서 예상했던 5.7 / 11.0 / 16.5 / 40.2 과 거의 일치합니다.

맨해튼3.1 , 맨해튼, 티렉스 결과가 예상치와 거의 일치하는 것으로 보아 T860MP4 800MHz 사양이 맞는 것으로 보입니다.

카 체이스, ALU, 텍스처링 결과가 사양 대비 낮은건 초기 결과여서 그런듯.

드라이버 최적화 문제일 가능성도 있겠으나 (캡쳐에는 없지만) 드라이버가 r15p0여서 그럴 가능성은 낮아 보입니다.

 

 

- V970

A73 2.7GHz라고 하는데 TSMC 10nm 공정이라는 헬리오 X30이 A73 듀얼 2.8GHz 입니다.

초기 10nm 공정에서 A73 쿼드 2.7GHz는 높은 클럭으로 보입니다.

삼성 10LPE 공정으로 알려진 스냅835는 A73 커스텀이라는 얘기가 있는데 스냅835 빅코어 사양은 쿼드 2.45GHz 입니다.

쿼드 2.7GHz가 합리적인 사양이려면 최소한 2세대 10nm 공정이어야 합니다.

삼성 공정이라면 10LPP 공정을 예상해볼 수 있겠네요.

(삼성 발표에서 10LPE -> 10LPP 성능 게인이 10%인데 마침 2.45 x 1.1 = 2.695 = 2.7GHz)


10LPP 공정이라면 출시 시기는 내년초 이후가 되는게 순서에 맞습니다.

아마 10LPP 공정 첫 출시 제품은 엑시노스 혹은 엑시노스와 스냅드래곤의 동시 출시일 가능성이 높으니까요.

다른 업체에 비해 우선순위가 밀리겠지요. 이건 TSMC 공정이라해도 마찬가지일겁니다.


G71 MP12 900MHz는 엑시노스8895나 스냅835를 의식한 사양으로 생각되는데,

현재 추정되는 엑시노스8895 GPU사양이 G71 MP20 550MHz이고 같은 성능에 MP12로 줄이면 클럭은

20 x 550 / 12 = 917MHz로 계산됩니다.

엑시노스8895 성능에 맞춘 사양이거나, 엑시노스8895의 성능은 스냅835와 비슷할 것이기때문에 스냅835를 타겟으로 삼기위해 엑시노스8895의 사양을 따른다는 생각이 반영되었다고 볼 수도 있습니다.

이런 부분때문에 저 내용이 실제 사양이 아니라 스냅835나 엑시노스8895 수준에 적당히 맞춰서 지어낸 사양일 가능성도 있습니다.


G71 MP12 900MHz는 10LPE 공정이라면 무리한 클럭인데 16nm 공정 G71 MP8 900MHz 사양인 기린960 벤치를 보면 long term 테스트에서 클럭이 550MHz까지 떨어집니다.

(링크 : http://www.anandtech.com/show/10871/the-huawei-mate-9-review/9)

삼성 발표대로 14LPP -> 10LPE에서 성능 게인이 +10% 수준이라해도 900MHz는 여전히 (유지할 수 없는) 무리한 클럭입니다.

V970은 MP12로 사양이 1.5배로 늘어나서 더 힘들고요.

그나마 10LPP는 되어야 현실성있는 사양이 되는 모양새입니다.

 

 

 

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