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스마트폰/갤럭시S3 Galaxy S3

삼성 갤럭시S3 모델별 두께 분석.

by gamma0burst 2012. 6. 27.

갤럭시S3 시리즈의 두께를 사양별로 분석해서 두께 증가의 원인이 무엇인지 확인해보겠습니다.


- 미국
http://www.samsung.com/us/topic/our-galaxy-smartphones

AT&T 를 비롯한 5개 통신사가 확인되었는데, 스펙은 모두 동일합니다.
스냅드래곤S4 + 램 2GB
AP 1칩.
두께는 0.34인치 = 8.6mm 입니다.
배터리 2100mAh



- 일본
스냅드래곤S4 + 램 2GB
AP 1칩.
두께 9.0mm
다른 제품과의 차이라면, 일본판 DMB인 원세그를 지원합니다.
(
http://k-tai.impress.co.jp/img/ktw/docs/532/910/photogallery/sc06d_0-17.jpg.html)
배터리 2100mAh




- 한국

3G 버전 - 엑시노스4412 + 램 1GB
AP + 모뎀칩(WCDMA(HSPA+?) ; 인피니언칩) 2칩
두께 8.6mm
DMB 미지원
배터리 2100mAh

LTE 버전 - 엑시노스4412 + 램 2GB
AP + 통신칩(WCDMA/LTE) = 2칩(SKT, KT)
AP + 통칩(WCDMA/LTE? or LTE?) + 모뎀칩(EV-DO) = 3칩 (LG U+) (추정)
두께 9.0mm
DMB 지원
배터리 2100mAh


- 정리
램 2GB 지원은 두께와 관계가 없습니다.
두께와 칩의 개수는 관계가 없습니다.
DMB같은, 갤럭시S3 공통 기능 이외의 기능을 지원할 경우, 추가 칩셋 혹은 추가 부품으로 인해 두께가 증가하는 것으로 보입니다.



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