팹리스 파운드리 단신. (2026.07.05. 삼성, 구글)

 

 

- 퍼갈 때 2차출처 표시바람.

 

 

 

- 삼성

삼성 8LPU 공정 Sw0101 프로젝트.

구체적으로 어떤 제품인지 불명.

 

 

엑시노스 공정.

엑시노스2400 SF4P

엑시노스2500 SF2 (오타나 오기인듯)

엑시노스2600 SF2

엑시노스2700 SF2P

엑시노스1580, 엑시노스1680 SF4P

 

 

엑시노스2900(Exynos 2900) 코드네임 Whistler

 

 

 

- 구글

구글 TSMC N2P 공정 제품.

 

gChip N2P 공정.

커스텀 HBM 베이스 다이 삼성 4nm 공정.

 

 

gChip CPU 구성 1+4+3코어 분석 이력.

텐서G6 CPU가 1+4+2코어로 알려져있어서 이 제품에 대한 내용같은데 1+4+3코어 구성을 검토했던듯.

 

 

텐서G7으로 추정되는 물류정보.

BGA-1503이란 패키지는 텐서G7 LPDDR5X 사양으로 추측되는데

(팹리스, 파운드리 단신. (2026.02.27. 삼성, 구글, AMD))

이번에 4LA6이란 코드네임이 나왔음.

 

텐서G6 코드네임 Malibu가 물류정보에서 5MU5로 나왔는데

(팹리스, 파운드리 단신. (2025.05.29. 삼성, AMD, 구글, 미디어텍))

텐서G7 코드네임은 La Jolla로 보임.

(팹리스, 파운드리 단신. (2026.05.09. 삼성, 구글, AMD))

그러면 La Jolla도 Malibu → 5MU5 와 같은 패턴으로 4LA6으로 표기했을 가능성이 높음.

 

 

 

- AMD

(https://x.com/InstLatX64/status/2066900886190739552)

TR6 소켓 Zen6 스레드리퍼 코드네임 머스탱피크(Mustang Peak)

Zen6 2nm

Family 1Ah Model A8h = Family 26 Model 168

벤치마크 등에서 시스템 정보에 Family 26 Model 168로 표기될걸로 예상됨.

Zen6가 Family 26으로 표기되는건 이미 긱벤치를 통해 확인된 내용임.

(팹리스, 파운드리 단신. (2026.04.06. AMD, 구글))

 

 

Zen6 LP 코어 리눅스 커널패치에 추가.

(https://www.phoronix.com/news/AMD-Low-Power-CPU-Core-Linux)

(https://lore.kernel.org/linux-acpi/20260629094349.533301-3-Vishal.Badole@amd.com/)

LP 코어에 대한 루머는 이전부터 있었는데 공식적으로 드러나기 시작하는듯.

 

 

 

- ARM

(https://trustedfirmware-a.readthedocs.io/en/latest/change-log.html?__cf_chl_f_tk=XJ0BWewoWaMSKCd8gXG3j.SevKMYNea4m_LSemOTjsI-1783259761-1.0.1.1-70LxN.R.579KsaO5399wGAhxgNw5m_cUfhLb2.K5j9E#new-features)

(https://x.com/Reptalicant/status/2061271275981709477)

ARM 신규 아키텍처 추가.

Caddo, DA0 = 3488

Veymont, D9A = 3482

Canyon. D96 = 3478

Venom, D98 = 3480

Dionysus, D94 = 3476

Rosillio, DA1 = 3498

 

Canyon은 가칭 C2-Ultra, Caddo는 가칭 C3-Ultra로 추측되고 있음.

(팹리스, 파운드리 단신. (2026.05.09. 삼성, 구글, AMD))

 

 

 

- 한화비전

한화비전의 와이즈넷(Wisenet) SoC 공정

와이즈넷5 삼성 28nm

와이즈넷7 삼성 14nm

와이즈넷8, 와이즈넷9 삼성 8nm

와이즈넷11 삼성 4nm