팹리스, 파운드리 단신. (2026.05.09. 삼성, 구글, AMD)

 

 

- 퍼갈 때 2차출처 표시바람.

 

 

- 삼성

엑시노스 GPU Xclipse 코드네임.

이전에 다뤘던 내용인데 원본을 보기 전까지는 확정하지 않고 있었음.

공개범위제한때문에 확인이 안 되는데 이 정도까지 확인한걸로 종결해야할듯.

코드네임과 관련된 내용은 이전 포스팅 참고.

(엑시노스 GPU 코드네임, 라인업 분석.)

 

 

엑시노스-M 코드네임 Lion, Grizzly

삼성 커스텀 CPU 아키텍처와 관련된 내용은 이미 제법 알려진 상태였고 M5 코드네임이 Lion이라는 것까지가 일반적으로 알려진 내용임.

엑시노스-M5를 쓴 엑시노스990이 7LPP 공정인데 여기서는 8nm로 나오는게 의문이지만 순서상 엑시노스-M6 코드네임이 Grizzly라고 보는게 타당함.

 

 

SF2P 공정 ARM 빅코어 타겟 4GHz

N3P 공정 Perseus POP를 인텔이 채용?

SF2P 공정 ARM 빅코어를 쓰는 제품은 엑시노스2700을 떠올릴 수 밖에 없는데 루머로는 타겟클럭이 4.5GHz라고 해서 이번 내용과 차이가 있음.

Perseus는 ARM의 Neoverse N2 플랫폼 코드네임인데 이걸 쓰는 인텔향 제품이 있다는 의미인건지?

 

 

엑시노스2600 SF2 공정

엑시노스2700 SF1.4 공정?

엑시노스2600 공정은 이미 다들 짐작하는 내용이고 그 연장선에서 엑시노스2700 공정은 SF2P로 알려져 있음.

여기서 SF1.4 공정으로 나오는건 여러 가능성을 상상해보게함.

 

초기에 SF1.4를 검토하다가 SF2P로 변경?

SF2P 공정을 일부 변경하여 SF1.4로 리네이밍?

바로 위 내용과 조합하면 SF2P에서 타겟이 4.0GHz였는데 SF1.4로 변경되면서 4.5GHz로 타겟이 상향됐다?

 

 

엑시노스2700 긱벤치 추가 결과.

(https://browser.geekbench.com/v6/compute/6181799)

CPU 구성이나 클럭은 이전 결과와 같은데 GPU 정보가 8WGP, 720MHz로 정상적으로 나왔음.

(팹리스, 파운드리 단신. (2026.02.27. 삼성, 구글, AMD))

 

 

구글 텐서관련 삼성 작업 이력.

(가려뒀지만) 다른 문맥으로 보아 GDS-out은 백엔드 작업 전체를 했다는 의미보다는 설계 최종단계에서 파운드리로 설계를 넘기는 역할을 삼성이 했다고 보는게 타당할듯함.

BLK_CPUCL0은 커널상 리틀코어 클러스터에 해당하는데 작업 내역도 리틀코어-DSU-SLC와 연관된 내용이어서 직접 작업한 부분은 리틀코어 클러스터와 관련된 것으로 보임.

 

이전 포스팅에서 텐서G4를 제외하면 텐서 CPU 설계에서 백엔드는 구글이 담당했을거라 추측했는데 

(구글 텐서(Google Tensor) 설계 주체 검증.)

(텐서-엑시노스 CPU 블록 이미지 비교. (Tensor-Exynos CPU Block))

최소한 백엔드 작업 중 일부와 최종단계는 삼성이 담당했다고 볼 수 있을듯.

 

텐서 G4까지의 파트넘버(GS101, GS201, GS301, GS401)와 공정(SF5E, SF5E, SF4, SF4P)이 공식 확인된 것도 나름 의미있는 정보.

 

 

S5E8365 긱벤치.

(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/17816230)

커널에서 확인되었듯이 엑시노스1330과 거의 같음.

(엑시노스1680, S5E8635 커널 정보.)

CPU : Cortex-A78 r1p1 2.4GHz x2 + Cortex-A55 2.0GHz x6

GPU : Mali-G68

A78 리비전이 r1p1인데 A78을 쓴 이전 제품을 보면 엑시노스1080이 r1p0, 엑시노스1280/1380/1330이 r1p1, 엑시노스1480이 r1p2임.

코어 구성과 클럭을 보면 엑시노스1280이나 엑시노스1330을 재탕한걸로 보이는데

엑시노스1x80에는 NPU가 들어가는데 반해 엑시노스1330은 하드웨어 NPU가 없음.

S5E8365도 커널을 보면 NPU의 흔적이 없어서 엑시노스1330의 마이너 업그레이드 버전이라는 추측에 더욱 힘이 실림.

 

 

 

- 구글

프로젝트 Redondo, Laguna, Malibu

 

 

Redondo 4nm, Malibu 3nm, La jolla 2nm

La Jolla는 텐서G7의 코드네임으로 추측되는데 2nm 공정임을 확인.

(팹리스 파운드리 단신. (2025.12.03. 삼성, 구글))

 

 

 

- AMD

Arden C0, TSMC 6nm, 2.24GHz

Arden은 Xbox Serise X 칩(코드네임 Scarlett)의 GPU 코드네임으로 7nm 공정임.

클럭은 1.825GHz였는데 이번 내용은 Scarlett의 6nm 공정 개선판 계획의 흔적으로 볼 수 있을듯.

 

 

코드네임 Badri, TSMC N7

Badri는 Zen6 기반 에픽(베니스)의 IOD 코드네임으로 알려져있음.

DDR관련 블록인걸보아도 IOD는 맞는듯한데 이미 6nm 공정을 쓰고 있는 IOD 공정이 7nm인건 의문임.

 

 

 

- 기타(etc)

ARM 차기 빅코어 아키텍처 코드네임 Caddo (C3-Ultra?)

Travis는 C1-Ultra 코드네임이고 Canyon은 후속 아키텍처인 가칭 C2-Ultra의 코드네임으로 알려져있음.

Caddo는 가칭 C3-Ultra의 코드네임으로 추측됨.

 

 

애플 칩 코드네임 Barbet, Pandia, Pandia_Prime / 3nm, 5nm

Pandia는 C4020칩으로 알려져있음.