팹리스, 파운드리 단신. (2026.01.13. 삼성, AMD)

 

 

 

- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.

 

 

- 삼성

엑시노스2600 공식 발표.

(https://semiconductor.samsung.com/processor/mobile-processor/exynos-2600/)

사양은 위키 정리된거 보는게 더 편할거고 눈에 띄는거만 체크해보면

CPU 1+3+6코어/클럭 3.8+3.25+2.75GHz 인데 리틀코어 아키텍처가 완전히 빠졌음.

GPU는 이전 제품 대비 연산성능 2배라는데 실제로 연산성능이 2배 나온다면 FP32 듀얼이슈가 들어간게 아닌가 싶음.

이건 RDNA3부터 도입된건데 RDNA3 기반이라던 기존 엑스클립스에는 적용이 안 되고 있었음.

그러던게 적용됐다면 커스텀 측면에서 AMD 설계에서 갈라져나오는걸 보여주는 증거일지도.

이번에 업스케일링을 강조하는걸보면 AI 가속유닛이 들어갔다고 예상해볼 수도 있음.

이건 RDNA3에도 있었지만 반쪽짜리 취급이었고 RDNA4에서야 제대로 된게 들어갔다는 평을 받았음.

그렇게보면 이번 엑스클립스960은 기본적으로 RDNA4 기반으로 볼 수도 있을듯.

 

 

엑시노스 모뎀 5410 공개.

(https://semiconductor.samsung.com/kr/processor/modem/exynos-modem-5410/)

4nm 공정 확인.

 

 

SF2 공정 커스텀 SOC

SF2 공정으로 외부업체 주문을 받았을 가능성이 있는듯.

 

 

엑시노스2500 Cortex-X925 코어 타겟 클럭 3.5GHz

루머에서 타겟 클럭은 3.6GHz였고 실제 출시 클럭은 3.3GHz였음.

 

 

삼성 SF2 공정 모바일 제품, SF4 공정 AI 제품.

 

 

2nm 공정 모바일 SOC, C-HBM ?

커스텀 HBM 베이스다이를 말하는 것 같은데 공정표기가 2nm 한정인지, 2nm 이전 공정까지 포함한건지 불명.

 

 

Dreambin Semiconductor Mars 칩렛 플랫폼에 삼성 SF4X 공정 SOC 탑재.

제품 소개 슬라이드에서 한국업체 4nm 공정을 쓴 것 같은 표기가 있었음.

(https://irrationalanalysis.substack.com/p/dreambig-semi-crazy-super-nic-and)

 

 

S5E9975 = 코드네임 Ulysses = M2700?

가칭 엑시노스2700 = S5E9975 의 코드네임이 Ulysses라는 루머가 있었음.

캐나다에 율리시스산이 있어서 플래그십 엑시노스 코드네임 패턴에 맞기도 함.

M2700이란 표기가 새롭게 나왔는데 표기만 보면 해석의 여지가 있음.

S5E9975와 페어링되거나 내장된 모뎀 이름? / 엑시노스2700을 M2700으로 리네이밍? / 공식적으로는 엑시노스2700이고 내부적으로 표기하는 방식이 추가된 것?

 

 

어느 제품인지 불확실하지만 1790FOWLP 패키지 정보가 나왔음. (17.2 x 14 x 0.34mm)

표기 방식을 보면 엑시노스 가능성이 높아보여서 엑시노스2700 패키지가 아닐까 추측됨.

뒤에 붙은 518BGA(7x14mm?)는 전례를 보면 함께 패키징되는 램일 가능성이 높은데

LPDDR5X는 496BGA여서 518BGA는 LPDDR6로 해석할 여지가 있음.

현재 LPDDR6 패키지 정확히 공개되지 않아서 확신할 수는 없음.

 

 

S5E8365, 코드네임 Telos

 

83으로 시작하는 파트넘버는 새로운거라 구체적으로 어느 제품인지, 어느 라인업인지 확신하기 어려움.

최대한 추측해보면

S5E로 시작하고 SMDK가 붙어있으니 엑시노스일 가능성이 높아보임.

Telos를 기존 엑시노스 코드네임 패턴에서 찾아보면 메인주의 호수 이름이 검색돼서 하이엔드(S5E88X5) 라인에 해당됨.

83으로 시작하는걸보면 S5E8535(엑시노스1330)보다 낮은, 로우엔드 라인으로 봐야하는데 그렇다면 엑시노스3830 이후 신제품이 끊겼던 라인업이 다시 살아나는게 됨.

이 관점이면 그리스 Tilos섬이나 인도네시아 Telo섬을 코드네임 소스로 볼 수 있음.

그리스는 로마식으로 하면 Telos라는건데 끼워맞추는 느낌이 강해서 가능성은 낮아보이고, 인도네시아는 Telos로 표기하는 경우도 있어서 가능성이 높아보임.

 

종합해보면 로우엔드 라인일 가능성이 가장 높아보임.

만약 하이엔드 라인이라면 같은 세대에 제품이 2개(8865, 8365)인게 되는데 그렇다면 엑시노스1080처럼 외부 업체 요청에 의한 추가된 제품일 가능성이 있음.

 

 

엑시노스1680 표기 확인.

6.7인치 디스플레이, 램 8GB인걸 보면 A시리즈 탑재인듯.

 

 

 

- AMD

AMD N3P공정 128Gbps SerDes TX

속도를 보면 GMI는 아닌 것 같고 PCIe 7.0 스펙이 레인당 128Gbps라서 그래픽 카드나 CPU I/O 용도로 추측됨.

그런데 공정이 N3P라서 이미 2nm 공정에 들어선 AMD CPU에 적용되기는 어려울듯하고 그래픽 카드일 가능성이 높아보임.

 

 

Medusa1(MDS1) CPU 코어 4C+4D, FP10 소켓.

4C+4D에서 C는 Classic D는 Dense로 보이고 각각 Zen5, Zen5c 포지션에 해당하는 코어임.

메두사1 루머 흐름을 보면 4+6+2(Zen 6 + Zen 6c + Zen LP)가 검토되다가 4+4+2로 확정됐다는데 이와 들어맞는 내용임.

 

 

 

- 구글

모바일 SOC(텐서?) 공정 N3E, N3P, N2*

N2는 N2인지 N2P인지 확정되지 않아서 저렇게 표기한걸지도?

 

 

 

- SK 하이닉스

SOC 공정 TSMC 12nm, 5nm, 3nm / CHBM TSMC 12nm, 3nm

하이닉스 제품군을 고려했을 때 HBM 베이스다이 위주로 해석할 수 밖에 없음.

뉴스를 보면 범용 HBM4 베이스다이는 12nm 공정, 커스텀 HBM 베이스다이는 5nm를 검토했으나 최종적으로 3nm로 결정했다고 함.

공정 리스트만보면 뉴스가 일단 들어맞음.