팹리스, 파운드리 단신. (2023.03.25. 삼성, 비보, 애플)

- 삼성

S5E9945, S5E9955

(가칭) 엑시노스 2300, 2400, 2500 제품 코드가 S5E9935, S5E9945, S5E9955인걸로 확정?정도로 볼 수 있을듯.

Xclipse 930

(가칭) 엑시노스2300 GPU 이름이 커널을 통해 추측한대로 Xclipse 930

GPU 자체 개발?

from scratch 그러면 제로 베이스에서 설계를 했다는걸로 이해되는데

그러면 삼성이 GPU 아키텍처를 자체 설계했다는건데 커널 내용으로 추측한 것처럼 정말 RDNA2 ISA를 라이센싱하고 이걸 기반으로 풀 커스텀 아키텍처를 만들고 있는건지?

Samsung GPU ISA?

현재로는 이걸 삼성이 자체 명령어셋까지 만들었다고 보는건 무리이고 삼성 GPU(의) ISA로 해석하는게 무난할듯.

볼보(Volvo)에 5G TCU 공급.

IBM Power, Z 프로세서 삼성 4nm/3nm

5nm 제품도 아직 발표된게 없어서 4nm, 3nm는 어떻게 될런지? 파운드리 갈아탈 가능성도?

구글 텐서1,2,3 엑시노스 설계 기반.

텐서3까지는 삼성 커스텀 설계, 생산인거란거 재확인.

(몇 번 반복된 얘기지만)

4nm 모바일 SoC는 구글(텐서)인듯하고, 5nm AR/VR SoC는 메타인듯하고.

- 비보(VIVO)

커스텀 IP

ISP, NPU같은게 별도 칩으로 나오는건지 SoC에 통합되는건지 지켜볼 일.

엑시노스1080 스펙 결정 관여 이력.

커스텀 SoC 사업이 이런 식. 고객이 정한 스펙대로 설계, 생산.

이 정도로 고객사 입김이 들어갔으니 비보 외 다른 업체에서 쓰기 힘들거고, 애초에 타사에 판매 안 하는 조건으로 계약했을 가능성이 높음.

- 애플? 하이닉스?

하이닉스 애플 VR/AR향 Wide-IO DRAM 공급?

wide-io(WIO) DRAM 개념, 표준이 나온건 거의 10년 전인데 대역폭 대비 저전력 특성이 매리트가 있다고 판단한건지 애플이 VR/AR 기기에 도입하려고 검토한듯.

다만 저 내용 기간이 완전 최근이 아니라서 애플이 검토만 한건지 실제 탑재할지는 불명.

반대로 문맥으로보아 양산까지는 간듯하고 애플이 HMD 출시를 계속 지연하고 있다고 하니 현재랑 시차가 나는게 들어맞는거 같기도 하고?

탑재할 경우 비용이 상당히 증가할텐데 루머에는 HMD 가격이 2000~3000$에 달할 정도라고하니 루머대로면 애플이 원가증가 걱정할 일은 없을듯.

그리고 WIO 적용하려면 기존 A칩 재탕을 불가능하고 TSV 포함한 인터커넥터까지 배치한 재설계칩이 필요함.

하이닉스 WIO2 발표로 보면 당시에 LPDDR4와 비교했고 당시 800Mbps, 512bit로 51.2GB/s

(당시 모바일 AP에서 동클럭 LPDDR4 구성이 25.6GB/s, 최대클럭에서 34.1GB/s)

내용의 기간과 하이닉스의 제품 발표 시기를 맞춰보면 LPDDR5, LPDDR5X

low latency는 클럭을 낮추면 따라오는거고(정말 SRAM 수준인지는 모르겠지만), 1.0V는 하이닉스 LPDDR5X에서 발표된 스펙과 유사함.

하지만 전압은 LPDDR4/5 구조 차이가 아니라 공정 차이로 정해질테니 LPDDR5X 수준의 최신 공정이 선제적으로 적용되어 공급됐거나, 클럭을 낮췄다고 볼 수도 있을듯.

WIO는 LPDDR하고 구조가 달라서 1die당 채널 구성을 어떻게 하느냐, 클럭이 800MHz, 1066MHz 중 어떤거냐만 보면 되는데

512bit라는걸봐서는 WIO2 JEDEC 표준을 그대로 따르는 것으로 보이고 전압, 레이턴시 얘기로 봐서 1066MHz로 오버클럭했을거 같지도 않음.

이 정도만 해도 A16과 같은 메모리 대역폭이 확보되고, LP5 구조때문에 퍼포먼스는 WIO쪽이 더 좋을 가능성이 높음.

(LP5는 커맨드/어드레스 대역폭 감소때문에 동일 속도에서 LP4보다 퍼포먼스가 떨어짐.)

굳이 오버클럭 셋팅으로 갈 이유가 없는거.