팹리스, 파운드리 단신. (2023.05.16. 삼성, 인텔, 퀄컴)

 

 

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- 삼성

갤럭시 워치용 AP, 구글 AP에 FOPLP 적용.

워치용 AP 중 엑시노스9110은 분석 자료에서 FOPLP 적용된걸로 확인됐음.

W920(S5E5515)도 물류 정보로 보아 FOPLP 적용으로 추측됨.

FOPLP 적용된 구글 AP는 텐서 G3 (Tensor 3)로 보이는데 이건 뒤에서 자세하게 다루겠음.

 

(SC59110XSD, smart watch / 엑시노스9110 내용으로 추정. FOPLP+BGA)

(SC55515XBD, samsung / 엑시노스 W920(S5E5515) 내용으로 추정. FOPLP-P)

 

 

페이스북 삼성 10nm 공정 제품? project LUNA?

실제 제품이 나왔는지, 어느 제품인지 불명.

 

 

삼성 3nm 공정 퀄컴 진입 시도 중?

퀄컴 내용이 아니라 삼성 내용이어서 퀄컴에서 3GAP(SF3) 공정에 대한 요청이 왔거나, 삼성에서 퀄컴에 3GAP 공정 넣어보려고 시도하는걸로 보는게 타당할듯.

 

 

삼성 5nm 공정 Avogadro B0

이전까지 3번 정도 다뤘는데 내용을 정리하면 '삼성-페이스북의 Avogadro 프로젝트' , '삼성-페이스북의 5nm AR/VR칩 프로젝트'가 있다는거였음.

이번에 이 둘의 접적이 확인돼서 '삼성-페이스북(메타)에서 삼성 5nm 공정 AR/VR칩 Avogadro 프로젝트를 진행'이 완성됐음.

다만 5nm면 이제와서는 더 이상 최신 공정으로 보기 어려운데 아직까지 실제품이 나오지 않을걸로 보아 (칩 완성 수준은 알 수 없지만) 프로젝트가 취소됐을 가능성도 있다고 보임.

최근 경제 상황때문에 기존에 벌여놓은 사업들 정리하는 경우가 많이 보이는데 메타로 사명 바꿀 때쯤부터 상황이 좋지 않았던 페이스북도 비슷한 수순을 밟아서 자체 칩 프로젝트를 정리했을지도?

 

 

 

- 구글

삼성 4nm 프로젝트.

아마도 텐서.

 

TSMC 4nm 제품.

무슨 제품일지?

 

 

ZUMA 관련 내용.

ZUMA는 텐서 G3 코드네임으로 알려져있음.

램 : 12GB/8GB LPDDR5X 마이크론.

패키지 : FOPLP BGA-1538 1.22mm(두께) / V1 IPOP BGA-1592 1.16mm(두께), V3 IPOP BGA-1592 1.20mm(두께)

패키지 내용으로 보아 앞서 다룬 FOPLP 적용 구글 AP는 텐서 G3로 추측됨.

 

 

 

- 퀄컴

퀄컴 삼성 3nm 공정 사용?

 

 

퀄컴 4nm 공정 AR 칩셋 작업 중.

기존에 project Halliday (SXR2230P)로 알려진 제품인듯 한데 물류 정보로 보아 TSMC, 삼성 중 삼성 생산일 가능성이 약간 더 높아보이긴 하는데 확신할 수준은 아닌듯.

 

project Halliday

CPU : 4+2 Gold core

GPU : A740

RAM + ROM : 삼성 8GB/16GB LPDDR5 64bit(4x 16bit) + 웨스턴디지털(샌디스크) UFS3.1 128GB

디스플레이/카메라? : 2x 4K x 4K / 10x MONO , 2x 3K x 3K / 8x MONO

 

 

스냅드래곤 8 gen3(SM8650) 관련 내용.

프로젝트 Lanai

Lanai라는 코드네임은 이전에 노출된 적이 있었고 이번에 SM8650 (스냅드래곤 8 gen3?)으로 확인.

(팹리스, 파운드리 단신. (2023.03.01. 퀄컴, 인텔, 삼성))

RAM+ROM 1 : 하이닉스 12GB LPDDR5X 64bit(4x 16bit) 4200MHz + 키옥시아 UFS4.0 256GB

RAM+ROM 2 : 마이크론 8GB LPDDR5 + 삼성 UFS 256GB (실제 LP5X, USF4.0 으로 추측.)

 

 

 

- AMD

AMD TSMC 3nm 공정 사용.

Zen5가 3nm라고 나와서 일단 그 쪽으로 생각하면 될듯.

(팹리스, 파운드리 단신. (2023.04.08. AMD, 삼성, 퀄컴, 인텔))

 

 

AMD 3nm finfet 공정 사용.

3nm인데 finfet이면 TSMC 공정.

 

 

 

- 인텔

인텔 3nm 공정 제품 테이프아웃.

TSMC 3nm와 그냥 3nm 같이 표기되어있어서 테이프 아웃된게 인텔 3nm 공정 제품일 가능성도 있는데

아래 내용에서는 인텔 공정은 1276(intel7이 아니라 그냥 7nm), 1278(5nm 추정.)만 나와서 테이프 아웃된건 TSMC 3nm 공정 제품으로 추측.

현재까지 TSMC 3nm 공정 인텔 제품은 애로우 레이크(arrow lake) GPU, Celestial GPU 정도로 추측됨.

(팹리스, 파운드리 단신. (2023.04.20. 인텔, 애플))

 

 

인텔 TSMC 5nm 공정 GDDR6 적용 제품 작업 중.

위 내용과 아래 세부 내용을 종합하면 TSMC 5nm 공정으로 GDDR6 관련 작업 중인건 인텔임.

GDDR6라서 (현재까지는 4nm 공정으로 알려진) battlemage 기반 라인업에 5nm 제품이 있을 가능성을 생각해볼 수 있겠지만, 현재로는 FPGA 제품 가능성이 더 높아보임.

그래픽 카드 관련이면 6nm 공정도 언급됐어야하는데 그게 빠져있는 것도 이를 지지하는 근거로 볼 수 있을듯.

AMD에서 5nm 공정 작업한걸 누락했을 가능성도 생각해볼 수 있겠으나 RX7000 출시 3년 전에 AMD 경력이 끊겨있어서 이 가능성은 거의 없어보임.

 

 

인텔 GDDR7 IP 작업 중.

그래픽 카드 적용 목적인지 FPGA 적용 목적인지 불명이지만 다른 업체와 비슷하게 맞출 생각은 있는듯.