팹리스, 파운드리 단신. (2023.03.01. 퀄컴, 인텔, 삼성)

 

 

- 퀄컴

코드네임 Lassen R2, Pinnacle, Lanai R2

 

코드네임 Lassen V1, Lassen V2, Palowan

 

코드네임 Lassen V1, V2

 

Lassen V1

Lassen V2(=R2?) : 삼성 5LPE 공정

Pinnacle : TSMC 4nm 공정

Lanai R2 : TSMC 4nm 공정

Palowan

 

저 중에 그나마 추측이 가능한건 Lanai 정도.

코드네임 중 하와이 지명에 걸리는게 저것뿐인데 스냅 플래그십 코드네임이 그래왔으니 스냅8 gen3 정도로 추정.

(gen4면 아직 작업 내용이 드러나지 않았을듯.)

8 gen2가 N4로 알려져있으니 Lanai 공정 표기는 4ff로 돼있지만 N4P일듯.

 

 

SA8255P, SA8295P 작업 중.

automotive gen4가 이거인듯.

(파운드리 단신. (2023.02.10. 퀄컴, 메타))

SA8155가 IVI용이고 SA8195가 ADAS용인걸 보면 전장용 플랫폼은 gen2,3 등으로 퉁쳐서 부르는게  단일 제품이 아니라 IVI, ADAS칩을 포함한 플랫폼에 대한 명칭인듯.

 

 

3nm 작업 중.

 

 

 

- 인텔

Elasti X3

 

Elasti, Elasti X3

 

Elasti GPU (L4 캐시?)

 

인텔 그래픽 드라이버에 ELASTI_DG가 나왔다는데 거기에는 CPU 아키텍처 코드네임으로 표기돼있음.

위에도 GNR(Granite Rapids)하고 같이 표기되어있는게 elasti가 GPU 아키텍처가 아니라 CPU가 포함된 최종 제품을 의미하거나, 아예 GNR에 elasti gpu가 들어가는 걸지도?

elasti gpu에 L4 캐시 얘기가 나오는 것도 이런 쪽일지도.

최근 인텔에는 아무리 고가 제품이라도 L4 캐시 들어간 제품이 없고 Sapphire Rapids의 경우 물리적으로 가까운 HBM가  L4 캐시 역할을 한다고 함.

elasti x3는 GPU인게 분명하니까 종합해보면 (Ponte Vecchio같은) HPC나 (Sapphire Rapids같은) 제온에 들어가는 GPU 타일로 볼 수도 있을듯?

기존 외장 그래픽 패턴이나 코드네임에 없던거라서 외장 그래픽 다이로 보기는 어려울듯하고 컴퓨트 다이일 가능성이 높아보이는데 지금은 Emerald Rapids 정보도 나온게 없는 상태에서 Granite Rapids 추측하는건 어려우니 돌아가는 상황을 지켜봐야할듯.

대놓고 언급했으니 진짜 L4 캐시가 들어갈 수도 있고.

 

 

루나 레이크(Lunar Lake) - Xe2(battemage) 기반 내장 그래픽.

팬더 레이크(Panther Lake) - Xe3(celestial) 기반 외장(?) 그래픽.

전체적으로 보면 내장 그래픽일텐데 그걸 discrete라고 표기한걸보면 지금같은 칩렛이 아닌 다른 구조로 바뀌는건지?

저렇게 표기를 하려면 (카비레이크G처럼) GPU용 메모리가 별도로 있어야 하는데 양산품에 적용할 정도로 패키징 기술을 밀어붙이려는건지, 다른 구조인지.

 

 

 

- 삼성

삼성 S5E9935

엑시노스9935 존재 확인.

아예 처음부터 없던 제품은 아니라는게 확인된 것뿐 현재 돌아가는 상황을 봐서는 양산취소라는 루머가 사실인듯.

 

 

삼성 4nm GPU 작업 중.

기간이 엑시노스2200 발표 이후라서 xclipse920은 아닌듯하고

해당 제품은 구글 텐서, 엑시노스2400, 그 외 다른 미들급 엑시노스 정도가 아닐까 추측.

 

 

3nm GPU 작업 중.

엑시노스2500일 가능성이 높을듯.

 

 

 

- 기타

AMD 4nm SoC

라이젠 7040 시리즈 가능성이 높겠지만 다른 제품일 가능성도?

 

 

애플 caicos 프로젝트?

그 애플이 맞건지? GPU가 들어가는 제품이면 대체 뭔지?