파운드리 단신. (2023.01.02. AMD, 퀄컴, 구글)

 

- AMD

TSMC 3nm 공정 작업.

PCIe gen5 사양 제품은 향후 CPU, GPU(RDNA, CDNA) 다 가능해서 특이할게 없고

TSMC 공정 쓰는 것도 특이할게 없음.

 

Navi4x 작업 중.

기간이 넓어서 Xclipse는 920인지 후속 제품인지 판단하기 어려움.

 

어쨌든 920 후속 제품 작업은 하고 있는듯.

 

AMD 모바일 GPU 프로젝트.

이전 작업한거로 보아 Xclipse 후속 제품으로 보임.

랩탑용 GPU를 별도로 만드는 것도 아닌 상황에서 그걸 모바일 GPU라고 부르는건 좀 오버인듯.

 

7nm/6nm 게이밍 콘솔.

에픽이 6nm로 나온 적이 없고 이미 5nm 에픽이 나와서 6nm로 나올 일도 없으니 6nm는 콘솔용 칩으로 보는게 타당.

이미 엑박이든 플스든 6nm 리프레시 제품이 나온다는 루머가 많고 이전에 비슷한 내용이 나온 적이 있어서 어찌보면 당연한 수순.

(파운드리 단신 (2022.03.25. AMD, 삼성))

 

 

- 구글

차세대 CPU 개발 중.

관련된 내용을 보면 AMD나 IBM에서 서버 CPU 개발하던 인력이 많이 옮겨간걸로 보임.

서버나 데이터 센터용 CPU 자체 개발인듯.

 

 

 

 

- 퀄컴(Nuvia)

누비아 오리온(Orion) SoC, 서버용.

 

오리온 서버 SoC

 

ARM 서버 플랫폼. (WoA)

 

누비아 오리온 SoC, Pheonix 코어. (Pheonix는 오타인듯.)

SoC 이름이 오리온, 코어 아키텍처가 피닉스?

리서치 대상인 애플 프로세서는 코드네임으로 적혀있는데 A13, A12X, A12임.

 

누비아 CPU 코어쓰는 데이터 센터 서버 SoC

 

ARM 서버 프로세서.

 

컴퓨트 칩.

 

Oryon CPU

 

여기까지는 기사 등으로 이미 다 공개된 내용.

누비아 시절 풀린 내용은 칩은 오리온(Orion), CPU 코어 피닉스(Phoenix)

제품 타겟은 서버용.

누비아에서 초기 성능 비교 대상으로 삼은게 애플 A12X, A13

타겟이 M1, M2라는데 A13 이상을 타겟으로 잡다보니 아키텍처 성능이나 제품 포지션이 M1, M2 계열과 겹친듯.

퀄컴은 CPU 이름 오라이온(Oryon)으로 공식 발표.

 

누비아 SoC 패밀리.

CPU 아키텍처 개발해놓고 단일 제품으로 끝낼리 없고 제품군이 계획된건 당연함.

서버로 시작하는 라인업이 모바일까지 확장되어 있느냐가 관건.

 

누비아 관련 작업 이력.

저 중에서 TSMC 5nm 공정이 유력해보임.

 

5nm 미만 공정?

 

데이터 센터용 Orion SoC DDR4, DDR5 대응.

 

첫 제품은 데이터 센터/서버용일듯한데,

리테일이나 모바일 타겟 제품이면 LPDDR 대응 관련 내용이 나올법한데 전혀 보이지 않고 저 용도의 대형 제품이면 5nm 공정으로 전력 소모가 다소 높더라도 문제가 없음.

얼마나 혁신적인 설계나 OS 대응이 나올지 모르겠지만 일반적으로 예상하면 M1, M2급 성능의 아키텍처라면 5nm 공정에서 모바일 탑재가 가능한 저전력을 기대하기는 어려움.

다만 서버용일지라도 윈도우즈 대응(WoA)이란 내용이 있고 5nm 미만 공정 타겟의 저전력 관련 내용이 있어서 장기적으로는 모바일로의 이식은 계획돼있을 것으로 보임.

서피스 사례를 보면 랩탑향은 모두 LPDDR을 지원할 필요가 있고, (ARM 레퍼런스든, 커스텀이든) 저전력 코어 아키텍처에 대한 대응이 필요해서 금방 제품이 나오기는 어려워보임.

스마트폰향으로 나오는 것도 별개의 문제인게 애플처럼 스마트폰용칩, 랩탑용칩(A14, M1)을 같은 공정으로 만들고 거의 동시에 출시할 수 있냐는 것임.

이게 가능하려면 코어 아키텍처가 공정이든 설계든 이미 저전력 특성을 갖고 있고, 랩탑-스마트폰 용도를 가르는건 최대 TDP 차이에 따라 코어 구성을 다르게 가져가는 정도의 차이만 있어야 됨.

그런 케이스가 아니라면 서버-랩탑-스마트폰 모두 다른 공정/설계/전력특성을 갖는다는건데 이건 현실적으로 리소스 낭비라고 볼 수 있어서 아키텍처나 공정이 서버-랩탑/스마트폰 으로 묶일 가능성이 높음.

그렇게 되려면 스마트폰에 들어갈 정도로 저전력화가 이루어진 후에야 랩탑용 칩이 나올 수 있다는 것이기때문에 출시까지는 상당한 시간이 필요할 것임.

이미 스마트폰용칩이 4nm 공정인 상황인데 이와 비슷한 공정에서 비슷한 수준의 저전력이 가능할거라 보기 힘들듯하고 최소 3nm 공정이 도입되는 시기나 되어서야 기대해볼 수 있을듯.