파운드리 단신 (2022.12.21. 삼성, AMD, 구글, 애플)

 

 

- 삼성

BMW에 Vx20 엑시노스 공급.

엑시노스 오토 중 V 라인업은 인포테인먼트용임.

 

삼성 3nm IP 개발 중.

제품 수주를 위한 선개발인지 수주받은 제품이 있는건지 불명.

 

ARM TC(TCS?)23 CPU 삼성 5nm, TSMC 5nm/3nm

TC는 TCS(total compute solution)인듯.

ARM에서 하는거니 양산품은 아닐듯하고 벤치마크 데이터용 샘플일듯.

(삼성 엑시노스 단신. (2022.06.15.))

 

삼성 4nm 공정 32Gbps SerDes

PCIe Gen5 대응인듯.

에이다 러브레이스 GPU, 나비3x 다 gen4여서 이 쪽 미들-로우급 GPU는 아닌거 같고

개인적으로 자꾸 MI300이 밟힘.

(삼성 4nm 공정 제품 가능성? (ISSCC 2023))

(파운드리 단신. (2022.12.05. 삼성, AMD, 엔비디아))

 

 

- 구글

구글 TSMC 4nm 공정 작업 중.

 

구글 모바일 SoC 5nm, 4nm

 

구글 4nm 공정 제품 존재.

 

구글 삼성 4nm 공정 제품 프로젝트.

 

구글 텐서 SoC 5nm, TSMC 3nm

 

종합하면

구글 모바일 SoC (텐서로 보는게 타당)는 5nm, 4nm, TSMC 3nm

텐서인지 아닌지 불명인 삼성 4nm, TSMC 4nm 제품이 존재.

 

5nm는 텐서로 보이고(삼성 공정), 텐서 G2(9855)는 4nm인지 5nm인지 (공식적으로) 불명.

이전 정보로 보면 9865까지는 삼성이 하는 것으로 보이고 9865는 4nm로 추측됨.

(파운드리 단신. (2022.12.05. 삼성, AMD, 엔비디아))

따라서 TSMC 3nm는 빨라야 (가칭) 9875일 가능성이 높음.

중간부터 삼성-TSMC 이원화 가능성도 있겠지만 현실적으로 매우 낮아보임.

물량이 엄청난 애플조차 한 번 해보고 다시는 안 했는데 고작 픽셀에 넣는 물량 정도로 시도하기는 어려울듯.

그러면 TSMC 4nm 공정이 남는데 텐서 외 다른 제품이거나, 9875가 TSMC 4nm이고 9885가 TSMC 3nm인 가능성을 생각해볼 수 있음.

 

 

- AMD

나비31 칩렛, MCM 모두 TSMC

 

6nm 나비36(Navi36) 존재 확인.

숫자가 갑자기 뛰는게 로우엔드 dGPU가 아니라 카비레이크-G의 폴라리스22나 라데온 프로로만 나온 베가12처럼 특수 목적일 가능성도 있을듯.

(인텔 CPU + AMD GPU + HBM2의 그 제품.)

 

AMD CPU 3nm 핀펫 공정.

3nm인데 핀펫 공정이라는걸 봐서는 TSMC 공정.

타겟 클럭 6GHz?

Zen5인듯한데 4nm/3nm로 발표돼서 3nm쪽은 APU일 가능성도? 

 

AMD 3nm 공정 제품 프로젝트.

 

 

- 애플

애플 TSMC 3nm 공정 제품.

3nm 테스트 비클이 FCBGA 대응이라는거 봐서는 A, M 시리즈 둘 다 대응되긴 함.

5nm/3nm MCM이라면 코어 다이가 3nm, 5nm 두 종류 있다고 보기는 어렵고

이전 M1 루머처럼 3nm 코어 다이에 5nm I/O 다이라도 쓰려는건지?

 

애플 3nm 공정 제품에 LPDDR5 사용? 

4nm A16도 LPDDR5인데 3nm까지 LPDDR5쓰는건

이전 LPDDR4처럼 LPDDR5를 오래 끌고 가려는 것이든가, A17이 3nm일 수도.

 

애플 LPDDR5X 대응 IP 개발.

LPDDR4/4X 콤보 IP처럼 LPDDR5도 대응할 가능성도 있겠지만, 애플이 스마트폰 메이커에 칩 파는 업체도 아니고 개발단계부터 자기들이 사전에 기획한 사양에 맞춰서 갈텐데 저런 범용성을 갖출 이유가 없음.

개발 발표도 안 된 2nm 공정에 맞춰 뭔가 했다고 보기는 어렵고, 3nm 후기 공정 중에서 LPDDR5X로 넘어갈 계획은 있는듯.

 

 

- 그 외

인텔 5nm, 3nm GPU

메테오 레이크, 애로우 레이크 GPU 타일 얘기인듯.

 

퀄컴 TSMC N3E 공정 LPDDR6 PHY 작업 중.

삼성이 3nm 공정 제품에 LPDDR5X 쓰려는듯한 내용이 있는데

(파운드리, 메모리 단신 (2021.04.03. 삼성, TSMC, 엔비디아))

메모리 공급을 쥐고 있는게 삼성이니 퀄컴도 이 흐름에서 크게 벗어나기 어려울거고

3nm 공정 첫 제품은 LPDDR5X 적용이고 LPDDR6 적용 제품은 최소 그 이후 제품이 될거라 추측할 수 있음.

내년 모바일 AP는 4nm 개선 공정으로 거의 굳어가고 있으니 LPDDR6 적용인 제품(=N3E 공정 스냅드래곤)은 빨라야 2025년일듯.