파운드리 단신 (2021.07.23. 퀄컴, 애플, 인텔)

 

 

 

- 퀄컴

(https://www.linkedin.com/in/nirneya-gupta-439a5560/?originalSubdomain=in)

퀄컴 TSMC 4nm 공정 작업 중.

 

프로젝트가 3개라는데 공정이 TSMC 4nm, 삼성 5nm, TSMC 7nm이고 이 중 5nm, 7nm 파운드리를 봐서 스냅800 라인업 프로젝트인 것으로 추측됨.

하위 라인업을 포함한 공통 공정으로 보기에 종류가 적음.

이 추측대로라면 퀄컴의 차기 플래그십 스냅드래곤이 TSMC로 파운드리를 옮긴다는건데

퀄컴이 삼성의 5LPP 공정을 쓴다는 내용이 있어서 차기 스냅800은 삼성 5LPP 공정, 차차기 스냅800이 TSMC 4nm 공정인게 아닐까 추정.

(링크 : 파운드리 단신 (2021.03.02. 삼성, 퀄컴))

 

(https://www.linkedin.com/in/vmanyala/?originalSubdomain=in)

위 내용과 대동소이.

 

 

- 인텔

(https://www.linkedin.com/in/amal-m-raj-938925a1/?originalSubdomain=in)

인텔 GPU 개발 정황.

10nm GPU SOC

5nm GPU die

 

GPU SOC라는게 일반적으로 말하는 GPU를 의미하는 것인지, 내장 그래픽을 갖춘 CPU를 의미하는 것인지 알 수 없지만 어느 쪽이든 이미 발표된 10nm 공정의 해당 제품이 있음.

5nm 공정 GPU는 이전에 없던 내용인데 die라고 표기한 것으로 보아 단독 GPU보다는 Ponte Vecchio의 각 타일(Tile)과 같은 의미일 가능성이 높아보임.

Ponte Vecchio 컴퓨트 타일이 7nm 공정으로 알려져있어서 5nm 공정 GPU는 그 후속 제품이 아닐까 추측.

 

 

- 애플

(https://www.linkedin.com/in/ccpeng/)

5nm+, 3nm CPU

 

5nm+는 일반적으로 말하는 N5P를 의미하는듯한데, 그렇다면 이는 차기 애플 실리콘 공정으로 추측됨.

그게 A15인지 M1X인지 M2인지 모르겠지만.

특이한건 3nm인데 퀄컴 경우를 봐도 TSMC에 4nm가 없는 것도 아닌데 4nm는 뛰어넘고 바로 3nm로 옮겨감.

관련 내용을 찾아봐도 애플이 4nm 공정으로 무언가 하고 있다는 내용이 전혀 보이지 않음.

3nm로 바로 넘어간다면 TSMC 3nm의 양산이 굉장히 빠르든가, 5nm+와 3nm 사이 기간의 개발 정황이 아직 파악되지 않았을뿐 일반적인 공정전환 페이스대로 흘러가는 경우를 생각해볼 수 있음.

TSMC 1세대 3nm 공정이 핀펫인 점, 현재 TSMC 팹 확장 정보로 보아 전자의 가설대로 빠르게 양산이 가능하다는 가정이 가능.

후자라면 3nm 공정 기반 개발 난이도가 높아서 5nm+와 동시에 진행, 4nm는 5nm의 개선공정 정도로 상대적으로 빠르게 개발이 가능해서 5nm+ 제품 개발이 끝난 후 이를 기반으로 개발이 들어갈 예정이라는 가설이 가능.

다만 그렇게 된다면 애플의 4nm 제품은 아키텍처 측면에서 대대적인 변경없이 5nm 제품과 같은 기반으로 구성될 가능성이 높아짐.

 

(https://www.linkedin.com/in/bart-bartholomew-83523616/)

애플이 현재 3nm 공정으로 작업 중.