파운드리, 메모리 단신 (2021.04.03. 삼성, TSMC, 엔비디아)

삼성 공정명 언급. 4LPE, 3GAE

GDDR6 PHY 작업 중.

7,7+,5nm로 공정이 표시되는 점, 아래쪽의 다른 내용으로 보아 TSMC 공정으로 보이고

5nm 공정으로 알려진 차기 AMD GPU(RDNA3) 대응용일 가능성이 높아보임.

엔비디아 러브레이스 GPU 작업 중. (MBIST는 메모리관련 테스트.)

현 암페어 이후 아키텍처는 호퍼(Hopper)로 알려져 있고, 그 후속은 에이다 러브레이스(Ada Lovelace)로 알려져있음.

호퍼보다 러브레이스가 먼저 나오다, 러브레이스 칩 이름이 기존의 Gx1xx 양식이 아니라 AD로 시작한다. 등 루머가 돌았는데

AD10x가 확인됨.

(www.linkedin.com/in/aashishagarwal987/)

엔비디아에서 GDDR7 인터페이스 작업 중.

아직 GDDR7 표준에 대해 대외적으로 언급된게 없는 상태여서 언제 제품에 적용될지는 미지수.

차기 공정 대응용 메모리 PHY 작업 중.

4nm HBM3 / 3nm LPDDR5X / 4nm LPDDR5 / 7nm/5nm HBM2E

파운드리 대응 목적일테니 당장 저걸 쓰는 제품이 있다고 보긴 어려우나 파운드리쪽에서 협의 중이거나 타겟으로 잡은 제품이 무엇인지는 짐작할 수 있음.

양산 일정이 써진 것들을 보면 해당 사양, 메모리를 쓰는 제품 출시 시기와 맞아떨어지는데, 그렇다면 HBM2E을 사용하는 7nm/5nm 공정 제품이 2021년에 양산된다는 얘기가 됨.

AMD는 TSMC와 밀접한 상황이라서 AMD 플래그십 GPU를 삼성으로 땡겨오는걸 기대하기는 어렵고,

엔비디아 GPU도 HBM을 사용하는 플래그십은 이미 TSMC인 상태여서 삼성에게 기회가 오려면 최소한 차기 제품이어야됨.

암페어가 나온지 1년도 안 되어서 아직 로우엔드까지 라인업조차 완성되지 않았고, 물량 부족에 시달리는 상황에 차기 제품이 벌써 나오기는 어려움.

GPU가 아닌 AI용도 같은 (대중에 잘 알려지지 않은 제조사의) 제품이 될 가능성이 높음.

LPDDR5/5X는 AP 대응 목적이 거의 확실한데 3nm에서 LPDDR5X가 나오는걸 보면 (이전의 공정, 제품 출시 경향으로 보아) 2023년 AP에 적용될 것으로 예상됨.

HBM3 관련 작업 정황은 아직까지 엔비디아, 인텔에서 보이고 AMD에서는 보이지 않음.

삼성 HBM3 제품명 아이스볼트(Icebolt)

삼성이 HBM을 브랜드화하면서 나왔던 HBM2/2E 제품 이름이 Flarebolt, Aquabolt, Flashbolt ~~(불-물-빛-얼음?)~~