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단신/단신

삼성 파운드리의 인텔 외장 GPU 수주 경우의 수?

by gamma0burst 2021. 1. 23.

 

 

 

- 삼성이 인텔 GPU 생산 협의 중이라는 얘기가 돌아서 현재까지 찾을 수 있는 내용과 경우의 수를 체크.

 

- 현재까지 오픈된 정보

(www.linkedin.com/in/rajendra-prasad-b69a8991/)

10nm 공정 인텔 GPU 프로젝트.

자세한 내용을 보면 로켓레이크, 앨더레이크, 타이거레이크 관련 내용임.

이 중 10nm는 앨더레이크, 타이거레이크인데 타이거레이크는 이미 출시되었으니 삼성이 끼어들 여지가 없다고 보고,

앨더레이크에서 삼성이 GPU 생산에 끼어들 여지를 만든다면 Foveros든 단순 MCP든 GPU 다이만 외부 파운드리에서 별도 생산하고 방식의 가능성이 있음.

앨더레이크 패키지가 일반적이지 않을 것이라는 썰들은 실제 몇 가지가 나오긴 했는데 사실 대부분 신뢰하기 어려운 내용이고 클라이언트 라인에 저런 고가의 패키지를 쓰기 어려워 보이는 것도 사실.

(특히 데스크탑 라인업에서는 더욱......)

사실상 위의 가능성은 없을듯.

 

 

 

(www.linkedin.com/in/pujan-shah-6979341b/)

7nm, 10nm GPU , HBM 메모리 IO관련 작업.

Ponte Vecchio GPU가 인텔 7nm 공정이라는 알려져 있음.

자세한 얘기는 아래에서.

 

 

 

(www.linkedin.com/in/amal-m-raj-938925a1/?originalSubdomain=in)

10nm GPU

 

 

 

- 경우의 수 : Xe HPG

인텔이 공개한 그래픽 라인업을 보면 외부 파운드리가 개입할 수 있는건 Xe HPC/HPG뿐임.

Ponte Vecchio 구조를 보면 컴퓨트 타일이 GPU를 의미하는 것임.

 

메모리 사양을 보면 HPG는 GDDR6, HPC는 HBM2e

 

앞서 나온 7nm GPU는 HPC 컴퓨트 타일의 next gen & external 에 해당하는 것으로 보임.

HBM 내용도 함께 나와서 HPC 라인 내용인 것으로 추측됨.

현 인텔 상황에서 7nm를 자체 공정으로 해결하는게 쉽지는 않아보여 HPC 컴퓨트 타일도 외부 파운드리로 넘어갈 가능성을 생각해 볼 수 있겠으나

그렇게까지 몰리면서까지 제품을 내놓아야할 정도로 급한다고 볼 수도 없어서 일단 초기 계획대로 돌아간다고 본다면 외부 파운드리가 들어갈 수 있는건 HPC Xe Link I/O Tile, Xe HPG 제품.

링크드인 내용의 7nm, 10nm 모두 외부 파운드리의 가능성이 있겠으나 별도로 표기가 없어 일단 인텔 공정으로 생각하는게 타당함.

그리고 지금에 와서야 GPU 외부 파운드리 썰이 나오기 시작했다는건 관련 논의가 시작 단계라고 추측할 수 있고,

그렇다면 가장 중요도가 낮은 제품에 대한 논의일 가능성이 높음.

Xe 라인 중 가장 중요하고 기술도가 높은 HPC 라인 GPU가 대상일 가능성이 낮은 것.

 

이런 정황들을 놓고 가능성을 따져보면

Xe HPC에서는 Xe Link I/O Tile이 남는데 Xe HPC의 복잡한 패키징에서 TSMC에 비해 패키지 기술에서 아직 보여준게 적은 삼성이 밀릴 가능성이 있음.

(엔비디아, AMD의 HBM 사양 GPU 생산이 모두 TSMC였던 것도 같은 맥락.)

하지만 최종 패키징을 외부 파운드리에서 하는게 아니라 인텔측에서 할 가능성이 매우 높기때문에 패키지 기술이 크게 중요하지 않다고 볼 수도 있음.

사실 그 이전에 Xe Link I/O Tile을 GPU 파운드리라는 키워드와 엮는게 억지스러움.

가능성으로 보면 Xe HPG쪽이 그럴듯한데 GDDR6 사양의 일반적인 GPU이니 기존에 GPU 생산 경험이 있다면 충분히 가능함.

 

썰이 사실이라해도 협의 중이라는건 아직 확실한게 전혀 없으니 어떻게 될지 두고 볼 일.

 

 

 

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