퀄컴 스냅드래곤 로드맵 유출.

 

- 미디어텍, 퀄컴 로드맵이라고 올라온 이미지인데

(https://m.weibo.cn/detail/4527197936944962)

 

- 색은 공정, 파운드리로 구분해놓은거 같음.

미디어텍 - 주황 : TSMC 12nm / 녹색 : TSMC 7nm 이하

퀄컴 - 옅은 색 : 삼성 8nm 이상, TSMC / 진한 색 : 삼성 7nm 이하

 

- 미디어텍 5G 플래그십 5nm, Dimensity 400 6nm 둘 다 TSMC인듯.

6nm SoC는 허큘러스(Cortex-A78) 사양이라는 루머가 있었는데 라인업으로 봐서는 그럴 수가 없을듯.

(Dimensity 1000이 Cortex-A77)

6nm라는 공정으로 추측한 사양인듯.

무슨 일이 있었길래 전 제품이 다 삼성 파운드리로 갈아탔는지 모르겠는데

아래서 얘기할 SDM735G 공정이나, 스냅875 가격이 엄청나게 올랐는데 그 와중에 삼성에는 그래도 싼 가격에 공급된다는 루머를 보면

퀄컴-파운드리-무선 사업부 사이에 이런저런 계약이 있었을듯.

 

- SDM875G

아래에서 얘기하겠지만 저 로드맵이 진짜인지, 진짜라면 최신 로드맵이 맞는지 의문이 있음.

그래도 내용 중 앞뒤 정황이 맞는건 스냅875인데 이것조차도 (내용의 사실 여부와 관계없이) 자료의 신뢰도를 보증해주지 못 함.

(이미 알려진 내용으로 충분히 만들 수 있는 내용.)

 

어쨌든 내용이 맞다고 보면

삼성 5nm이니 5LPE

5개월 전에 조짐이 보였음.

(링크 : 삼성 파운드리 단신.)

뒤에 G가 붙으니 모뎀 통합칩이고 5G 모뎀 통합일 것.

 

- SDM735G

로우엔드~플래그십까지 5G 모뎀 통합 칩을 라인업에 깔아야하닌 스냅700 라인에 신규칩이 필요한건 당연하고 충분히 나올만함.

이름이 735로 시작하는게 이상하긴한데 이전 스냅700 라인업 전개를 보면 730으로 시작해서 720/765 - 768로 확장한걸보면 이번 라인업 첫 제품 네이밍이 735인게 납득가는 수준.

시작부터 5nm인건 좀 의외인데 삼성 공정에서 선택지는 5LPE, 6LPP 뿐이고 가격이나 성능에서 6LPP가 메리트가 없었을듯.

(5nm 점유율이든 가동률이든 스냅 채용비율 증가나 가격이든 뭐든 어떤 이유/조건을 걸고 가격을 싸게 불렀을 수도 있고.)

 

- SDM6835

SDM730/765G/720G 위치를 보면 나름 성능 차이를 충실하게 반영하고 있음.

그렇다면 6835는 720G보다 성능이 낮은게 됨.

스냅600 라인업인듯 하고 이름에서도 그런게 보임.

7nm 공정인걸보면 스냅690 후속으로 봐야할듯 하고 기존처럼 세자리 수로 네이밍하면 68x 정도로 나올듯 한데 로드맵에 굳이 저렇게 표기한걸보면 네이밍이 어떻게 될지 두고 봐야할듯.

 

- SDM435G

로우엔디 5G 모뎀 통합칩으로 봐야할듯.

색으로 공정을 구분한게 맞다면 7nm일 가능성이 높은데 굳이 로우엔드까지 7nm 공정을?

이것도 7nm 이하 EUV 공정 점유율 올리기의 일환인지...

기존 스냅435(MSM8940)이 있는데 (완전히 같지는 않지만) 굳이 435라는 숫자를 다시 쓸 이유가 있는지?

스냅700 로드맵처럼 성능 차이를 반영한 로드맵이라면 435G는 460보다 성능이 낮음.

SDM460이 A73급 x4 + A53급 x4 저클럭 사양인데 이보다 성능이 낮으려면 빅코어 x2 + 리틀코어 x6 이거나 리틀코어 x8 사양으로 가야됨.

(아키텍처가 A73급으로 같아봐야 공정 향상으로 클럭을 올라가게돼서 성능이 올라가게 돼있음.)

최근 퀄컴 로우엔드 라인업을 보면 1.5년 정도 주기로 신제품이 나와서 이번에 나오는 사양이 오래갈 가능성이 높음.

그러면 리틀코어 x8 사양은 어렵고 2+6 사양으로 갈 가능성이 높을듯.

 

 

- 퀄콤 로드맵 의문

1. X60 모뎀이 없음.

5nm 공정으로 이미 알려져있고 보통 모뎀칩은 크기가 작아서 최신 공정의 수혜를 가장 먼저 받는 제품임.

로드맵에 5G 모뎀이 빠질만한 경우의 수는 몇 가지 생각해볼 수 있겠지만 기본적으로 로드맵에 모뎀이 없는건 이상한 점임.

(저 로드맵이 제안된 업체에서는 5G 모뎀 통합칩만 요구하지 개별 5G 모뎀칩은 구매 의사가 없다든지.)

 

2. SDM865 플러스가 없음.

발표된 제품이 로드맵에 없는건데 그나마 끼워맞추려면 865+ 기획이 확정되기 전 로드맵이어야 됨.

일부 극소수 업체에만 공급하려는 제품이어서 다른 업체에 제공하는 로드맵에서는 빼버렸다는 식의 썰도 가능하지만 받는 업체 입장에서 납득할 수 있을지 모르겠음.

어쨌든 여러모로 수상한 부분.

 

3. 발표 시기에 비해 너무 늦게 표기된 SDM662/460 시기