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파운드리 단신 (2021.12.15.) ( https://www.linkedin.com/in/rahul-nayak-681a64175/?originalSubdomain=in ) 4nm, 5nm, 6nm, 7nm AMD 제품 작업 중. AMD 현황을 간단히 보면 7nm 제품은 이미 나오고 있고 6nm는 CDNA2 아키텍처, 5nm는 Zen4 아키텍처로 로드맵이 나와있음. RDNA3가 5nm로 예상되다가 최근 로드맵에서 7nm 개선 공정으로 추정되는 표현(Advanced Node)으로 바뀐 상태여서 4nm, 6nm 제품이 무엇인지가 주목할 부분. 내년 1월 AMD 발표에서 RDNA2 6nm 리프레시 제품이 발표될거란 썰도 있긴함. ( https://www.linkedin.com/in/rohan-kumar-ronde-2a30a3135/?origina.. 2021. 12. 15.
ISSCC 2022 프로그램 - 2022년 2월 시작되는 ISSCC2022 프로그램 리스트가 올라와서 대충 봤음. http://submissions.mirasmart.com/ISSCC2022/PDF/ISSCC2022AdvanceProgram.pdf AMD, 인텔, IBM 등등 로드맵이나 발표로 이미 나올만한게 다 나온건 패스. 미디어텍 SoC, 트리플 클러스터 구조, ARMv9 기반, 5G 내장 플래그십, 5nm 3.4GHz 사양만 보면 최근 발표한 디멘시티 9000이 떠오르는데 그건 4nm인데 이건 5nm , 그건 빅코어 3.05GHz인데 이건 3.4GHz 공정 차이때문에 다른 제품으로 봐야될거 같은데 그렇다고 하기에 하위 공정에서 더 높은 클럭이다? 가능성은 이 정도일듯. 1. 발표하는 제품은 디멘시티 9000가 맞고 클럭은 가.. 2021. 12. 10.
인텔 단신 (meteor lake, raptor lake, gpu 2021.10.11.) (https://www.linkedin.com/in/manjesh-k-n-09ab4240/?originalSubdomain=in) 인텔 7nm 공정, TSMC 3nm 공정 작업 중. 인텔 공정 리네이밍 전 기준. (https://www.linkedin.com/in/prasanta-mazumder-aaa5353/?originalSubdomain=in) 메테오 레이크(Meteor Lake) Core i 라인. 4nm 공정, 4.5GHz, PCIe gen6 지원, DDR5 메테오 레이크 공정이 Intel4로 알려져 있어서 그거에 해당하는듯. 클럭이 높은 점 , 메테오 레이크가 FOVEROS 적용으로 알려져있는 점으로 보아 CPU(compute tile) 공정 내용으로 보임. (https://www.linked.. 2021. 10. 11.
엑시노스 W920 긱벤치 결과 (S5E5515) / 애플 리틀코어와 비교. - 갤럭시 워치4 긱벤치5 결과 / 커널 정보로 엑시노스 W920 사양 확인. 이전에 Morion2라는 코드네임으로 드러났던 제품인듯. (링크 : 삼성, 차기 웨어러블 디바이스용 AP 개발 중? (Morion2) (update 20.11.26.)) - 갤럭시 워치4 커널 Cortex-A55 2코어 GPU Mali, 클럭 178MHz~667MHz 드라이버 버전 r26p0 CPU 클럭 200MHz~1.2GHz - 갤럭시 워치4 긱벤치5 결과 (https://browser.geekbench.com/v5/cpu/9566515) S5E5515 : 내부적으로 엑시노스5515 (혹은 엑시노스551)로 불리는듯. 램은 공식 발표 사양대로 1.5GB part 3333 = Cortex-A55 GPU Mali-G68 공식 .. 2021. 9. 16.
아이폰13 램 용량. (iPhone13, pro, pro max) (https://browser.geekbench.com/v5/cpu/9850540) D64AP = iPhone13 Pro Max 램 6GB (https://browser.geekbench.com/v5/cpu/9850542) D17AP = iPhone13 램 4GB (https://browser.geekbench.com/v5/cpu/9851328) D63AP = iPhone13 Pro 램 6GB - 아이폰13 램 용량 iPhone13 Pro Max - 6GB iPhone13 Pro - 6GB iPhone13 - 4GB iPhone13 mini는 D16AP이며 아직 긱벤치에 올라오지 않았으며 4GB로 추정. 따로 적지는 않았지만 시스템 정보의 해상도 정보도 모델과 일치함. - 너무 짧아서 날먹인듯. 2021. 9. 16.
엑시노스8825 긱벤치 노출 (S5E8825) - 엑시노스8825의 긱벤치 결과가 올라옴. 이전에 다른 매체에서 짦게 언급된 정보에서는 엑시노스1080의 후속으로 보았던데 실제 그럴지? (https://browser.geekbench.com/v5/cpu/9823795) 현재 3개 정도 결과가 올라왔는데 이 중 가장 높은 점수. S5E8825 = 엑시노스8825 로 봐야할 것이고 내부적으로 엑시노스882로 불릴 가능성도 있어보임. 엑시노스980, 1080 사례를 봤을 때 실제 출시되는 넘버링은 전혀 다를 가능성도 있을듯. governor는 이전에 얘기했으니 참고. (링크 : 차기 플래그십 엑시노스 긱벤치5 초기 결과 분석 (S5E9925, Exynos2200?)) 테스트 클럭 2.4GHz part 3393 = Cortex-A78 GPU Mali-G68.. 2021. 9. 15.
차기 플래그십 엑시노스 긱벤치5 초기 결과 분석 (S5E9925, Exynos2200?) - 차기 플래그십 엑시노스(통칭 엑시노스2200)의 것으로 추정되는 긱벤치 결과. (https://browser.geekbench.com/v5/cpu/9802462) 모델명 SM-G906B인데 갤럭시S21 모델명이 SM-G99xx여서 그 후속작으로 보임. 최근 모델명 패턴을 보면 G9x6은 갤럭시S 플러스 모델이고 B는 인터네셔널 버전임. 갤럭시S22 플러스 인터네셔널판 정도로 추측할 수 있음. 램이 8GB인건 잡음이 나올만한 부분일듯한데 갤럭시S21 플러스가 8GB/12GB로 두 가지 구성이 있었으니 비슷하게 갈듯? 칩은 S5E9925 링크드인에서 개발 정황이 있었고 커널에서 엑시노스992라는 모델명이 있었는데 이 둘은 같은 제품인 것으로 추측됨. 최근 엑시노스 제품명을 보면 공식적인 제품명이 있고 (.. 2021. 9. 14.
구글 픽셀6 프로 긱벤치5 초기 결과 (pixel 6 pro) - 구글 픽셀6 프로라고 올라온 긱벤치5 결과. 시스템 정보 위주로 분석. - 텐서(Tensor)칩 사양? (https://browser.geekbench.com/v5/cpu/9766974) 레이븐(raven)이 픽셀6프로 코드네임인지, 현 개발보드만을 지칭하는건지 불명. governor 이름에 픽셀이 들어가는데 전례가 없었음. 기존에 스냅만 써왔는데 이번 결과의 시스템은 루머상의 삼성 생산 SoC로 추측되고 있어서 그 때문일 수도 있고, 구글이 텐서(Tensor)라고 이름붙일 정도로 상용칩이 아닌 커스텀칩을 활용하는만큼 그에 맞는 governor를 별도로 만들었을 가능성도 있음. 코어 구성과 램은 뒤에서 다루겠음. 테스트 클럭 2.2GHz 내외. part 3396 = Cortex-X1 램 12GB , .. 2021. 9. 13.
퀄컴 차기 플래그십 스냅드래곤 긱벤치5 초기 결과 (SM8450) - 퀄컴의 차기 플래그십 스냅드래곤으로 추정되는 긱벤치5 결과. 스냅898, 스냅895 등 모델명에 대한 추정은 많은데 일단 SM8450인거 맞는듯. 긱벤치 시스템 정보에서 드러나는 사양을 보아 퀄컴의 플래그십이 맞는 것으로 보임. (https://browser.geekbench.com/v5/cpu/9647586) 비보 제품이고 마더보드 taro 보통 퀄컴 AP를 쓴 제품은 해당 AP 코드네임으로 표기되는데 taro는 기존에 퀄컴 코드네임으로 언급된적이 없는 이름이고, 차기 플래그십 스냅드래곤 코드네임은 waipio로 추측되고 있음. taro는 비보의 개발보드 이름 정도로 이해하는게 맞을듯. CPU Name에 퀄컴 표기없이 ARM ARMv8로만 표기된 것도 이상점. 차기 스냅 아키텍처가 ARMv9 기반인.. 2021. 9. 5.
파운드리 단신 (2021.07.23. 퀄컴, 애플, 인텔) - 퀄컴 (https://www.linkedin.com/in/nirneya-gupta-439a5560/?originalSubdomain=in) 퀄컴 TSMC 4nm 공정 작업 중. 프로젝트가 3개라는데 공정이 TSMC 4nm, 삼성 5nm, TSMC 7nm이고 이 중 5nm, 7nm 파운드리를 봐서 스냅800 라인업 프로젝트인 것으로 추측됨. 하위 라인업을 포함한 공통 공정으로 보기에 종류가 적음. 이 추측대로라면 퀄컴의 차기 플래그십 스냅드래곤이 TSMC로 파운드리를 옮긴다는건데 퀄컴이 삼성의 5LPP 공정을 쓴다는 내용이 있어서 차기 스냅800은 삼성 5LPP 공정, 차차기 스냅800이 TSMC 4nm 공정인게 아닐까 추정. (링크 : 파운드리 단신 (2021.03.02. 삼성, 퀄컴)) (https.. 2021. 7. 23.