팹리스 파운드리 단신. (2023.11.27. 삼성, 퀄컴)

 

 

- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.

 

 

 

- 인텔

인텔 22nm, TSMC 3nm 공정 HBI(High Bandwidth Interface) IP 작업.

IP로 봐선 Foveros로 볼 수 있고, TSMC 3nm 공정 다이쓰는 제품 베이스 다이가 인텔 22nm 공정(아마도 22FFL)이라고 볼 수 있음.

TSMC 3nm 공정쓰는 제품이 확인된게 애로우 레이크, 루나 레이크인데 애로우 레이크 베이스 다이는 22FFL인게 맞는듯 하고 루나 레이크는 정보가 없는데 애로우 레이크와 출시 시점이 비슷할듯 하니 이 쪽 베이스 다이도 22FFL 가능성이 충분할듯.

 

 

 

- 삼성

코드네임 Fivestar

SMDK라서 전장용도 아니고 모바일용인건 확실해보임.

하지만 기존 엑시노스 코드네임 규칙에 맞는게 하나도 없음. (두문자, 라인별 코드네임 패턴)

어쩌면 엑시노스 브랜드 버리면서 MX에서 하고 있다는 전용칩일지도?

 

 

 

- 퀄컴

SM8635 / SM7675

SM7675 코드네임 Palawan, 4nm

 

필리핀 섬에서 따온듯 한데 전작인 SM7550 코드네임 Camano도 섬 이름이라서 스냅7 시리즈 코드네임 패턴에 맞음.

4nm 공정인데 SM7550이 TSMC 4nm였으니 그보다 상위제품인 75도 TSMC 4nm일 가능성이 높을듯.

출시 시점까지 생각하면 N4P 공정인 경우도 생각해볼 수 있을듯.

 

스냅7 Gen3(SM7550) 발표하면서 7시리즈가 7s / 7 / 7+ 로 나뉘고 각각 에너지효율/사용자경험/성능 중시이고,

파트넘버는 SM7x35 / SM7x50 / SM7x75 로 추정됨.

 

SM7535, SM7575도 안 나왔는데 SM7675가 먼저 드러나는걸보면 무조건 라인업 채우는게 아니라 상황되는대로 적당히 라인업 채우는 것 같기도 함.

 

SM8635(AB?)는 스냅8s에 해당한다는건데 아니 왜 스냅8까지 라인업을 나누는건지???

기존에 같은 제품 간에 클럭 차이가 있는걸 AA, AB, AC 혹은 leading version, for galaxy로 대충 구분하던걸 확실하게 파트넘버로 분리하려는 것으로도 보이는데, 여기서 짚이는 부분이 가칭 SM8850 공정이 N3P/N2 혹은 N3P/SF2가 될 수 있다고 예상했던 내용임.

(팹리스, 파운드리 단신. (2023.11.21. AMD, 인텔, 퀄컴, 구글))

 

같은 제품 내에서 클럭만 다르다면 모를까 공정까지 달라져버리면 반발이나 비판이 거셀 수 밖에 없음.

그런 반발을 피하기위해서 미리 파트넘버를 분리한게 아닌가 싶음.

즉 AC, for galaxy가 SM8x75로 바뀌는 것, 혹은 SM8x75는 혹시나 있을 리비전 제품을 위해 비워두고 기존 8x50이 8x35로, 기존 AC, for galaxy는 8x50으로 바뀌는 경우를 생각해볼 수도 있음.

 

공정 차이만을 언급했지만 파트넘버가 분리되면 스펙 설정 자유도가 완전히 풀려서 아키텍처 차이도 상상해볼 수 있음.

예를 들면 빅코어로 SM8750(8 Gen4)은 Oryon를 쓰고 SM8775는 Cortex-X5를 (혹은 아키텍처 성능 우열에 따라 반대로) 쓰는 식의 경우도 생각해볼 수 있는 것.