삼성 엑시노스 단신. (2022.06.15.)

 

 

 

5nm 공정 모뎀 (corinth + ananke)

5nm automotive칩 (corinth-ae + hercules-ae)

4nm 프리미엄(플래그십) 모바일 제품 (theodul + matterhorn-elp + matterhorn + klein)

4nm 프리미엄(플래그십) 모바일 제품 (theodul + makalu-elp + makalu + klein)

4nm 프리미엄(플래그십) 모바일 제품 (hayes + hunter-elp + hunter + hayden)

 

소스나 전체적인 내용으로 보아 삼성 파운드리 생산인 타사 제품이 아니라 삼성(S.LSI) 제품으로 보는게 타당함.

 

- 5nm 공정 모뎀 (corinth + ananke)

corinth = ARM DSU의 코드네임.

ananke =  Cortex-A55

Cortex-A55 사양의 5nm 공정 엑시노스 모뎀으로 볼 수 있음.

현재 발표된 것 중 최신 엑시노스 모뎀이 7nm 공정이니 이 제품은 미발표 신제품으로 볼 수 있음.

 

 

- 5nm automotive칩 (corinth-ae + hercules-ae)

corinth =  ARM DSU의 코드네임.

hercules =  Cortex-A78

automotive 엑시노스는 발표된 것 중 최신, 최상위 제품이 8nm 공정의 Cortex-A76 사양임.

5nm 공정의 Cortex-A78 사양이면 이 제품 역시 미발표 신제품으로 볼 수 있음.

 

 

- 4nm 프리미엄(플래그십) 모바일 제품 (theodul + matterhorn-elp + matterhorn + klein)

프리미엄 모바일 제품이면 플래그십 엑시노스라고 볼 수 있음.

theodul =  ARM DSU의 코드네임.

matterhorn-elp =  Cortex-X2

matterhorn =  Cortex-A710

klein =  Cortex-A510

4nm 공정.

사양보면 이건 엑시노스2200

 

 

- 4nm 프리미엄(플래그십) 모바일 제품 (theodul + makalu-elp + makalu + klein)

theodul =  ARM DSU의 코드네임.

makalu-elp =  Cortex-X2 후속 (Cortex-X3?)

makalu =  Cortex-A710 후속 (Cortex-A720?)

klein =  Cortex-A510

4nm 공정.

엑시노스2200 후속 제품(엑시노스2300? , 2023년 타겟?)은 세부 공정은 바뀔 수 있겠으나 일단 4nm이고 CPU 구성은 빅코어, 미들코어 아키텍처가 변경.

 

 

- 4nm 프리미엄(플래그십) 모바일 제품 (hayes + hunter-elp + hunter + hayden)

(앞선 표기 패턴으로 보아) hayer = 후속 ARM DSU 코드네임?

hunter-elp = makalu-elp 후속 (Cortex-X4?)

hunter = makalu 후속 (Cortex-A730?)

hayden = Cortex-A510 후속 (Cortex-A520?)

4nm 공정.

엑시노스2200 후후속 제품(엑시노스2400? , 2024년 타겟?)으로 예상.

빅, 미들, 리틀코어 아키텍처 변경.

2년 정도 차이면 세부 공정이 바뀌겠지만 어쨌든 4nm 공정.

삼성 파운드리 3nm 공정 일정은 확실히 미뤄졌거나 S.LSI에서 삼성 파운드리 첨단공정 테스트베드 취급을 거부한듯.