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exynos24006

텐서-엑시노스 CPU 블록 이미지 비교. (Tensor-Exynos CPU Block) 다이 이미지 소스(https://x.com/Kurnalsalts, 텔레그램 등) - 엑시노스2100 - 텐서G1 - 텐서G2텐서G2 CPU가 텐서G1에서 미들코어만 바뀌고 나머지를 그대로 쓴건 이미 알려진 사실.CPU, GPU 모두 다이 이미지상 엑시노스2100과 유사한 부분이 없음.설계 프론트엔드는 몰라도 백엔드는 구글에서 진행한게 맞는듯. - 엑시노스2300 - 텐서G3CPU 다이 이미지에 차이가 있음.이 역시 최소한 CPU 백엔드는 구글에서 진행한게 맞는듯.엑시노스2300의 CPU 코어 이미지는 퀄컴, 미디어텍을 포함한 AP 제조사 중에서 ARM 레퍼런스와 가장 유사함. - 엑시노스2400 - 텐서G4여기서는 CPU 다이 이미지가 완전히 일치함.(Cortex-A720/A520 L2 캐시 용량.. 2025. 4. 28.
팹리스, 파운드리 단신. (2024.11.23. 삼성, 샤오미, 퀄컴) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.   - 삼성세계최초 RISC-V AP 개발 프로젝트 진행 중?이전 이력을 보면 HPC향 개발만 보였는데 AP향도 개발하려는듯.(팹리스, 파운드리 단신. (2024.08.31. 삼성, 구글, 퀄컴, AMD))(팹리스, 파운드리 단신. (2024.06.27. 삼성, 퀄컴, 구글, AMD, 인텔))AP가 일반적으로 생각하는 스마트폰, 웨어러블 기기용인지, 네트워크나 IOT같은 용도일지는 불명인데개발에 들어가는 리소스를 생각하면 모바일 기기용일 가능성이 높을듯.Fivestar같은 테스트칩 이력이 있기도 했고. (팹리스, 파운드리 단신. (2024.03.09. 삼성, 퀄컴, 인텔, 구글))   엑시노스 오토(Exynos Auto) V930, V620 5nm 공정으로 개발 중.  .. 2024. 11. 23.
삼성 Xclipse 940 성능 추정. (Exynos 2400) - 엑시노스2400 탑재 GPU Xclipse 940 성능 추정. Xclipse 940(이하 X940)에 지금까지 알려진건 다음 정도임. RDNA3 아키텍처 베이스라는 것, 클럭과 CU 사양을 통해 연산성능이 3.4TFLOPs 정도라는 것, S.LSI 사장발 "엑시노스2400은 북미 경쟁사 제품보다 뛰어난 그래픽처리 성능을 가졌다." 루머로 스냅8 Gen3 대비 90%라는 내용이 추가된 정도고, 초기 벤치마크로 올라온건 긱벤치6 컴퓨트 결과뿐. 이것과 현재까지 확보할 수 있는 정보로 X940 그래픽 벤치마크 결과를 추정해보겠음. (비교군의 벤치마크 결과는 인터넷에서 찾을 수 있는 최대치를 쓴 것으로 실제와 차이가 있을 수 있음.) - 성능 추정 시도 1 현재까지 확보할 수 있는 데이터로 X940 그래픽 .. 2023. 11. 13.
긱벤치 단신. (2023.10.20. Exynos2400, S5E8845, MT6989 / update 2023.10.29.) - 긱벤치에 노출된 차기 AP 제품 정보를 간략히 다뤄봄. - 엑시노스2400 (Exynos2400, S5E9945) 긱벤치6 결과. SM-S926B : 갤럭시S24 플러스 추정. 램이 8기가로 나와서 적은거 아니냐는 비판이 있음. S5E9945 variant 0 part 3458 revision 1 : Cortex-X4 r0p1 CPU 구성 : CX4 x1 3.21GHz + CA720? x2 2.90GHz + CA720? x3 2.59GHz + CA520? x4 1.96GHz GPU : Xclipse 940 (RDNA3 기반) 긱벤치6 컴퓨트 결과. Xclipse 940 : 6WGP, 1.1GHz 엑시노스2200 점수가 vulkan 기준 10000점 정도 나와서 50% 정도 향상됐는데 사양에 비해서 증.. 2023. 10. 20.
팹리스, 파운드리 단신. (2023.09.22. 퀄컴, 삼성 등) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 퀄컴 퀄컴 Cortex-X4, Cortex-A720 TSMC 4nm/3nm 공정 작업. 해당 사양의 SM8650(스냅8 gen3)이 4nm로 알려져있는데 3nm 공정으로도 작업하고 있다는건 향후 CX4, CA720을 스냅7 7 라인에 적용하기 위한 준비이거나 SM8475처럼 리비전 제품 준비일지도? 퀄컴 삼성 SF3P, SF2P 공정 검토 중. 차기 제품은 N3E 공정. 퀄컴 TSMC N3P, 삼성 SF2P 공정 IP 개발 중. 위 내용과 종합하면 퀄컴 플래그십 AP 공정은 일단 N4P(2024 출시) → N3E(2025 출시) → N3P(2026 출시) → SF2P(2027 출시) 로 정리됨. 그런데 같은 시기 엑시노스 공정을 추정하면 SF4P(2024) → SF3.. 2023. 9. 22.
삼성 엑시노스 단신. (2022.06.15.) 5nm 공정 모뎀 (corinth + ananke) 5nm automotive칩 (corinth-ae + hercules-ae) 4nm 프리미엄(플래그십) 모바일 제품 (theodul + matterhorn-elp + matterhorn + klein) 4nm 프리미엄(플래그십) 모바일 제품 (theodul + makalu-elp + makalu + klein) 4nm 프리미엄(플래그십) 모바일 제품 (hayes + hunter-elp + hunter + hayden) 소스나 전체적인 내용으로 보아 삼성 파운드리 생산인 타사 제품이 아니라 삼성(S.LSI) 제품으로 보는게 타당함. - 5nm 공정 모뎀 (corinth + ananke) corinth = ARM DSU의 코드네임. ananke = Cort.. 2022. 6. 15.
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