exynos24002 팹리스, 파운드리 단신. (2023.09.22. 퀄컴, 삼성 등) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 퀄컴 퀄컴 Cortex-X4, Cortex-A720 TSMC 4nm/3nm 공정 작업. 해당 사양의 SM8650(스냅8 gen3)이 4nm로 알려져있는데 3nm 공정으로도 작업하고 있다는건 향후 CX4, CA720을 스냅7 7 라인에 적용하기 위한 준비이거나 SM8475처럼 리비전 제품 준비일지도? 퀄컴 삼성 SF3P, SF2P 공정 검토 중. 차기 제품은 N3E 공정. 퀄컴 TSMC N3P, 삼성 SF2P 공정 IP 개발 중. 위 내용과 종합하면 퀄컴 플래그십 AP 공정은 일단 N4P(2024 출시) → N3E(2025 출시) → N3P(2026 출시) → SF2P(2027 출시) 로 정리됨. 그런데 같은 시기 엑시노스 공정을 추정하면 SF4P(2024) → SF3.. 2023. 9. 22. 삼성 엑시노스 단신. (2022.06.15.) 5nm 공정 모뎀 (corinth + ananke) 5nm automotive칩 (corinth-ae + hercules-ae) 4nm 프리미엄(플래그십) 모바일 제품 (theodul + matterhorn-elp + matterhorn + klein) 4nm 프리미엄(플래그십) 모바일 제품 (theodul + makalu-elp + makalu + klein) 4nm 프리미엄(플래그십) 모바일 제품 (hayes + hunter-elp + hunter + hayden) 소스나 전체적인 내용으로 보아 삼성 파운드리 생산인 타사 제품이 아니라 삼성(S.LSI) 제품으로 보는게 타당함. - 5nm 공정 모뎀 (corinth + ananke) corinth = ARM DSU의 코드네임. ananke = Cort.. 2022. 6. 15. 이전 1 다음
