H1001 파운드리 단신 (2022.01.14. AMD, 애플, 구글, 엔비디아, 인텔) ( https://www.linkedin.com/in/suryabarik0902/?originalSubdomain=in ) 구글 삼성 4LPE 공정 제품 작업 중. 실리콘 엔지니어, GPU팀 같은 내용으로 보아 일반적인 SoC로 추측되고 텐서칩(삼성 5LPE 공정) 후속 제품으로 추측됨. 이전에 다뤘던 구글이 4LPE 공정을 사용할 가능성이 여기서 확인. (링크 : 파운드리 단신 (2022.01.10. 퀄컴, 삼성, 인텔, 엔비디아)) ( https://www.linkedin.com/in/archana-singh-8a0716a/ ) 인텔 CPU 타일 7nm/3nm 공정 2~3GHz 속도가 타겟이라는데 클럭만보면 서버/데이터 센터나 워크스테이션 용도로 코어 수가 많은 타일(사파이어 래피즈처럼 1다이에 15.. 2022. 1. 14. 이전 1 다음
