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TSMC 28nm 공정. 찾아본 김에 정리용으로 작성. TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) 세계 최대규모의 파운드리(foundry) 업체. 설계만을 하는 업체(팹리스, fabless)에서 설계한 반도체를 생산, 공급해준다. 매출 규모 등에서 파운드리 업체 중 유일하게 세계 10위권에 드는 업체이다. (압도적인 1,2위는 인텔, 삼성이다.) 수많은 업체들이 TSMC에 생산을 위탁하지만, 대표적인 케이스는 다음 정도다. AMD의 일부 APU와 gpu 엔비디아의 gpu TI, 퀄컴의 AP 심지어 인텔도 일부 칩셋의 생산을 위탁한다. 이런 영향력때문에 TSMC의 공정미세화의 진행상태는 IT업계 초유의 관심사이다. (각 업체의 공정미세화에 대한 관심도 만만치 않지만 말이다.) TSMC에.. 2011. 7. 24.
컴퓨터 무한재부팅 현상, 원인과 해결책. 갑자기 무한재부팅 현상이 일어나서 몇시간동안 설쳤네요. 컴퓨터 이상의 원인은 셀 수 없을만큼 많지만 대부분 다음 정도로 추려집니다. - 메모리 불량 - cpu 장착불량 - 그래픽카드 불량 - 오버클럭 실패 - 메인보드 고장 - 파워 불량 - 메인보드의 cpu 미지원 등등 드물게는 다음같은 경우도 있습니다. - 케이스 접지 불량 - 소켓 번 등의 cpu핀 혹은 소켓핀의 문제 - 그래픽카드 호환성 문제 - 메모리 호환 문제 등등 재부팅 현상도, - 바이오스화면까지 뜨고 재부팅. - 윈도우로고까지 뜨고 재부팅. - 아무것도 안 뜨고 재부팅. 등등 다양. - 바이오스화면까지 뜨고 재부팅. 메모리 문제일 가능성이 높음. - 윈도우로고까지 뜨고 재부팅. 오버클럭 실패 가능성이 높음. - 아무것도 안 뜨고 재부팅. .. 2011. 7. 20.
베가레이서 탑재, 퀄컴 MSM8660 성능. http://www.anandtech.com/show/4243/dual-core-snapdragon-gpu-performance-1-5-ghz-msm8660-adreno-220-benchmarks/1 퀄컴의 3세대 스냅드래곤 MSM8660 입니다. 삼성 셀룩스(Celox), HP TouchPad 에 탑재된 APQ8060 이 MSM8660 과 스펙이 동일합니다. (클럭만 1.2GHz 로 1.5GHz 도 있는 MSM8660과 다를 수 있음) 통신 기능(칩)이 통합되어있는 MSM8660 과 달리 APQ8060 엔 통신 기능이 없습니다. 그래서 셀룩스는 4G LTE 용 모뎀인 MDM9200 이 추가로 들어갑니다. (셀룩스 정보는 아직 추정입니다.) 배경에 보이는 제품은 퀄컴의 MDP(Mobile Developm.. 2011. 7. 19.
AMD Radeon HD6000 시리즈 SP개조 가능유무 확인 툴. Chiphell 포럼을 통해 공개된 HD6000 SP 언락킹 툴입니다. HD6790/6850/6950 이 바이오스 개조를 통해 상위제품으로 변신하는 경우가 있는데, (6790 -> 6850, 6850 -> 6870, 6950 -> 6970) 바이오스 교체라는 방식때문에 손이 많이가고 실패시 복구하는데 어려움이 있는 등 쉽게하기는 어려운 점이 많았습니다. 문제의 핵심은 보유 제품이 개조가 가능한지 여부가 불확실한 상태에서 개조를 시작해야한다는 점입니다. 이 프로그램은 개조여부를 확인할 수 있는 툴입니다. 위의 링크에서 파일을 받아서 실행하면 다음같은 화면이 나옵니다. 제가 쓰고 있는 제품이 나오는군요. 개조와 거리가 먼 HD5670 ㅜㅜ 현 제품의 스펙이 나오고 아래 개조가 가능한지 여부가 YES/NO 가.. 2011. 7. 19.
저전압 셋팅을 통한 라노의 소비전력 감소. http://www.brightsideofnews.com/news/2011/7/6/amd-apu-undervolting-reduce-power-consumption-by-3225!.aspx 코어당 성능에서 인텔에 밀리는데, 오버클럭마저 사실상 불가능해진 시점에서 라노가 믿을건 이제 가격대성능비, 전력대성능비뿐입니다. 가성비는 어쩔 수 없다치더라도 전성비는 전압을 낮춤으로써 어떻게든 해볼수 있지않을까요. - 시스템 셋팅. A8-3850 2.9GHz GigaByte GA-A75-UD2H, Socket FM1 4GB Kingston HyperX DDR3-2000 1TB Seagate Barracuda 7200 rpm HDD SilverStone Strider ST60F 600W - 돌아다니는 정보와 바이오스 .. 2011. 7. 8.
A8-3850으로 보는 AMD APU Llano 그렇게 뜸들이던 Llano가 출시되었습니다. 성능을 간단히 보겠습니다. 다이는 228mm^2 샌디브릿지 쿼드코어가 216mm^2 인걸 생각하면 좀 큽니다. 거대화될 수 밖에 없는 gpu부분 때문이겠지요. 기존의 페넘2기반의 cpu + DX11 지원 gpu의 이종결합입니다. 32nm HKMG(High-K Metal Gate)공정 코어당 L2캐시 1MB L3캐시는 없습니다. cpu 스펙만 놓고보면 프로푸스의와 데네브의 중간정도입니다. 프로푸스처럼 L3캐시는 없지만, 코어당 L2캐시가 프로푸스, 데네브에 비해 2배입니다. 이번에 발표된건 4종. 저 중 터보코어가 없는 2종만 판매 중입니다. 향후 듀얼코어제품인 A4 라인도 출시 예정. 내장그래픽(igp) 스펙. 5-D 아키텍처기반입니다. 개발 시기를 생각하면 .. 2011. 7. 6.
Nvidia의 성능 종결자. GTX590 출시. 외형, 성능. Nvidia의 플래그쉽 페르미 듀얼제품입니다. - GTX590 공정 : TSMC 40nm 코어 : GF110 x2 스트림 프로세서 : 512개 x2 코어클럭 : 607MHz 쉐이더클럭 : 1215MHz 메모리클럭 : 3420MHz TMU : 64 x2 ROPs : 48 x2 메모리버스 : 384bit 메모리 : GDDR5 1.5GB x2 TDP : 365w 뒤에 성능얘기에서 나오겠지만, TDP 사기치는건 여전합니다. 윗부분의 커버만 분리가 됩니다. 말이 쉬운거지 도구가 필요한건 여전합니다. 두 코어의 챔버 크기가 다릅니다. 공간의 문제때문에 이렇게 된듯하네요. 어쩌면 배기가 더 잘되기때문에 오른쪽 방열판을 작게한 것일지도. 전원부를 쿨링하기위한 자리들이 보입니다. 쿨링팬을 위한 4핀 전원. 뒤에 나오겠지.. 2011. 3. 27.
HD6950 3-way CF vs GTX570 3-way SLI http://www.tomshardware.com/reviews/crossfire-sli-3-way-scaling,2865-2.html 시스템. 샌디브릿지 i7-2600K 4GHz(1.25v) 3x PCIe 2.0 x16 (NF200) GTX570은 거의 100%, 200%, 300%로 올라가는데, HD6950은 2-way, 3-way간 차이가 없습니다. 드라이버 지원의 문제로 보입니다. 두 제품 모두 2-way, 3-way 차이가 없다가, 2560x1600 에서 그 부분이 어느정도 해소가 됩니다. cpu에 의한 성능병목이 있다가 고해상도로 가면서 그 부분이 어느정도 해소가 된듯. 크라이시스와 비슷한 결과. 역시나 비슷한 패턴입니다. HD6950은 꾸준이 2-way, 3-way 간 격차가 유지되고, 고해.. 2011. 3. 20.
AMD Bulldozer 라인업, 정보, 성능루머. 인텔의 i5, i7 라인업과 경쟁. FX의 이름을 씁니다. 32nm HKMG(High-K/Metal Gate) 를 채택해 누설전류 감소. Bulldozer의 다이사진. 크기는 300mm^2로 추정되는데, 기존의 6코어 투반의 크기가 346mm^2(45nm)임을 생각하면, 크기가 많이줄어든 것으로 원가도 많이 내려갔을듯. 이전에 공개했던 것(오른쪽)과 비교해서 각 부분의 크기가 미묘하게 다릅니다. 이전 것은 의도적으로 가공을해서 공개했던 것. Bulldozer의 모듈. 총 4개의 모듈을 가지며, 각 모듈당 코어가 2개입니다.(8코어 제품 기준) 모듈 하나의 면적은 30.9mm^2 Llano, Bobcat 코어와의 비교. 코어 하나의 크기는 동일공정에서 크게 차이가 없음. 샌디브릿지 8코어와 비교. - 성능.. 2011. 3. 20.
AMD Zacate APU E-시리즈 라인업 Brazos 플랫폼의 Zacate APU 라인업입니다. 인텔의 셀러론 라인과 경쟁. E2-3250은 Lynx 플랫폼쪽이라고 봐야되는데, E가 붙었다고 여기에 넣었네요. 명암처리된 제품은 현재 출시된 제품입니다. 기존 제품에 비해 cpu, gpu의 클럭향상이 있는 수준입니다. 2011. 3. 20.
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