팹리스, 파운드리 단신. (2025.05.15. 삼성, 구글, AMD)

 

 

- 퍼갈 때 2차출처 표시바람.

 

 

- 삼성

삼성 RISC-V 기반 프로세서 관련 내용.

기존에 알려진 슈퍼컴퓨터 내용이 있고 PQC(Post Quantum Cryptography, 양자내성암호) 가속기 관련 내용도 있음.

 

 

삼성 2nm 모바일 AP

코드네임 T로 시작하는데 표기만 보면 4글자임.

엑시노스2600 코드네임이 Thetis로 알려져있는데 4글자는 아직까지 확인된게 없음.

(팹리스, 파운드리 단신. (2025.01.22. 삼성, 구글))

같은 출처에서 이전 제품 표기를 보면 글자수를 제대로 지키고 있어서 일단 Thetis와 다른 제품이라고 보는게 맞긴한데

2nm 최신 공정에 EVT0,1까지 표기하는걸보면 플래그십이라고 볼 수 밖에 없음.

다른 제품이라고 해봐야 엑시노스 하위라인인데 최신 제품인 엑시노스1580(코드네임 Santa)도 SF4P 공정을 쓰는 상황에

(코드네임으로 보아) 바로 다음 제품이 3nm도 건너뛰고 2nm 공정을 쓸거라 보기 어려움.

Thetis를 표기한건데 일부러 4글자처럼 표기한거로 보는게 타당함.

 

 

삼성 프리미엄 GPU 공정 2nm, 3nm

엑시노스2600 작업 내역으로 봐야할듯.

 

 

삼성 ARM CPU 2nm 공정으로 작업.

이것도 엑시노스2600 작업 내역으로 봐야할듯.

자체 아키텍처를 쓰는 것도 아니니 당연히 ARM CPU일거고.

 

 

Xclipse GPU 사용 제품 - 갤럭시S22, S23FE, S24, S25 Flip

S25 플립은 일단 없으니 S25, Z 플립으로 분리해서 봐야할 것 같고 엑시노스 탑재를 검토한 이력 정도로 봐야할듯.

 

 

삼성 파운드리 0.7nm 3DSFET / 1.4nm BSPDN

3DSFET는 NMOS, PMOS를 수직으로 적층해서 면적을 줄이는 기술인데 CFET 등의 이름으로 인텔, TSMC에서도 연구 중임.

BSPDN은 삼성이 SF2Z 공정부터 적용한다고 알려져있는데 파생공정에 적용하는걸 감안하면 사실상 1.4nm부터 적용한다고 봐야하고 이걸 확인해주는 내용임.

 

 

신규 ISOCELL GNX, JD2

GNX : 50Mp, 1.0um, 1/1.57", RGBW-K

JD2 : 32Mp, 0.7um, 1/3.1", 2x2 Tetra-cell RGB bayer

화소나 사이즈, 특성을 보면 기술적으로 새로운 제품은 아닌듯.

 

 

wide-IO DRAM 검토?

기간을 보면 최근이고 공정도 D1a, D1b라서 상대적으로 최근 검토 사항임.

그런데 옛날 Wide-IO가 나오는게 의아한데 최근 온디바이스 AI때문에 모바일 제품에 LLW(Low-Latency Wide-IO) DRAM 적용을 검토한다는 얘기가 있음.

실제 적용할 수 있을지는 두고봐야겠지만 현재 시장 분위기에 대응이 늦지 않기위해 선제적으로 준비하는 정도로 보면 될듯.

(손놓고 있다가 HBM처럼 실기해버리면 곤란할테니까...)

 

 

 

- 구글

gChips = Tensor SOC

 

 

텐서칩이 웨어러블에도 적용?

구글이 웨어러블용 텐서를 내놓을거란 루머가 있긴했음.

3nm 공정, 코드네임 Newport(NPT), Cortex-A78 x1 + Cortex-A55 x2라는게 루머 내용인데 엑시노스 W1000과 유사한 구성임.

 

 

텐서칩 2nm, 3nm 공정 작업 이력.

 

 

삼성 4nm 공정 프로젝트 2개, TSMC 4nm 공정 프로젝트 1개, 현재 N3E 공정 프로젝트.

텐서 작업 이력으로 추정되는 내용.

 

 

 

- AMD

Medusa1, 소켓 FP10

Zen6 코어 탑재 제품으로 알려져있는데 이전에 물류정보에서 소켓 정보와 함께 노출된 내용이 추가 확인됨.

 

 

Venice SP7, SP8 소켓.

베니스는 Zen6, Zen6c 코어 기반 에픽(EPYC)인데 소켓 정보 확인.

 

 

Soundwave, 소켓 FF5

3nm 공정 APU인게 확인됐던 제품인데

(팹리스 파운드리 단신. (2024.02.25. 퀄컴, 구글, AMD, 삼성, 애플))

이후 루머를 통해 ARM CPU 기반, TSMC 3nm 공정이라고 알려져 있음.

(P코어 x2 + E코어 x4, L3캐시 4MB, RDNA3.5 4CU, 메모리 128bit LPDDR5X-9600)

 

 

RDNA5 작업 이력.

 

 

삼성 4nm, 3nm 테스트칩 이력.

결국 안 썼지만 삼성 공정을 검토하긴한듯.

 

 

 

- 기타(etc.)

2nm Cortex-X CPU 작업 이력.

대략적인 정보라서 미디어텍으로 볼 수도 있고, 삼성으로 볼 수도 있음.

 

 

미디어텍 제품 정보.

Dimensity 9500, TSMC N3/N2

후속 D9x00까지 표기되어있어서 D9500이 3nm인지 2nm인지 특정하기 어려움.

 

Dimensity Auto, TSMC N3

미디어텍의 전장용 제품 중 공식 발표된 C-X1이 3nm 공정인데 이것으로 추측.

 

AI PC칩, WOA(Windows on ARM) 용도, TSMC N3, 엔비디아와 협력.

엔비디아 GPU와 결합된 3nm의 AI PC칩을 출시할거란 내용이 기사를 통해 알려졌는데 이 내용으로 직접적인 확인은 아니더라도 교차검증 정도는 되는듯.