인텔 차기 CPU 루머, 유출 정리. (2023.11.15. Meteor/Arrow/Lunar/Panther/Nova Lake)

 

 

- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.

 

 

- 최근 발표된 메테오 레이크를 포함한 후속 CPU에 대한 유출 내용, 루머 중 유출 내용과 어느 정도 교차검증되는 부분을 정리했음.

 

 

- 공통

인텔 발표 자료.

로드맵에서 애로우 레이크 - 루나 레이크 - 팬서 레이크 의 순서가 확인됨.

발표된대로 메테오 레이크 CPU는 Intel 4 공정이고, 애로우 레이크는 Intel 20A 공정이라고 밝혔는데 CPU 공정으로 추정됨.

 

좌상단은 메테오 레이크 모바일로 루나 레이크와 같은 패키지이고, 애로우 레이크와 루나 레이크가 같은 2024년에 묶여있음.

애로우 레이크가 데스크탑 라인, 루나 레이크가 모바일 라인이고 같은 세대일 가능성도 있을듯.

 

CPU 공정 인텔 6nm/TSMC 3nm

인텔 6nm 공정은 취소된건지 리네이밍된건지 알 수 없음.

TSMC 3nm 공정은 유출 자료와 루머에서 계속해서 언급되고 있어서 실제 CPU에 쓰인다고 봐야함.

정확히 어느 제품, 어느 라인업에 쓰이는지 확실하지 않을뿐임.

 

인텔 로얄 코어(Royal Core)

짐 켈러가 작업한 신규 아키텍처 프로젝트라는 루머가 나왔는데 실제로 존재하는 것이 확인됨.

루머로는 루나 레이크, 노바 레이크에 적용된다고 하는데 어떻게 진행될지 지켜볼 일.

 

Meteor Lake 64EU : N5P/N5

Meteor Lake 128EU : N5P/N5

Meteor Lake 192EU : N3

Arrow Lake P : N4

Arrow Lake 384EU : N3

각 제품 GPU를 다룰 때 언급하겠음.

 

 

 

- 메테오 레이크(Meteor Lake)

메테오 레이크 14세대.

공식적으로는 랩터 레이크R이 14세대지만 내부적으로는 메테오 레이크가 14세대임.

 

메테오 레이크 SOC 타일 두 가지. (MTL-M, MTL-S)

현재까지 나온 다이에서도 데스크탑용, 모바일용 SoC 타일 크기가 달랐음.

 

메테오 레이크 P에 2+8코어, GT2 사양이 있는데 유출된 모바일 SKU 라인업에 맞춰보면 GPU는 4Xe, 7Xe에 해당함.

X7이 직접 연관이 있는지 불확실하지만 이걸 7Xe로 해석할 수 있음.

메테오 레이크 물류 정보를 보면 GT1, GT2만 확인됨.

메테오 레이크가 최초에 N3 192EU로 개발되다가 취소되고 N5 128EU로 바뀌었다는 루머가 있는데

이러면 위의 Meteor Lake 192EU : N3 이라는 내용이 나오지만 실제 발표로는 최대 128EU인 것과 맞아들어감.

최종적으로 GT2는 128EU(8Xe) 사양이고 파생형으로 112EU(7Xe) 사양이 있다고 볼 수 있을듯.

 

GT1은 메테오 레이크 S 6+8코어 35W 사양, 메테오 레이크 P 2+8코어 사양에서 확인됨.

유출된 모바일 SKU 라인업에서 메테오 레이크 P 라인 최소 GPU 사양이 4Xe임.

GT1은 64EU(4Xe)인듯.

랩터 레이크를 참고하면 데스크탑 라인에서 P코어가 6개인건 높게 잡아도 i5이고, E코어 8개까지는 GPU가 풀칩으로 들어감.

(인텔 라인업 표기법이 바뀌면서 i5가 아니라 울트라5가 될 것 같은데 이해를 위해 여기서는 i시리즈로 표기하겠음.)

메테오 레이크 S i5 GPU 사양은 최대 GT1 64EU(4Xe)이라고 볼 수 있음.

 

 

 

- 애로우 레이크(Arrow Lake)

15세대 CPU 5nm

메테오 레이크가 14세대였으니 15세대는 애로우 레이크임.

인텔 자료로는 Intel 20A 공정인데 Intel 20A = P1278.2 = 인텔 내부 5nm 여서 저렇게 표기된 것으로 추정.

( 인텔 공정 표기 정리. (P1276, P1278) )

 

애로우 레이크 3nm

예전에 다뤘던 정보로 당시에는 Intel 3으로 추정했지만 틀렸음.

Intel 20A는 인텔의 공정 리네이밍 전 4nm에 대응해서 일반 인식을 기준으로 3nm로 표기했다고 보기도 어려움.

결국 TSMC 3nm 공정이라고 볼 수 밖에 없음.

다만, 이것이 CPU인지 다른 타일인지는 다른 정보와 교차검증이 필요하지만, 현재까지 다른 내용과 맞춰보면 CPU, GPU 중 하나, 혹은 둘 다 적용될 것으로 보임.

 

인텔 CPU에 Intel 4, Intel 3, TSMC 3nm 공정 사용.

14세대 메테오 레이크에 7nm 쓰였다는건 Intel 4 공정으로 해석하면 됨.

그리고 메테오 레이크 후속 제품 CPU에 Intel 3, TSMC 3nm 공정이 사용된다는 것.

TSMC 3nm는 애로우 레이크라고 보면 Intel 3이 남는데 뒤에서 언급하겠지만 루나 레이크에 관련된듯한 내용이 있어서 루나 레이크 CPU 공정으로 추측됨.

 

이전에 다뤘던 내용으로 5nm는 메테오 레이크 GPU, 3nm는 애로우 레이크 GPU, 3nm IP는 Celestial로 추측.

(팹리스, 파운드리 단신. (2023.04.20. 인텔, 애플))

애로우 레이크 GPU 타일은 N3 공정으로 봐야겠지만 Arrow Lake P : N4 , Arrow Lake 384EU : N3 라는 내용도 있음.

 

일반적으로 P는 모바일 제품군이어서 GPU 사양이 높고 S는 데스크탑 제품군이어서 GPU 사양이 낮음.

그리고 N3 공정이 384EU라면 N4 공정은 면적때문에 그보다 EU 개수가 적어야함.

즉 S에 N4 공정 GPU가 들어가고 P에 N3 공정 GPU가 들어가는게 합리적인 것.

그런데 애로우 레이크 P GPU가 N4 공정이 되어버리면 N3 공정 GPU가 들어갈 곳이 사라짐.

라인업 별로 GPU 사양, 공정이 어떻게 될지 모르겠지면 현재로는 N3, N4 공정 둘 다 쓴다는 정도로 정리해야할듯.

이와 별개로 애로우 레이크 S 최상위 제품 GPU가 4Xe(64EU)라는 유출자료가 있음.

 

인텔 TSMC N3E 공정 사용.

N3B 설계를 N3E로 마이그레이션 한다는 등 노출 정보는 꾸준히 N3E 공정을 쓴다고 말하고 있음.

하지만 루머는 대부분 N3으로 언급하고 일부 루머는 N3B 공정만 언급하고 있음.

 

애로우 레이크 HX

지금까지 나온 애로우 레이크 관련 정보에서 특이한게 S, P만 확인됨.

이번에 확인된 HX도 근본은 데스크탑 제품이어서 P를 제외하면 모바일 제품이 확인되지 않는 상태임.

그래서 앞서 말했듯이 동세대에서 애로우 레이크가 데스크탑 라인, 루나 레이크가 모바일 라인을 담당하는게 아닌가 하는 추측을 하는 것.

메테오 레이크 S, 애로우 레이크 S 모두 공식적으로 15세대이고 i5까지는 메테오 레이크, i9,i7은 애로우 레이크라는 루머가 있음.

 

 

 

- 루나 레이크(Lunar Lake)

GPU Xe2 LPG 

(팹리스, 파운드리 단신. (2023.03.01. 퀄컴, 인텔, 삼성))

 

루나 레이크 16세대 Lion cove 아키텍처.

CPU는 애로우 레이크와 같은 아키텍처임.

 

루나 레이크 TSMC 3nm 공정 사용.

DDR(램)관련된 기능이면 SoC 타일이라서 여기에 TSMC 3nm 공정이 적용된다고 볼 수 있음.

 

루나 레이크 인텔 7nm 공정.

애로우 레이크 CPU 공정이 Intel 20A 혹은 N3로 추측되는데 인텔 7nm 공정은 최대한 최신 공정으로 해석해도 Intel 3이라서 후속 제품 공정이 더 안 좋게됨.

7nm를 TSMC 공정으로 해석해도 루나 레이크에 쓰기에 시기가 늦은 공정임.

Intel 3이나 4가 CPU, IOE, Base 타일 중 하나에 쓰인다고 봐야하는데 가장 인텔 공정 쓸만한데는 CPU임.

현재로는 CPU가 Intel 3 공정이라고 추측하는게 최선임.

앞서 인텔 CPU에 Intel 3 공정을 썼다는 내용이 있기도 하고...

 

물류 정보에서는 모바일 제품군만 확인됨.

 

 

 

- 팬서 레이크(Panther Lake)

GPU Xe3 LPG

(팹리스, 파운드리 단신. (2023.03.01. 퀄컴, 인텔, 삼성))

 

인텔 16세대, 17세대 작업 중.

루나 레이크가 16세대이고 로드맵 순서를 반영하면 팬서 레이크가 17세대인듯.

 

메테오/애로우/루나/팬서 레이크 Intel 4, Intel 20A 공정.

메테오 레이크가 Intel 4 공정을 쓰니, 애로우/루나/팬서 레이크에 Intel 20A 공정이 쓰인다는게 됨.

애로우 레이크에서 Intel 20A이 쓰이긴하는데 팬서 레이크까지 같은 공정을 쓰는건 무리가 있어보임.

추가 정보를 기다려봐야할듯.

 

메테오 레이크 IOE 타일도 P,M 두 가지인듯.

Phanter Lake는 Panther Lake를 의미하는듯한데 PCH가 아니라 PCD라고 표기하고 있음.

풀네임이 뭔지 모르겠지만 PCH와 비교해서 기능이나 구조에 차이가 있는듯한데

만약 그렇다면 팬서 레이크부터 현재 메테오 레이크의 타일 구조에서 뭔가 변화가 있을 가능성도?

일단 애로우 레이크까지는 칩셋(Z890)이 별도로 있다는데 팬서 레이크부터는 PCH도 타일로 CPU에 함께 패키징되는 방식을 상상해볼 수도 있을듯. (PCD의 D가 Die일지도.)

 

 

 

- 노바 레이크(Nova Lake)

노바 레이크 SoC 타일 인텔 5nm 공정.

USB 기능 관련된건 SoC 타일임.

인텔 5nm 공정이라고 하면 외부 인식 기준으로 Intel 3 이거나, 인텔 내부 표기 기준으로 Intel 20A, Intel 18A이 해당됨.

CPU 외에 인텔 최신 공정이 적용된 사례가 없어서 어느 공정일지 단정하기 어려움.

사실 출시 제품 기준으로 5세대 후 제품인데 지금 내용이 몇 년 뒤 제품출시까지 지켜질거란 보장도 없어서 그렇게 의미 부여할 필요가 없기도 함.

 

노바 레이크 PCH(PCD)

팬서 레이크에 이어 여기서도 PCD로 표기함.

확실히 뭔가 있는듯.

 

 

 

- 정리

 

애로우 레이크 SoC, IOE 타일은 유출 자료에서 메테오 레이크 것을 재활용한다고 했음.

Hot chips에서 메테오 레이크 패키징 관련 인텔 발표 자료를 보면 애로우 레이크와 메테오 레이크의 SoC, IOE 타일이 같은 것으로 나오고, Foveros bump pitch가 같아서 베이스 다이도 같은 것으로 추측됨.

 

애로우 레이크 CPU에 Intel 20A, N3 공정이 혼용되는건 사실로 보이고 어느 제품에 적용되느냐가 문제임.

초기 애로우 레이크 P 유출자료를 보면 N3 공정이었는데, S,P 모두 N3 공정으로 하려다가 P는 Intel 20A 공정으로 변경했다는 루머가 있고, 제품 라인업 별로 CPU 공정이 다르다는 루머가 있음.