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sm76753

팹리스, 파운드리 단신. (2024.03.09. 삼성, 퀄컴, 인텔, 구글) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 퀄컴 SM7575 = SM7675 ? 퀄컴 제품 물류 정보에 나오는 CP90 뒤의 다섯자리 숫자(문자+숫자)는 아래 예시처럼 다이 내 마킹과 일치함. (실리콘 네임이라고 부르는 경우도 있는듯) 과거 제품은 불일치하는 경우가 간혹 있었는데 최근에 와서는 예외가 없음. 그런 측면에서보면 SM7575, SM7675 모두 67101로 확인되어 같은 다이로 추측됨. 최근 SM7675 탑재 제품, 제품명(SD7+ gen3) 루머를 보면 SM7675 출시는 확실한 것으로 보여서 초기에 SM7575로 개발되다가 최종적으로 SM7675로 변경된 것으로 추측. SD 8 gen2 = SM8550 : 31145 SD 8 gen1 = SM8450 : 16742 Fillmore 삼성 5LPE.. 2024. 3. 9.
팹리스, 파운드리 단신 (2024.01.09. 구글, 퀄컴, 삼성, 인텔) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 인텔 인텔 TSMC 3nm, 삼성 14nm RF 공정 사용. 기간을 보면 비교적 최근인데 모뎀사업까지 정리한 상황에 인텔이 RF칩 쓸만한데는 제한적이고 확인되는건 FPGA, Wi-Fi 정도임. 구체적으로 어느 제품에 적용될지는 불명. - 퀄컴 퀄컴 삼성 SF2P 공정 작업. 이전 포스팅에서 퀄컴 플래그십 스냅드래곤 공정은 N3E(SM8750?, 2025) - N3P/SF2 or N3P/N2 (SM8850?, 2026)로 예상했으니 SF2P는 SM8950 혹은 SM8975 공정으로 검토되고 있다고 추측할 수 있음. (팹리스, 파운드리 단신. (2023.11.21. AMD, 인텔, 퀄컴, 구글)) 신제품 SM6325 노출. SM8635 / SM7675 TSMC 생산. 스.. 2024. 1. 9.
팹리스 파운드리 단신. (2023.11.27. 삼성, 퀄컴) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 인텔 인텔 22nm, TSMC 3nm 공정 HBI(High Bandwidth Interface) IP 작업. IP로 봐선 Foveros로 볼 수 있고, TSMC 3nm 공정 다이쓰는 제품 베이스 다이가 인텔 22nm 공정(아마도 22FFL)이라고 볼 수 있음. TSMC 3nm 공정쓰는 제품이 확인된게 애로우 레이크, 루나 레이크인데 애로우 레이크 베이스 다이는 22FFL인게 맞는듯 하고 루나 레이크는 정보가 없는데 애로우 레이크와 출시 시점이 비슷할듯 하니 이 쪽 베이스 다이도 22FFL 가능성이 충분할듯. - 삼성 코드네임 Fivestar SMDK라서 전장용도 아니고 모바일용인건 확실해보임. 하지만 기존 엑시노스 코드네임 규칙에 맞는게 하나도 없음. (두문자, 라인.. 2023. 11. 27.
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