반응형 Teardown2 엑시노스5422 분해. (Exynos 5422 Teardown) - 이미지 출처는 모두 Techinsight (링크 : http://www.techinsights.com/teardown.com/samsung-galaxy-S5-teardown/) - 분해 시작.(좌측) AP 접촉부에는 써멀패드로 추측되는 것이 붙어있습니다. 이건 스냅드래곤 탑재 버전에서도 마찬가지였습니다. (우측. 링크 : http://www.chipworks.com/ko/technical-competitive-analysis/resources/blog/inside-the-samsung-galaxy-s5/) PoP된 메모리 K3QF2F20DB-HGCK 패키지 사이즈는 14mm x 15.5mm 4Gb x4 = 2GB 에 DDP인듯. 메모리 다이 K4E4E324ED 다이 사이즈는 12.1 mm x 11.3.. 2014. 5. 11. 삼성 엑시노스(Exynos) 5410 분해 사진. http://www.techinsights.com/inside-samsung-galaxy-s4/ http://www.chipworks.com/blog/recentteardowns/2013/04/25/inside-the-samsung-galaxy-s4/ 표면에는 메모리, AP 파트넘버가 있습니다. AP - N5VA1011 1313 메모리 - K3QF2F200C-XGCE PoP된 메모리부터 제거합니다. 여기는 N5VA101 1314 라고 나오네요. 아무래도 위의 제품과 다른 제품의 사진인가 봅니다. 메모리는 296핀입니다. 이는 현재 확인할 수 있는 삼성의 LPDDR 제품 중에서는 없는 핀수입니다. (2012년 2분기 카탈로그 기준.) 거대한 다이 크기에 맞춰서 따로 공급되는 규격일지도 모르겠네요. Top .. 2013. 5. 2. 이전 1 다음 반응형