http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20101104_404182.html

AMD는 대만 타이베이에서 10월19일에 개최한 기술 컨퍼런스 AMD Technology Forum and Exhibit (AMD TFE)에서 Llano를 공개했습니다.


시연도 있었는데 사실상 구체적인 정보는 거의 없다시피해서;;

하여튼 새롭게 알려진 내용이 제법 있어서 기존에 알려져있던 정보들이 업데이트가 필요해졌습니다.



공개된 Llano의 웨이퍼.
원래는 웨이퍼 상세 구조가 찍히기가 어려운데 기차게 잘 찍었네요.



기존에 알려져있던 다이 이미지가 좌측이고 우측이 위의 사진을 편집한 것인듯.
기존에 알려진 것보다 다이가 큰 것을 알 수 있죠.




(
AMD Fusion APU, Llano 사진.)
기존의 이미지로 Llano의 다이사이즈가 200mm^2 정도로 추측됐으나, 이제 220mm^2 로 추정치가 바뀌었습니다.
거기에 gpu부의 면적이 2배이상 넓어지면서 160sp 정도로 추정했던 gpu도 320~400sp정도 될 것으로 보입니다.






Llano와 샌디브릿지의 비교.

Llano의 코어는 샌디브릿지의 절반 수준의 크기인데, 이에 대해선 일부 연산 및 기능을 gpu를 활용해서 처리했기때문이라는 추측이 있습니다.



샌디브릿지의 경우 데드스페이스를 감수하면서까지 모듈화를 이루어놓아서 2코어 제품을 만들때 재설계가 필요없을 것으로 보이지만,
Llano의 경우 2코어 제품을 만드려면 재설계를 하거나, 이전처럼 4코어 제품에서 2코어를 막아서 내놓아야합니다.
AMD의 그동안의 행보를 봐서는 후자의 방법을 택할 가능성이 높아보이고, 이는 잘하면 이번에도 막은 코어의 부활이 일어날 수 있다는 말이 됩니다.


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