- 인텔 : 인텔이 TSMC와 파운드리 계액할거란 썰이 나오는데 그것과 관련된 내용...인듯?

나오는 내용으로보면 인텔에서 타사 파운드리 6nm 공정을 사용하려는 것 같긴한데 그게 삼성인지 TSMC인지는 확실하지 않음.

 

(https://www.linkedin.com/in/grace-k-sebastian-64850170/?originalSubdomain=in)

작업 중인 공정 7nm, 6nm ,5nm

공정은 인텔, GF, TSMC

7,6,5nm에 해당하는건 일단 TSMC, 넓게 잡아야 인텔 포함.

인텔 공정 로드맵상 최소 6nm는 타사 파운드리일 가능성이 높고, 7nm, 5nm도 타사 공정일 가능성이 있음.

(인텔은 10nm도 밀리는 마당에......)

경력상 시기로 봐서 아무래도 인텔인거 같은데 밑에 보면 이전 경력인 Altran에서 5,6,7nm 내용이 있어서

위의 5,6,7nm가 인텔이 아닌 Altran일 수도 있음.

(https://www.linkedin.com/in/mangesh2604/)

 

(https://www.linkedin.com/in/pratik-mote-6347757b/?originalSubdomain=in)

작업 중 공정으로 봐서 온전히 인텔에서 하는거.

인텔 공정 로드맵상 6nm가 인텔 공정일 가능성은 낮음.

향후 인텔에서 개발 중인 공정까지 리스트한거면 7nm가 들어가 있어야 되는데 그렇지 않을걸봐서는 현재 사용 가능한, 양산에 임박한 공정만 나온걸로 보임.

6nm는 인텔 공정이 아닌 타사 파운드리 계약 공정일 가능성이 높은거.

 

 

 - AMD

최근 발표에서 Zen5가 5nm, CDNA2/RDNA3가 7nm 후속 공정으로 나왔는데 이 GPU가 TSMC 6nm 공정일 수도.

링크드인 내용이랑 발표 내용을 조합해면 RDNA 베이스 게이밍 GPU는 5nm, HPC향 CNDA 베이스 GPU는 6nm로 추측할 수 있음.

더 큰 GPU가 6nm인건 출시 시기가 더 빨라서, 크니까 더 안정적인 공정이 필요하다. 등등으로 갖다 붙일 수 있을거고,

게이밍 GPU가 5nm인건 출시 시기가 좀 많이 남아서, 크기가 작으니 최신 공정으로 뽑을 수 있다고 갖다 붙일 수 있을듯.

 

(https://www.linkedin.com/in/pratim-dasmahapatra/)

예전 내용에는 RDNA 기반 Navi GPU가 TSMC 5nm, 7nm라는 내용이 있었는데,

 

(https://www.linkedin.com/in/satyaharikrishnaloya/?originalSubdomain=in)

최근에 AMD에서 TSMC 6nm를 작업하는듯.

 

(https://www.linkedin.com/in/sai-charan-elluru-968b89156/?originalSubdomain=in)

여기도 TSMC 6nm

 

(https://www.linkedin.com/in/sateesh-kumar-kollu-2495a69/?originalSubdomain=in)

여기도 6nm

파운드리가 어디인지 표기가 안 되어있긴한데 다른 내용 정황성 TSMC일 가능성이 높음.

SOC라고 해서 이게 GPU인지 뭔지 모르겠음.

 

(https://www.linkedin.com/in/yung-tai-sun-24569296/)

TSMC에서 AMD 제품으로 7nm, 6nm (N7/N6) 공정으로 작업 중이란 내용.

GPU, APU, HPC 서버향 제품 5개라는데 이게 AMD에서 해당 공정으로 계약한 제품 전체인지, 본인이 담당하고 있는 제품만 카운트한건지 불명.

다이 레벨로 카운트해도 7nm 공정 AMD 제품이 5개 이상이라서 6nm까지 포함해서 5개라는게 AMD 계약 전체 제품으로 보기는 어려움.

 

(https://adoredtv.com/exclusive-cdna-and-mi100-presentation-slides-leak/)

(https://adoredtv.com/exclusive-amd-radeon-instinct-mi100-specs-performance-and-features/)

유출 내용이라 진짜인지 알 수 없지만 라데온 인스팅트 MI100 사양이 120CU이라는데 이건 이제까지 AMD에서 전례없는 초대형 사양.

이제까지 루머로 나왔던 사양이래봐야 고작 80CU였으니.

사양이 기존 일반적인 예상의 1.5배이니 그래도 면적을 줄이고자 6nm를 선택해야 할 당위성을 갖다 붙이고,

20년말, 21년초에 공급 가능하다는걸보면 최소 양산에 가까웠으니 5nm까지 기다릴 수 없어 6nm를 선택할 수 밖에 없다는 당위성을 갖다 불일 수 있음.

저 내용이 진짜라면......

 

 

 

Posted by gamma0burst Trackback 0 : Comment 0

댓글을 달아 주세요