본문 바로가기
반응형

스마트폰491

TSMC 28nm 공정 소개. http://www.chipworks.com/blog/technologyblog/2012/12/11/a-review-of-tsmc-28-nm-process-technology/ TSMC는 파운드리 최초로 28nm 공정 상업파운드리를 시작했습니다. 2012년 1분기, 5% 에 불과했던 매출비중도 4분기는 20% 이상으로 증가했을 것으로 예상됩니다. (물론 그 바탕에는 AMD, Nvidia 등의 업체들과 소비자의 피눈물이...) TSMC의 28nm 공정은 크게 4가지입니다. 이 중 현재 나오고있는 것은 HP, HPL, LP 이고, HPM은 실물이 확인되지 않고 있습니다. - Xilinx XC7K325T Kintex-7 28nm HPL 공정. High-K Metal Gate (HKMG) PMOS Gate el.. 2012. 12. 18.
엑시노스5 쿼드 사양 추정. (Exynos5 Quad) http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20121205_577356.html http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20121031_569691.html 엑시노스 5440 이라는 이름이 나타나면서 엑시노스5 쿼드가 어느 정도 윤곽을 나타났지만 구체적인 사양은 아직까지 불명입니다. 지금까지의 정보로 추측해보겠습니다. 추측할 부분은 크게 3부분입니다. 1. big.LITTLE 여부, 코어 구성. 2. GPU 3. 용도에 따른 사양 차별화의 가능성. 1. CPU (1) big.LITTLE 여부. 이전 포스팅에서 언급했듯이 big.LITTLE(이하 빅리틀) 구현 방식은 3가지입니다. (ARM big.LITTLE Processing .. 2012. 12. 15.
ARM big.LITTLE Processing (빅리틀) http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20121205_577351.html big.LITTLE(이하 빅리틀) 에 대해 알아보겠습니다. 고성능 코어와 저전력 코어의 이종결합인 빅리틀은, 부하가 높은 작업은 빅코어로 빠르게 처리하고, 부하가 낮을 때는 리틀코어로 전력 소비를 억제하는 컨셉입니다. 최초는 Cortex-A15, Cortex-A7 의 결합이고, 다음 세대는 Cortex-A57, Cortex-A53 의 결합입니다. 구현 방식이 크게 3가지입니다. (1) Cluster Migration 클러스터 단위로 전환하는겁니다. 그런데 이렇게 말하면 뭔 말인지 이해하기 어렵지요. 특정 DVFS포인트 기점으로 빅코어와 리틀코어 간에 스위칭이 일어나는데, 그 단위가.. 2012. 12. 15.
엑시노스5 쿼드(엑시노스 5440?)는 3월 이후 출시. http://isscc.org/program/index.html 반도체 회로 설계 컨퍼런스인 ISSCC (IEEE International Solid-State Circuit Conference) 2013 이 2월 17일~21일에 열립니다. 이번 프로그램 중에 다음과 같은 것이 있습니다. - 28nm High-K Metal gate heterogeneous Quad-core CPUs for high performance and energy-efficient mobile application processor (samsung electronics) 정황상 엑시노스5 쿼드코어입니다. 기존에 알려진 엑시노스 5450 이 아니라 엑시노스 5440 이라는 정보도 나왔는데, 사실 이름이 크게 중요한건 아니고요. 2.. 2012. 11. 26.
Exynos 5250 정보/성능 분석. 엑시노스 5250 이 구글 크롬북, 넥서스 10 에 탑재되면서 시장에 나타났습니다. 갤럭시S3 탑재설 때부터 지금까지 기간을 생각하면, 시장의 기대에 비해 대단히 늦게 나왔네요. 증권가 찌라시라고 알려진 내용에서는 엑시노스 5250 의 크롬북 탑재에 대해 이렇게 말합니다. - 엑시노스 5250 의 성능이 매우 높아서 엑시노스 4412 탑재 제품의 팀킬이 우려된다. - 그래서 선택한 것이 크롬북. - 성능은 과시할 수 있으면서 팀킬 우려가 없기때문. (신용도는 반신반의입니다.) (크롬북 보드) 여기서는 램이 따로 있지만, 스마트폰용의 PoP 패키징도 있겠지요. (http://www.powerbookmedic.com/wordpress/2012/11/16/google-nexus-10-take-apart-fir.. 2012. 11. 17.
Apple A6X 정보/분석. http://www.chipworks.com/blog/recentteardowns/2012/11/01/inside-the-apple-ipad-4-a6x-to-be-revealed/ http://www.ifixit.com/Teardown/iPad+4+Teardown/11462/2 http://browser.primatelabs.com/geekbench2/search?q=iPad3%2C4 아이패드4 에 탑재된 A6X 애플의 발표에서는 A5X 대비, CPU 성능 2배, GPU 성능 2배라고 합니다. A6 에서의 사례를 봤을 때는 맞을 것 같은데, 어떻게 구현했을런지... A5X처럼 램은 PoP 되지 않고 따로 있습니다. 녹색 영역 - 램 파트넘버 : B4064B3MA-1D-F / 333S0638 엘피다의 제품.. 2012. 11. 4.
2012.10.18. AP업계 단신 모음. 요즘 좀 바빠서;; 대학생들은 중간고사 기간이지요. 취준생들은 취업시즌이고... 크게 땡기는 일도 별로 없어서 간단하게 단신들. 소문 및 사실 전달뿐이기도 합니다. 별 내용이 없어요. (업체들의 이합집산) - 애플 A6 은 애플의 ARM기반 자체 커스텀 코어라는듯. (http://www.anandtech.com/show/6330/the-iphone-5-review) 코드같은걸 놓고 Swift 코어라고 부르는듯 합니다. 성능은 뭐 그냥 간단하게 Cortex-A15 "급" 배터리 성능봐서는 딱히 소비전력에서 유리한건 없어보임. 아무리 잘 만들어도 반도체인 이상, 일하는만큼 먹어야된다는 절대 진리에서 벗어날 수 없음. - 애플은 차기 AP부터 TSMC에서 생산한다는 얘기. - 퀄컴은 향후 TSMC 버리고 삼성.. 2012. 10. 19.
인텔 아톰 Z2760 정보. (클로버 트레일) Intel Atom Z2760 Clover Trail인텔은 27일(현지시간) 윈도우8 태블릿용 SoC, 아톰 Z2760 (개발코드네임 : 클로버 트레일)을 발표했습니다.일단 스펙부터.ATOM Z2760- CPU Saltwell 기반 듀얼코어 (하이퍼스레딩 지원, 2코어 4스레드) 최대 1.8GHz  L2 캐시 512KB x2- GPU : SGX545 533MHz- 메모리 LPDDR2 400MT/s 듀얼채널 대역폭 6.4GB/s 최대용량 2GB- 공정 : 인텔 32nm HKMG LP클로버 트레일은 기본적으로 메드필의 발전형으로 동일한 Penwell 플랫폼 기반입니다.차이라면,ARM 기반 OS 지원용이었던 메드필드와 달리, x86 기반의 윈도우즈8 을 지원용으로 개발되었다는 것,그리고 그에 따라 각 스펙이 .. 2012. 9. 29.
Huawei K3V2 GPU 정보/분석. (엄밀히 말하면 K3V2 는 화웨이 제품이 아닌, Hisilicon의 제품이지만, 화웨이 제품에 탑재되고 있기때문에 임의 표기하였습니다.) 전에 Hisilicon의 K3V2 에 대해 다룬 적이 있는데, 새로운 내용이 나와서 다시 한 번 다루게 되었습니다. (화웨이 K3V2 그래픽 성능. (Huawei K3V2)) http://www.expreview.com/21331-2.html 그동안 K3V2 GPU는 Immersion.16 이라는 이름의 16코어라고만 알려져있었는데, Vivante 그래픽 코어 기반이라고 합니다. http://www.glbenchmark.com/phonedetails.jsp?benchmark=glpro25&D=Huawei+U9510&testgroup=overall http://www... 2012. 9. 24.
Apple A6 정보/분석. 애플은 아이폰5 를 발표하였고, A6 의 성능은 A5 대비 CPU 2배, GPU 2배라고 밝혔습니다. http://www.chipworks.com/blog/recentteardowns/2012/09/21/apple-iphone-5-the-a6-application-processor/ http://ubmtechinsights.com/apple-iphone-5/ 다이 마킹으로 보건데 삼성 생산으로 보이고, 32nm HKMG 일겁니다. 입니다. 이전에 삼성에서 생산했던 칩의 다이 마킹과 유사합니다. (다이 마킹, 좌 : A5X, 우 : A5, A4) (삼성 32nm HKMG 공정) (클릭하면 커집니다.) 다이 크기는 9.7mm x 9.97mm = 96.71mm^2 입니다. (Chipworks) UBM에서는 9.. 2012. 9. 23.
반응형

티스토리툴바