팹리스, 파운드리 단신. (2024.06.27. 삼성, 퀄컴, 구글, AMD, 인텔)
- 퍼갈 때 2차출처 표시바람. - 구글텐서 SoC에 온디바이스 생성형AI 탑재? 삼성에서 텐서 SoC, 픽셀보드용 SW를 작업?물류 정보를 보면 픽셀폰 개발에 S.LSI가 개입하고 있는 모습이 보이긴 했는데, 기초적인 SW까지 담당하고 있다는걸 보면 좀 혼란스러움.삼성 칩을 쓰니 당연한건지, 보안 사항때문에 일부러 그렇게 한건지, 구글이 스마트폰쪽은 역량이 떨어지는건지, 픽셀에 인력 투자하기 싫어서 아웃소싱해버린건지. - AMDTSMC 3nm 공정 9.6Gbps DDR5/LPDDR5 PHYTSMC 5nm 공정 20Gbps GDDR6 PHY GDDR6 PHY면 GPU나 콘솔용 APU 정도로 추측됨. GPU라면 메모리 컨트롤러가 칩렛 구조에서는 MCD에, 모놀리식이면 GPU칩 자체에 있음.기존 제품은 ..
2024. 6. 27.
팹리스, 파운드리 단신. (2024.06.08. 퀄컴, 삼성, 구글, AMD)
- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 퀄컴삼성 SF2 공정 작업. N3E, SF2 공정 작업. SM6475, PSP1026, 코드네임 Netrani, CP90 75758코드네임, 패키지 모두 SM6450(6 gen1), SM7435(7s gen2)와 같은데 CP90 코드는 다름. 같은 다이 베이스의 다른 제품으로 보임. (4LPX 공정) SM6650, PSP1138, 코드네임 Milos, TSMC 공정, CP90 69933기존 제품과 겹치는 부분이 없는 신제품.실제 출시 여부는 두고봐야함. SM7635, PSP1138, 코드네임 Kimolos, TSMC 공정, CP90 73195패키지는 위의 Milos와 같은데 코드네임이 달라서 다른 다이 제품이라고 볼 수도 있음.공정이 다르면서 패키지가 같은 경우가 ..
2024. 6. 8.
