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팹리스 파운드리 단신. (2024.02.25. 퀄컴, 구글, AMD, 삼성, 애플) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 퀄컴 차기 퀄컴 XR 시리즈 공정 3nm, 4nm XR 시리즈 최신 제품이 XR2+인데 7nm, SM8250 베이스로 알려져있음. 같은 식이면 4nm는 스냅8 gen1~gen3에 해당하고 3nm는 그 이후 제품이 됨. 전력효율코어라는 표기를 흔하게 쓰는 의례적인 표기로 볼 수도 있겠으나 루머에 나오는 피닉스-M 코어로 볼 수도 있음. (SM8750에 탑재된다는 누비아 효율코어.) 프리미엄 MSM 제품 N3E, SF2P 공정 사용. 1st, 프리미엄이라는 표기로 보면 스냅8 시리즈로 추측됨. 차기 제품(가칭 SM8750)이 N3E로 알려져있고, 차차기 제품(가칭 SM8850)이 N3P/SF2 로 예상했었음. (팹리스, 파운드리 단신. (2023.11.21. AMD, 인.. 2024. 2. 25.
퀄컴 스냅드래곤 중복 코드네임 정리. - 한 문장으로 포스팅 내용을 요약하기 힘들어서 저렇게 했는데 본문 보기 전까지는 무슨 소리인지 이해하기 어려울지도... - 스냅드래곤 라인업은 8,7,6,4,2 라인업으로 구성되어있는데 라인업은 다르면서 코드네임이 같은 제품들이 있음. MSM8937과 그 파생형의 경우 기본 코드네임인 Feero (MSM8937), 그 파생형인 Feero lite (MSM8917), 각각 LTE Cat.6 대응 제품인 Feero Cat6(Feero6, MSM8940), Feero lite Cat6 (MSM8920) 로 구분해서 표기할 정도로 의외로 디테일함. 특별한 사유가 없는한 코드네임이 같다는건 하드웨어 측면에서 같다고 볼 수 있는 것. 그런 케이스를 정리해봤음. - Shere MSM8939(615/616) - MS.. 2024. 2. 23.
구글 텐서G4 추정 긱벤치5 결과. (Tensor G4) - 텐서G4로 추정되는 제품의 긱벤치5 결과. (https://browser.geekbench.com/v5/cpu/22211181) - 시스템 정보 가버너가 sched_pixel이어서 일반적으로 픽셀폰, 넓게 봐도 픽셀계열 제품으로 보는게 타당함. 그러니 거기에 들어간 칩, 텐서에 대한 내용일거라고 보는게 현재로는 타당함. 코드네임 Tokay는 일반적으로 도마뱀붙이로 해석하는듯한데 이게 개발제품 코드네임인지 픽셀의 정식 코드네임인지는 지켜볼 부분. 구글에서 SoC의 코드네임이 시스템 정보에서 직접 드러난적은 없으니 이걸 텐서G4의 코드네임으로 보기는 어려움. variant 0 part 3458 revision 1 = Cortex-X4 r0p1 현재 Cortex-X4를 쓰는 모든 칩이 r0p1 임. CPU.. 2024. 2. 14.
엑시노스8845 / 엑시노스9945 커널 정보. (갤럭시S24 커널) - 갤럭시S24 커널발 엑시노스 정보. 커널 파일에서 신규 정보가 잘 안 나오는건 꽤 된 일이긴한데 최근 상황을 보면 엑시노스 개발이 축소된 영향도 있는게 아닌가 싶음. 이미 긱벤치 시스템 정보 등으로 알려진 내용도 있는데 따로 기존에 알려진 내용이라고 표기하진 않겠음. - S5E8845 CPU Cortex-A78 x4 + Cortex-A55 x4 (Hercules + Ananke) Capacity-dmips-mhz : CA78 900 / CA55 380 dynamic-power-coefficient : CA78 517 / CA55 80 엑시노스1380(S5E8835)이 다음과 같았음. Capacity-dmips-mhz : CA78 880 / CA55 260 dynamic-power-coefficient.. 2024. 2. 3.
팹리스, 파운드리 단신. (2024.02.02. 삼성, 구글, 퀄컴, 인텔, AMD) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 삼성 S5E5535 코드네임 Sapphire 확인. 차기 웨어러블용 SoC로 S5E5535가 알려져있었고 코드네임 Sapphire는 별도로 확인되었는데 이번에 둘이 같은 제품인걸 확인. 코드네임 Fivestar가 웨어러블용 SoC인 것 확인. 이전에 Fivestar라는 코드네임만 확인되었음. (팹리스 파운드리 단신. (2023.11.27. 삼성, 퀄컴)) 기존 엑시노스 코드네임 패턴과 다른데 다음의 가능성을 생각해볼 수 있을듯. MX 전용칩이든가, 테스트 칩이든가. 엑시노스 모뎀 6375 (Exynos Modem 6375) 예전에 엑시노스3475가 있어서 엑시노스850(S5E3830) 이후로 간만에 로우엔드 엑시노스가 나오는가 했는데 갤럭시S24 커널을 확인한 결과 .. 2024. 2. 2.
팹리스, 파운드리 단신. (2024.01.23. 삼성, 퀄컴,인텔, 메타, 엔비디아) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 메타 (페이스북) AMX-A0 삼성 5nm, AMX-B0 TSMC 5nm AMX-A0가 삼성 5nm 공정이었던건 이전에 노출됐던 내용임. (파운드리 단신. (2023.02.10. 퀄컴, 메타) ) AMX가 정확히 어떤 제품인 확인되지 않고 있는데 B0가 TSMC 5nm인걸 놓고 같은 제품의 리비전 혹은 후속 제품에서 파운드리가 바뀌었을 가능성이 높겠지만, 코드네임만 비슷하지 다른 제품일 가능성도 있을듯. - 인텔 Mount Evans 삼성 7nm 공정. Mount Evans(MEV)는 인텔 IPU ASIC으로 클라우드 데이터 센터용 제품이라고 함. 7nm 공정인걸 알려져있었는데 이번에 삼성 파운드리로 확인. 다만, 현재 발표된건 A0로 파운드리가 다르고 B0는 아직 .. 2024. 1. 23.
인텔 차기 CPU 루머, 유출 정리. (2024.01.23.) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 정리 - 공식 발표된 메테오 레이크 H/U 라인업. (Meteor Lake) - 애로우 레이크 (Arrow Lake) 인텔3, 20A 공정. 애로우 레이크 CPU는 인텔20A 공정으로 알려져있어서 인텔3 공정은 검토되다가 취소된걸로 봤는데 애로우 레이크 U 라인이 인텔3 공정이라는 루머가 나와서 지켜봐야할듯. 애로우 레이크-S/M/P 확인. (ARL-S, ARL-P. ARL-M?) M은 P와 묶여있어서 루나레이크처럼 M라인이 별도로 있는건지, M라인 밑에 P라인이 있는건지 확인 필요. 인텔 20A 공정. 나온 내용으로는 어느 다이인지 알 수 없음. CPU 다이 공정이 20A로 알려져 있으니 현재로는 그걸로 봐야할듯. (https://wccftech.com/intel-.. 2024. 1. 23.
팹리스, 파운드리 단신 (2024.01.09. 구글, 퀄컴, 삼성, 인텔) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 인텔 인텔 TSMC 3nm, 삼성 14nm RF 공정 사용. 기간을 보면 비교적 최근인데 모뎀사업까지 정리한 상황에 인텔이 RF칩 쓸만한데는 제한적이고 확인되는건 FPGA, Wi-Fi 정도임. 구체적으로 어느 제품에 적용될지는 불명. - 퀄컴 퀄컴 삼성 SF2P 공정 작업. 이전 포스팅에서 퀄컴 플래그십 스냅드래곤 공정은 N3E(SM8750?, 2025) - N3P/SF2 or N3P/N2 (SM8850?, 2026)로 예상했으니 SF2P는 SM8950 혹은 SM8975 공정으로 검토되고 있다고 추측할 수 있음. (팹리스, 파운드리 단신. (2023.11.21. AMD, 인텔, 퀄컴, 구글)) 신제품 SM6325 노출. SM8635 / SM7675 TSMC 생산. 스.. 2024. 1. 9.
인텔 차기 CPU 루머, 유출 정리. (2023.12.04. Meteor/Arrow/Lunar/Panther/Nova Lake) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 정리 오늘(23.12.04.)까지 나왔던 인텔 CPU 관련 루머 정리본. - 루머1 모바일 라인업(H/P/U)가 세대별로 아키텍처가 제각각이 되거나, 출시 시기가 제각각이 될거란 내용. - 유출2 : 애로우 레이크 H (Arrow Lake H, ARL-H) 애로우 레이크 H의 존재는 위 루머에서 처음 나왔는데 물류정보에서 교차검증됨. BGA2049, 패키지 50.2x25.2mm 6C+8A+GT2 : 6P+8E, GPU GT2 GT1은 64EU로 알려져있는데 GT2는 얼마나 커질지? - 유출1 : 루나 레이크 MX (Lunar Lake MX, LNL-MX) 루나레이크 MX 관련 유출. 물류정보에서 파악되는 루나레이크M/MX 정보와 일치해서 신뢰도가 높아보임. 패키지 사.. 2023. 12. 4.
팹리스 파운드리 단신. (2023.11.27. 삼성, 퀄컴) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 인텔 인텔 22nm, TSMC 3nm 공정 HBI(High Bandwidth Interface) IP 작업. IP로 봐선 Foveros로 볼 수 있고, TSMC 3nm 공정 다이쓰는 제품 베이스 다이가 인텔 22nm 공정(아마도 22FFL)이라고 볼 수 있음. TSMC 3nm 공정쓰는 제품이 확인된게 애로우 레이크, 루나 레이크인데 애로우 레이크 베이스 다이는 22FFL인게 맞는듯 하고 루나 레이크는 정보가 없는데 애로우 레이크와 출시 시점이 비슷할듯 하니 이 쪽 베이스 다이도 22FFL 가능성이 충분할듯. - 삼성 코드네임 Fivestar SMDK라서 전장용도 아니고 모바일용인건 확실해보임. 하지만 기존 엑시노스 코드네임 규칙에 맞는게 하나도 없음. (두문자, 라인.. 2023. 11. 27.
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