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Cortex-X925/A725 긱벤치5/6 점수 비교. - 예전에 긱벤치 초기 결과 분석한적 있었는데 이제 결과가 많이 쌓여서 결론을 낼 수 있을듯해서 해봄. - Cortex-X925동클럭 점수를 비교. 1. 긱벤치5X4끼리 비교해보면 업체 간 차이는 없음.총점에서 X925는 X4 대비 +14% 2. 긱벤치6X4끼리 비교하면 디멘시티보다 스냅드래곤, 엑시노스가 3% 정도 높음. 디멘시티 간 비교해보면 X925는 X4 대비 +20%Specint 테스트 결과를 보면 동클럭 성능에서 디멘시티가 스냅, 엑시보다 낮은 경향이 있는데 긱벤치6에서도 비슷한 경향을 보임.(미디어텍에서 전성비와 IPC를 트레이드 오프 한 것으로 추측.) 과거 ARM 발표 자료에서 X925의 긱벤치6 클럭당점수가 X4 대비 최대 20% 상승으로 나왔는데 사실로 확인됨.(Cortex-X925.. 2025. 4. 11.

커널발 엑시노스1580, 엑시노스2500 정보 (갤럭시A56 커널) - 갤럭시 A56 커널에서 나온 엑시노스 정보 - 엑시노스1580 (Exynos1580, S5E8855)CPU 1+3+4코어heyes : Cortex-A520 코드네임은 hayes인데 이걸로 보임. heyes가 단순 오타일수도 있고 hayes를 heyes로 표기하는 경우도 있다고 하니 그걸 수도 있고...hunter : Cortex-A720 코드네임 빅코어, 미들코어 : Cortex-A720, DMIPs/MHz 912, Dynamic power 상수 394리틀코어 : Cortex-A520, DMIPs/MHz 476, Dynamic power 상수 146 엑시노스2400이CA720, DMIPs/MHz 1378, Dynamic power 상수 고클럭 499/저클럭 444CA520, DMIPs/MHz 781.. 2025. 4. 9.

메테오레이크-S 다이 (Meteor Lake-S/MTL-S Die) - 메테오레이크-S(MTL-S) 다이 비교(https://i0.hdslb.com/bfs/new_dyn/01a592886ccd0e34dbf63c01f1b9d63f571650607.png) (https://www.bilibili.com/video/BV1hmRZYbEN4/)합성 이미지 가능성이 있어서 찾아보니 분해 동영상이 있어서 실제 이미지가 맞는듯. - CPU6+8코어 MTL-H 다이와 동일. - GPU4Xe 사양 MTL, ARL(애로우레이크) 다이와 동일. - SOCLP-E 코어가 없는 ARL과 동일.이전 애로우레이크 다이 비교에서 ARL을 위한 신규 설계로 봤는데 MTL-S용으로 만들어졌던걸 그대로 쓴거였음.(애로우레이크-메테오레이크 다이 비교. (Arrowlake-Meteorlake die co.. 2025. 4. 8.

인텔 CPU 유출, 루머 정리. (2025.04.01. Meteor/Arrow/Panther/Nova Lake) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 정리 - 애로우레이크 리프레시 (Arrow Lake Refresh)(https://x.com/jaykihn0/status/1808621251965169774)(https://x.com/jaykihn0/status/1904528568111034596)취소되었고 나와봐야 HX, H처럼 모바일 라인만 나올 것으로 알려져있었는데 새롭게 계획되고 있다는 내용임.기존 애로우레이크 리프레시 S(데스크탑) 내용에 댓글로 추가한걸보면 데스크탑 라인도 나올 가능성이 있는듯.기존 ARL-S 리프레시 루머는 새로운 NPU가 들어가면서 SOC타일이 좀 더 커진다는 내용이었음. - 팬서레이크(Panther Lake) 구분자(Identifier) ?(https://chromium.goog.. 2025. 4. 1.

팹리스, 파운드리 단신. (2025.03.10. 삼성, 구글) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - ARM차기 고성능 ARM 코어 코드네임 CanyonCortex-X925 후속이 Travis인데 Canyon은 Travis의 후속으로 추측됨. - 삼성엑시노스 7920(S5E7920), 엑시노스 P150(S5EP150) 개발 이력.S5E7920은 8LPP 공정인데 공정을 보면 엑시노스980(S5E9630)으로 변경됐거나 많은 부분이 계승됐을 것으로 추측됨.S5EP150은 5LPE 공정인데 공정이나 같이 묶인 제품으로보아 5LPE 공정 적용된 첫 제품군으로 추측됨.그렇다면 코드네임이 O로 시작하는 제품일텐데 미드레인지(CPU 2+6코어) 라인은 O를 건너뛰고 P(엑시노스1280, Papaya)가 출시되었음.S5EP150은 2+6코어 제품으로 추측되고, 코드네임 O .. 2025. 3. 10.

퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2025.03.08.) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 정리 - 스냅드래곤6 gen4 공식 발표 (SM6650)(https://www.qualcomm.com/products/mobile/snapdragon/smartphones/snapdragon-6-series-mobile-platforms/snapdragon-6-gen-4-mobile-platform)스냅7s gen3(SM7635)과 같은 다이였는데 발표가 안 돼서 스냅6 라인은 취소됐다고 예상했는데 성급한 결론이었음.(퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2025.01.20.))기본 사양은 7s gen3과 같고 클럭만 약간 낮음. - X85 모뎀 발표(https://www.qualcomm.com/news/releases/2025/03/introducing-qual.. 2025. 3. 8.

인텔 CPU 유출, 루머 정리. (2025.02.04. Panther/Nova/Razor Lake) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 정리 - 팬서레이크 (Panther Lake, PTL)팬서레이크 PCD-P PTL-H CPU 구성 4+8+4, GPU 12XE기존 루머와 일치하는 구성임. PTL-H/P 패키지 25mm x 50mm, 0.63P, 2540BGA이전에 유출된 패키지 사이즈와 일치하고 루나레이크, 애로우레이크와 차이가 있어서 믿을만한듯.(인텔 CPU 루머, 유출 정리. (2024.07.24. Arrow/Panther Lake)) - 노바레이크 (Nova Lake, NVL)노바레이크 테스트칩.i3 CPU로 표기했는데 울트라3를 이전 방식대로 표기한걸 수도 있고, 별 의미가 없을 수도 있음. - 레이저 레이크 (Razor Lake, RZL)Razor Lake 존재 확인.그동안 .. 2025. 2. 4.

팹리스, 파운드리 단신. (2025.01.22. 삼성, 구글) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 삼성엑시노스2600 개발 중.2nm 공정인듯. 차기 엑시노스 / 코드네임 Thetis / 패키지 1752BGA, 16.7x13.9 0.34PThetis는 엑시노스2600(S5E9965) 코드네임으로 알려져있음. FOMSPH는 FOMSP의 표기 오류나 띄어쓰기 문제로 보이는데 최소한 삼성에서 FOMSP = FOWLP인건 이전 물류정보로 확인됨. SAINT-D 개발 이력.로직 위에 DRAM을 적층하는 패키지임.현재 로직 옆에 HBM을 배치하고 인터포저로 연결하는 구조인데 SAINT-D는 로직 위에 HBM을 적층하고 TSV를 통해 연결하는 구조를 예로 들고 있음. 삼성 2nm 138CH (Cell Height 138nm?)TSMC 3nm 셀 라이브러리에 169.. 2025. 1. 22.

퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2025.01.20.) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 스냅드래곤 8시리즈 SM8850 / 패키지 MPSP1612 / 코드네임 Kaanapali 전에 KaanapaliS가 확인되어서 삼성 생산 SM8850이 아닌가 추측했는데(팹리스, 파운드리 단신. (2024.09.26. 삼성, 퀄컴, 구글, AMD))이번에 KaanapaliT가 확인되었음.이건 TSMC 생산을 표기한 것으로 추측됨.물류 정보에서 KaanapaliS는 보이지 않아서 루머대로 삼성 생산 SM8850은 없는듯. SM8735 / 패키지 MPSP1446 / 코드네임 Bonito / TSMC 생산.루머에서 스냅8s elite로 알려진 제품.Bonito가 기존 코드네임 패턴과 잘 안 맞는데 같은 양식으로 코드네임을 표기한 경우가 있어서 일단 믿어야할듯. SM873.. 2025. 1. 20.

인텔 CPU 루머, 유출 정리. (2025.01.09. Arrow/Panther/Bartlett/Twin Lake) - 정리 라인업-모델명-아키텍처 구성 종류가 너무 많아서 파악하기 쉽게 모델명 항목 추가. - 애로우레이크(Arrow Lake, ARL)ARL-H, ARL-HX 긱벤치 결과가 다수 나왔는데 CES에서 인텔이 신제품 정보를 대거 공개하면서 큰 의미가 없어졌음. 1. ARL-HX긱벤치 정보로는 ARL-S와 같은 스테핑임. (Model 198 Stepping 2)인텔 사이트의 스펙 정보를 보면 ARL-S와 같은 타일을 쓴 것으로 보임.CPU N3B 공정, NPU 성능 동일, GPU 스펙/디바이스 ID 동일, I/O 확장 옵션 동일. 2. ARL-HGPU는 기존에 알려진대로 Xe-LPG+로 발표됨.ARL-S/HX와 다르게 LP-E 코어가 있어서 ARL-S와 다른 SOC 타일을 쓰는건 분명한데 메테오레이크 .. 2025. 1. 9.

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