2012.10.18. AP업계 단신 모음.

요즘 좀 바빠서;;
대학생들은 중간고사 기간이지요.
취준생들은 취업시즌이고...

크게 땡기는 일도 별로 없어서 간단하게 단신들.
소문 및 사실 전달뿐이기도 합니다.
별 내용이 없어요.

 

 

 

 

 

(업체들의 이합집산)

- 애플 A6 은 애플의 ARM기반 자체 커스텀 코어라는듯.

(http://www.anandtech.com/show/6330/the-iphone-5-review)
코드같은걸 놓고 Swift 코어라고 부르는듯 합니다.
성능은 뭐 그냥 간단하게 Cortex-A15 "급"
배터리 성능봐서는 딱히 소비전력에서 유리한건 없어보임.
아무리 잘 만들어도 반도체인 이상, 일하는만큼 먹어야된다는 절대 진리에서 벗어날 수 없음.

- 애플은 차기 AP부터 TSMC에서 생산한다는 얘기.
- 퀄컴은 향후 TSMC 버리고 삼성으로 파운드리 갈아탄다는 얘기.
- ST-Ericsson 도 삼성에 파운드리 할 것. (이건 삼성 블로그에도 올라온 확인된 내용)

애플은 삼성과 손 놔버리고, TSMC와 손잡았던 업체들이 삼성으로 붙는 형국.
삼성이 28nm HKMG 공정이라서 앞으로 스냅드래곤S4 칩도 삼성, TSMC 생산으로 뽑기되는거 아니냐는 의견들도 있는데, 그렇지는 않을듯.
삼성에서 생산한다면 다음 신제품부터 할 가능성이 높음.
더불어 애플은 앞으로 TSMC로 어쩔거냐는 우려도...

어쨌든 저 얘기들이 다 맞다면, 삼성은 애플이랑 손 놔도 딱히 아쉬울건 없을듯.
단가가 더 좋을수도 있고, (애플의 납품단가후려치기는 세계 제일 수준.) 물량도 삼성계열사 요구량까지 고려하면 애플 물량이 빠져도 괜찮을지도.

- 엔비디아가 테그라 생산을 삼성에 맡길거라는 얘기가 다시 부활.
이건 삼성에서 20nm HKMG 공정으로 엔비디아 제품 테이프 아웃했었으니 충분히 가능성있음.

- TI 는 모바일 AP 시장 포기?
OMAP5 까지 내놓고 철수한다는건지 뭔지... 뭔가 소문같은 얘기만 무성.
TI 제품 생산이 UMC인데, 업계 1위 TSMC도 공정 전환에 고생을 하고 있으니 그 밑의 UMC는 볼 것도 없겠지요. 덕분에 TI 신제품 출시는 기약이 없음.
하여간 공정 전환 지연이 여러 업체 발목잡습니다.

- 갤럭시노트2 에는 왜 CMC221S 가 아닌, MDM9215 가 들어가는가.
(https://t1.daumcdn.net/cfile/tistory/19456D35506AF5A825)
가능성들.
1. CMC221S 물량 부족. -> 갤S3 에 대기에도 벅차다?
2. 지원 통식 방식의 차이때문. -> 그러면 갤S3 에는 어떻게 CMC221S가 들어감? -> 갤S3 도 국내판과 해외판 간의 BP 차이가 있다?
3. CMC221S 성능 불안정. -> 그렇다면 갤S3 은 마루타냐.;;
흠... 미궁입니다.
1번 가능성이 제일 만만하긴한데.


- 개인적인 여담
1. A6 때문에 A5 삼성 설계 vs 애플 설계 논쟁 부활 조짐.
(언제가 될지 모르겠지만,) 나도 막 헷갈리기 시작하는게, 각 제조사별 다이 이미지 비교를 포스팅을 한 번은 해야할듯. 어차피 왠만한 AP 다이샷은 다 갖고 있으니까...

2. 잘 하면 며칠동안 죽어라 디스플레이 공부하게 생겼음.
자료는 많으니 남은건 체계적으로 내용 정리해서 암기하는 것 뿐이지만...

3. 반도체 강좌는 기약이 없어요. ㅠㅠ
시간이 날런지 모르겠습니다.