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단신147

팹리스, 파운드리 단신. (2026.05.09. 삼성, 구글, AMD) - 퍼갈 때 2차출처 표시바람. - 삼성엑시노스 GPU Xclipse 코드네임.이전에 다뤘던 내용인데 원본을 보기 전까지는 확정하지 않고 있었음.공개범위제한때문에 확인이 안 되는데 이 정도까지 확인한걸로 종결해야할듯.코드네임과 관련된 내용은 이전 포스팅 참고.(엑시노스 GPU 코드네임, 라인업 분석.) 엑시노스-M 코드네임 Lion, Grizzly삼성 커스텀 CPU 아키텍처와 관련된 내용은 이미 제법 알려진 상태였고 M5 코드네임이 Lion이라는 것까지가 일반적으로 알려진 내용임.엑시노스-M5를 쓴 엑시노스990이 7LPP 공정인데 여기서는 8nm로 나오는게 의문이지만 순서상 엑시노스-M6 코드네임이 Grizzly라고 보는게 타당함. SF2P 공정 ARM 빅코어 타겟 4GHzN3P 공정 Perseu.. 2026. 5. 9.
팹리스, 파운드리 단신. (2026.04.06. AMD, 구글) - 퍼갈 때 2차출처 표시바람. - AMD(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/17131001)MDS1 = Medusa1 긱벤치 결과 노출.OPN code : 100-000001713-31_N CPU 4+6코어아키텍처 구분자 Family 26 Model 128 Stepping 0 메두사1과 구분자로 보아 Zen6 기반 APU로 보임.Zen6 기반 제품 벤치마크 유출은 이게 최초임.CPU는 4+6코어로 나오지만 루머와 물류정보로 보아 4+4+2코어로 예상됨. L1, L2 캐시는 Zen5, Zen5c와 기본적으로 같음.L3 캐시는 (통합캐시지만 산술적으로) Zen5가 코어당 4MB, Zen5c는 서버용에서 코어당 2MB, APU에서 코어당 1MB였음.Zen6/6c 서버용 CC.. 2026. 4. 6.
팹리스, 파운드리 단신. (2026.02.27. 삼성, 구글, AMD) - 퍼갈 때 2차출처 표시바람. - 구글2nm 공정 픽셀 CPU차차기 텐서(텐서 G7)가 2nm 공정일 가능성이 높은듯. (https://browser.geekbench.com/v6/cpu/16743396)픽셀11, 텐서 G6 긱벤치 결과.CPU : 1+4+2코어, 빅코어 part 3468 = C1-Ultra r1 p0CPU 클럭 : 빅코어 921MHz~4.11GHz / 미들코어 614MHz~3.38GHz / 미들코어? 614MHz~2.65GHzGPU : PowerVR CXTP-48-1536 Kodiak은 픽셀11 프로 XL 코드네임으로 알려져있음.(팹리스, 파운드리 단신. (2025.05.29. 삼성, AMD, 구글, 미디어텍))이전 루머에서 CPU 1+6+1코어, GPU CXPT 3코어라고 했는데.. 2026. 2. 27.
팹리스, 파운드리 단신. (2026.01.13. 삼성, AMD) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 삼성엑시노스2600 공식 발표.(https://semiconductor.samsung.com/processor/mobile-processor/exynos-2600/)사양은 위키 정리된거 보는게 더 편할거고 눈에 띄는거만 체크해보면CPU 1+3+6코어/클럭 3.8+3.25+2.75GHz 인데 리틀코어 아키텍처가 완전히 빠졌음.GPU는 이전 제품 대비 연산성능 2배라는데 실제로 연산성능이 2배 나온다면 FP32 듀얼이슈가 들어간게 아닌가 싶음.이건 RDNA3부터 도입된건데 RDNA3 기반이라던 기존 엑스클립스에는 적용이 안 되고 있었음.그러던게 적용됐다면 커스텀 측면에서 AMD 설계에서 갈라져나오는걸 보여주는 증거일지도.이번에 업스케일링을 강조하는걸보면 AI 가속유닛이.. 2026. 1. 13.
팹리스 파운드리 단신. (2025.12.03. 삼성, 구글) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. 인텔, 퀄컴 정보 분리하면서 여기서 쓸 수 있는 정보가 많이 줄었는데 링크드인을 통한 유출도 급감해서 포스팅할 분량 확보 자체가 어려움.더 이상 묵혀둘 수 없어서 분량이 부족하지만 일단 포스팅함. - 삼성RISC-V 기반 6G 모뎀 개발 중.삼성은 이미 5G 모뎀에 RISC-V를 적용해서 새삼스러울건 없고 6G 모뎀 개발 중이라는 것도 충분히 예상할 수 있는 내용임. 4nm HBM SoC삼성이 HBM4 로직 다이에 4nm 공정을 사용한다는건 이미 알려진 내용. 삼성 파운드리 생산 제품.1. IBM 5nm AI 가속기 Spyre2. 퀄컴 4nm XR2+코드네임 Haliday는 SXR2230P (2250P도?), XR Gen2로 알려져있고 물류정보 등을 통해 삼성 4nm.. 2025. 12. 3.
팹리스 파운드리 단신. (2025.07.16. AMD) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 애플애플 2nm 공정 CPU 작업 중. - 기타(etc.)TSMC 3nm 공정 GDDR6, GDDR7 IP 작업 이력.사전에 IP만 준비해놓는걸 수도 있는데, 게이밍향 3nm GPU를 준비 중이라고 볼 수도 있음. - AMD Soundwave GIC, NIC, DSU의 존재로 Soundwave APU가 ARM 기반인걸 추가 확인.(팹리스, 파운드리 단신. (2025.05.29. 삼성, AMD, 구글, 미디어텍)) 성능 코어+효율 코어 구성 확인. Soundwave APU TSMC 3nm 공정.3nm FinFET이면 TSMC임. - AMD Zen6 관련 내용먼저 Zen6 기반 클라이언트향 제품 루머를 보겠음. MLID 루머를 보면Medusa1(MDS1).. 2025. 7. 16.
팹리스, 파운드리 단신. (2025.05.29. 삼성, AMD, 구글, 미디어텍) - 퍼갈 때 2차출처 표시바람. - 삼성S5E8865, 코드네임 Terra엑시노스 1680으로 추측. 커스텀 RISC-V 프로세서. 슈퍼컴퓨터향 RISC-V 기반 프로세서 타겟 Green500 랭킹 진입.Green500은 에너지 효율(전성비, GFLOPS/W)을 기준으로 슈퍼컴퓨터 순위를 매긴거임. 엑시노스 V930 = 미국 OEM향 커스텀 버전? - AMDSound wave가 ARM 기반인걸 확인.NIC-400, ELA-600 모두 ARM IP임.DRE는 Destructive Read Enable인듯한데 역시 ARM MMU에서 확인되는 부분임.CCI, CCN이 있었으면 CPU가 ARM 레퍼런스 아키텍처일 가능성을 높게 볼 수 있는데 그런 내용이 없어서 커스텀 아키텍처의 가능성을 완전히 배제할 수 .. 2025. 5. 29.
팹리스, 파운드리 단신. (2025.05.15. 삼성, 구글, AMD) - 퍼갈 때 2차출처 표시바람. - 삼성삼성 RISC-V 기반 프로세서 관련 내용.기존에 알려진 슈퍼컴퓨터 내용이 있고 PQC(Post Quantum Cryptography, 양자내성암호) 가속기 관련 내용도 있음. 삼성 2nm 모바일 AP코드네임 T로 시작하는데 표기만 보면 4글자임.엑시노스2600 코드네임이 Thetis로 알려져있는데 4글자는 아직까지 확인된게 없음.(팹리스, 파운드리 단신. (2025.01.22. 삼성, 구글))같은 출처에서 이전 제품 표기를 보면 글자수를 제대로 지키고 있어서 일단 Thetis와 다른 제품이라고 보는게 맞긴한데2nm 최신 공정에 EVT0,1까지 표기하는걸보면 플래그십이라고 볼 수 밖에 없음.다른 제품이라고 해봐야 엑시노스 하위라인인데 최신 제품인 엑시노스1580.. 2025. 5. 15.
인텔 노바레이크 프로토타입 정보 노출? (Intel Nova Lake Prototype?) (update 25.05.24.) - 퍼갈 때 2차출처 표시바람. - 물류 정보에서 노바레이크로 추측되는 제품이 나와서 정리해봄. - 물류 정보유사한 양식으로 표기된 이전 내용으로 보아 인텔 CPU 프로토타입으로 보임.구분할 수 있는 요소를 보면 99D로 시작하는 부분, 807290으로 시작하는 부분, 클럭, L3캐시로 추정되는 용량 표기가 있음. 99D로 시작하는 부분의 이전 정보를 찾아보면 99CM으로 시작하는건 애로우레이크로 확인되고 그 외에 99C로 시작하는건 대부분 서버용 칩으로 확인됨.807290으로 시작하는 부분도 구분자인듯 한데 807680으로 시작하는건 애로우레이크로 확인됨.99CM으로 시작하는게 애로우레이크로 보이는데 여기에 표기된 클럭, 용량 표기를 실제 출시된 애로우레이크 제품 정보와 비교해보면 클럭은 P코어의 베.. 2025. 5. 14.
6세대 에픽 블록 다이어그램 유출? (Venice, Zen6 EPYC) - 결론부터 말하면 조작 가능성이 없진 않은데 혹시 모르니 재미삼아 이거저거 따져봄. - 베니스(Venice) 기반 에픽 블록 다이어그램?(https://c.tieba.baidu.com/p/9692193930#)별 다른 코멘트없이 이미지만 올라와있는데 누가봐도 위는 Venice 같고 밑은 CCD, IOD 다이어그램으로 보임.CCD는 12코어이고 베니스니까 코어마다 Z6(Zen6)로 써있는거 같고, 가운데는 어설픈 이미지 보정때문에 뭉개져있지만 48MB L3로 추측됨.IOD에 P는 PCIe일거 같음. 디테일에 약간의 차이가 있지만 기존의 AMD 에픽 이미지와 유사함. - 정보?일단 확인되는건Zen6 CCD는 12코어이고 L3 캐시는 48MB에픽에 IOD가 최소 2개, CCD가 최소 8개 들어감. -.. 2025. 5. 8.
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