팹리스, 파운드리 단신. (2024.11.23. 삼성, 샤오미, 퀄컴)
- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 삼성세계최초 RISC-V AP 개발 프로젝트 진행 중?이전 이력을 보면 HPC향 개발만 보였는데 AP향도 개발하려는듯.(팹리스, 파운드리 단신. (2024.08.31. 삼성, 구글, 퀄컴, AMD))(팹리스, 파운드리 단신. (2024.06.27. 삼성, 퀄컴, 구글, AMD, 인텔))AP가 일반적으로 생각하는 스마트폰, 웨어러블 기기용인지, 네트워크나 IOT같은 용도일지는 불명인데개발에 들어가는 리소스를 생각하면 모바일 기기용일 가능성이 높을듯.Fivestar같은 테스트칩 이력이 있기도 했고. (팹리스, 파운드리 단신. (2024.03.09. 삼성, 퀄컴, 인텔, 구글)) 엑시노스 오토(Exynos Auto) V930, V620 5nm 공정으로 개발 중. ..
2024. 11. 23.
팹리스, 파운드리 단신. (2024.10.30. 구글, 퀄컴)
- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 퀄컴차기 플래그십 스냅드래곤(SM8850?)에 N3E, SF2 공정 사용. SF3P, N2 공정 사용. 이전 같은 출처에서 N3E, SF2P였는데 SF2P가 SF2로 바뀜.(팹리스 파운드리 단신. (2024.02.25. 퀄컴, 구글, AMD, 삼성, 애플))여러 공정을 검토하다가 픽스되었다고 해석할 수 있음. 퀄컴이 쓰는 SF2는 SF3P의 리네이밍이라는 루머가 있어서 SF3P 내용은 같은 맥락의 내용으로 보임. 일단 SM8850이 TSMC, 삼성 둘 다 생산한다는 루머가 있고, 루머가 아니더라도 현재 삼성 파운드리 상황에서 플래그십 스냅드래곤을 단독 생산할 가능성은 거의 없음. 이 내용을 머리에 박아두고 이번에 노출된 내용을 보면...N3E, SF2만 표기된 내용..
2024. 10. 30.
팹리스, 파운드리 단신. (2024.06.27. 삼성, 퀄컴, 구글, AMD, 인텔)
- 퍼갈 때 2차출처 표시바람. - 구글텐서 SoC에 온디바이스 생성형AI 탑재? 삼성에서 텐서 SoC, 픽셀보드용 SW를 작업?물류 정보를 보면 픽셀폰 개발에 S.LSI가 개입하고 있는 모습이 보이긴 했는데, 기초적인 SW까지 담당하고 있다는걸 보면 좀 혼란스러움.삼성 칩을 쓰니 당연한건지, 보안 사항때문에 일부러 그렇게 한건지, 구글이 스마트폰쪽은 역량이 떨어지는건지, 픽셀에 인력 투자하기 싫어서 아웃소싱해버린건지. - AMDTSMC 3nm 공정 9.6Gbps DDR5/LPDDR5 PHYTSMC 5nm 공정 20Gbps GDDR6 PHY GDDR6 PHY면 GPU나 콘솔용 APU 정도로 추측됨. GPU라면 메모리 컨트롤러가 칩렛 구조에서는 MCD에, 모놀리식이면 GPU칩 자체에 있음.기존 제품은 ..
2024. 6. 27.
팹리스, 파운드리 단신. (2024.06.08. 퀄컴, 삼성, 구글, AMD)
- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 퀄컴삼성 SF2 공정 작업. N3E, SF2 공정 작업. SM6475, PSP1026, 코드네임 Netrani, CP90 75758코드네임, 패키지 모두 SM6450(6 gen1), SM7435(7s gen2)와 같은데 CP90 코드는 다름. 같은 다이 베이스의 다른 제품으로 보임. (4LPX 공정) SM6650, PSP1138, 코드네임 Milos, TSMC 공정, CP90 69933기존 제품과 겹치는 부분이 없는 신제품.실제 출시 여부는 두고봐야함. SM7635, PSP1138, 코드네임 Kimolos, TSMC 공정, CP90 73195패키지는 위의 Milos와 같은데 코드네임이 달라서 다른 다이 제품이라고 볼 수도 있음.공정이 다르면서 패키지가 같은 경우가 ..
2024. 6. 8.
