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단신140

팹리스, 파운드리 단신. (2025.05.15. 삼성, 구글, AMD) - 퍼갈 때 2차출처 표시바람. - 삼성삼성 RISC-V 기반 프로세서 관련 내용.기존에 알려진 슈퍼컴퓨터 내용이 있고 PQC(Post Quantum Cryptography, 양자내성암호) 가속기 관련 내용도 있음. 삼성 2nm 모바일 AP코드네임 T로 시작하는데 표기만 보면 4글자임.엑시노스2600 코드네임이 Thetis로 알려져있는데 4글자는 아직까지 확인된게 없음.(팹리스, 파운드리 단신. (2025.01.22. 삼성, 구글))같은 출처에서 이전 제품 표기를 보면 글자수를 제대로 지키고 있어서 일단 Thetis와 다른 제품이라고 보는게 맞긴한데2nm 최신 공정에 EVT0,1까지 표기하는걸보면 플래그십이라고 볼 수 밖에 없음.다른 제품이라고 해봐야 엑시노스 하위라인인데 최신 제품인 엑시노스1580.. 2025. 5. 15.
인텔 노바레이크 프로토타입 정보 노출? (Intel Nova Lake Prototype?) - 퍼갈 때 2차출처 표시바람. - 물류 정보에서 노바레이크로 추측되는 제품이 나와서 정리해봄. - 물류 정보유사한 양식으로 표기된 이전 내용으로 보아 인텔 CPU 프로토타입으로 보임.구분할 수 있는 요소를 보면 99D로 시작하는 부분, 807290으로 시작하는 부분, 클럭, L3캐시로 추정되는 용량 표기가 있음. 99D로 시작하는 부분의 이전 정보를 찾아보면 99CM으로 시작하는건 애로우레이크로 확인되고 그 외에 99C로 시작하는건 대부분 서버용 칩으로 확인됨.807290으로 시작하는 부분도 구분자인듯 한데 807680으로 시작하는건 애로우레이크로 확인됨.99CM으로 시작하는게 애로우레이크로 보이는데 여기에 표기된 클럭, 용량 표기를 실제 출시된 애로우레이크 제품 정보와 비교해보면 클럭은 P코어의 베.. 2025. 5. 14.
6세대 에픽 블록 다이어그램 유출? (Venice, Zen6 EPYC) - 결론부터 말하면 조작 가능성이 없진 않은데 혹시 모르니 재미삼아 이거저거 따져봄. - 베니스(Venice) 기반 에픽 블록 다이어그램?(https://c.tieba.baidu.com/p/9692193930#)별 다른 코멘트없이 이미지만 올라와있는데 누가봐도 위는 Venice 같고 밑은 CCD, IOD 다이어그램으로 보임.CCD는 12코어이고 베니스니까 코어마다 Z6(Zen6)로 써있는거 같고, 가운데는 어설픈 이미지 보정때문에 뭉개져있지만 48MB L3로 추측됨.IOD에 P는 PCIe일거 같음. 디테일에 약간의 차이가 있지만 기존의 AMD 에픽 이미지와 유사함. - 정보?일단 확인되는건Zen6 CCD는 12코어이고 L3 캐시는 48MB에픽에 IOD가 최소 2개, CCD가 최소 8개 들어감. -.. 2025. 5. 8.
팹리스, 파운드리 단신. (2025.03.10. 삼성, 구글) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.  - ARM차기 고성능 ARM 코어 코드네임 CanyonCortex-X925 후속이 Travis인데 Canyon은 Travis의 후속으로 추측됨.   - 삼성엑시노스 7920(S5E7920), 엑시노스 P150(S5EP150) 개발 이력.S5E7920은 8LPP 공정인데 공정을 보면 엑시노스980(S5E9630)으로 변경됐거나 많은 부분이 계승됐을 것으로 추측됨.S5EP150은 5LPE 공정인데 공정이나 같이 묶인 제품으로보아 5LPE 공정 적용된 첫 제품군으로 추측됨.그렇다면 코드네임이 O로 시작하는 제품일텐데 미드레인지(CPU 2+6코어) 라인은 O를 건너뛰고 P(엑시노스1280, Papaya)가 출시되었음.S5EP150은 2+6코어 제품으로 추측되고, 코드네임 O .. 2025. 3. 10.
팹리스, 파운드리 단신. (2025.01.22. 삼성, 구글) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.  - 삼성엑시노스2600 개발 중.2nm 공정인듯.  차기 엑시노스 / 코드네임 Thetis / 패키지 1752BGA, 16.7x13.9 0.34PThetis는 엑시노스2600(S5E9965) 코드네임으로 알려져있음. FOMSPH는 FOMSP의 표기 오류나 띄어쓰기 문제로 보이는데 최소한 삼성에서 FOMSP = FOWLP인건 이전 물류정보로 확인됨.  SAINT-D 개발 이력.로직 위에 DRAM을 적층하는 패키지임.현재 로직 옆에 HBM을 배치하고 인터포저로 연결하는 구조인데 SAINT-D는  로직 위에 HBM을 적층하고 TSV를 통해 연결하는 구조를 예로 들고 있음.    삼성 2nm 138CH (Cell Height 138nm?)TSMC 3nm 셀 라이브러리에 169.. 2025. 1. 22.
팹리스, 파운드리 단신. (2024.11.23. 삼성, 샤오미, 퀄컴) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.   - 삼성세계최초 RISC-V AP 개발 프로젝트 진행 중?이전 이력을 보면 HPC향 개발만 보였는데 AP향도 개발하려는듯.(팹리스, 파운드리 단신. (2024.08.31. 삼성, 구글, 퀄컴, AMD))(팹리스, 파운드리 단신. (2024.06.27. 삼성, 퀄컴, 구글, AMD, 인텔))AP가 일반적으로 생각하는 스마트폰, 웨어러블 기기용인지, 네트워크나 IOT같은 용도일지는 불명인데개발에 들어가는 리소스를 생각하면 모바일 기기용일 가능성이 높을듯.Fivestar같은 테스트칩 이력이 있기도 했고. (팹리스, 파운드리 단신. (2024.03.09. 삼성, 퀄컴, 인텔, 구글))   엑시노스 오토(Exynos Auto) V930, V620 5nm 공정으로 개발 중.  .. 2024. 11. 23.
최근 AP 긱벤치 유출 결과 정리. (2024.11.20. Exynos2500, Tensor G5, D9400 Chromebook) - 엑시노스2500 (Exynos2500, S5E9955)(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/8663548)(https://browser.geekbench.com/v6/compute/2950815)Cortex-X925(r0p1) x1 3.3GHz + A725? x2 2.75GHz + A725? x5 2.36GHz + A520? x2 1.8GHzXclipse 950 (8WGP) 1306MHz 최소클럭보면 리틀코어, 저클럭 미들코어가 엑시노스2400과 같음.빅코어, 고클럭 미들코어 최소클럭을 같게 가져가는건 스냅드래곤과 다른, 엑시노스2400에서 보이던 패턴. 이전에 전 세대 제품 데이터를 근거로 엑시노스2500 빅코어 클럭을 추정했는데 추정치에서 벗어나지 못 했음.(엑시노스.. 2024. 11. 20.
팹리스, 파운드리 단신. (2024.10.30. 구글, 퀄컴) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.  - 퀄컴차기 플래그십 스냅드래곤(SM8850?)에 N3E, SF2 공정 사용. SF3P, N2 공정 사용. 이전 같은 출처에서 N3E, SF2P였는데 SF2P가 SF2로 바뀜.(팹리스 파운드리 단신. (2024.02.25. 퀄컴, 구글, AMD, 삼성, 애플))여러 공정을 검토하다가 픽스되었다고 해석할 수 있음. 퀄컴이 쓰는 SF2는 SF3P의 리네이밍이라는 루머가 있어서 SF3P 내용은 같은 맥락의 내용으로 보임. 일단 SM8850이 TSMC, 삼성 둘 다 생산한다는 루머가 있고, 루머가 아니더라도 현재 삼성 파운드리 상황에서 플래그십 스냅드래곤을 단독 생산할 가능성은 거의 없음. 이 내용을 머리에 박아두고 이번에 노출된 내용을 보면...N3E, SF2만 표기된 내용.. 2024. 10. 30.
팹리스, 파운드리 단신. (2024.09.26. 삼성, 퀄컴, 구글, AMD) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.  - 삼성삼성 2nm 공정 ARM 빅코어.2nm 공정 엑시노스(엑시노스2600?)에서도 빅코어 아키텍처로 ARM 레퍼런스(Travis?)를 쓰는듯.현 상황에서 ARM의 빅코어 아키텍처를 삼성 2nm 공정으로 만들만한 업체는 삼성 밖에 없음.  삼성 파운드리 고객사/제품AMD, 구글, TI, Groq, TensTorrentMeta 5nm AR chip테슬라 5nm AP4 (AutoPilot HW4.0 ?)테슬라 14nm AP3 (AutoPilot HW3.0 ?)  다른 곳은 기사 등을 통해서 다 나온 곳인데 AMD, TI는 공식적으로 확인되지 않았던 곳임.기간이 비교적 최근이라서 AMD는 14nm GPU 이후 다른 제품이 있는듯.현재까지 확인되는 가능성은 서버향 칩 IOD.. 2024. 9. 26.
팹리스, 파운드리 단신. (2024.09.10. 삼성, 구글, AMD) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.  - 퀄컴스냅드래곤8 Gen4네이밍이 바뀌지는 않는구나...정도의 의미.  - AMDZen7 작업 중.  - 삼성삼성 28nm(28LPP) 공정 Cortex-A57 작업 이력.실제 출시된 Cortex-A57 제품이 20nm, 14nm여서 초기에는 28nm도 검토했다는 정도로 볼 수 있을듯. 엑시노스2500 확인. 엑시노스2400 공정 SF4P 확인.S/T/U 플래그십 엑시노스 존재 확인. (S-Flag, T-Flag, U-Flag)코드네임이 U로 시작하는 플래그십 엑시노스(엑시노스2700?)까지 로드맵은 확정된듯.내용을 보면 T-Flag까지는 크든작든 작업이 시작된 것 같고, U-Flag는 스펙 정하는 단계인듯.  - 구글구글 제품 코드네임 Malibu이전에 다룬 내용의.. 2024. 9. 11.
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