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단신135

팹리스, 파운드리 단신. (2023.10.27. 삼성, 구글, 퀄컴) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 엔비디아 GB100 개발 중. (Blackwell) - 삼성 퀄컴 삼성 3nm 공정 제품 작업 중. (출시까지는 시간이 많이 있어서 최종적으로 어떻게 될지 모르겠지만) 일단 이전에 나왔던 SF3P 공정인듯? ( 팹리스, 파운드리 단신. (2023.09.22. 퀄컴, 삼성 등) ) 신규 엑시노스 코드네임 사파이어(Sapphire) ERD나 SMDK같은 직접적인 내용은 없지만 표기 양식으로 봤을 때 삼성이 분명해보임. 코드네임 규칙으로 봤을 때 Morion이 같은 광물 계열로 보여서 차기 웨어러블 엑시노스 코드네임으로 보이고 이전에 나왔던 S5E5535 코드네임으로 추측됨. ( 팹리스 파운드리 단신 (2023.10.13. 퀄컴, 삼성, 구글) ) 삼성 차기 모바일 GPU.. 2023. 10. 27.
긱벤치 단신. (2023.10.20. Exynos2400, S5E8845, MT6989 / update 2023.10.29.) - 긱벤치에 노출된 차기 AP 제품 정보를 간략히 다뤄봄. - 엑시노스2400 (Exynos2400, S5E9945) 긱벤치6 결과. SM-S926B : 갤럭시S24 플러스 추정. 램이 8기가로 나와서 적은거 아니냐는 비판이 있음. S5E9945 variant 0 part 3458 revision 1 : Cortex-X4 r0p1 CPU 구성 : CX4 x1 3.21GHz + CA720? x2 2.90GHz + CA720? x3 2.59GHz + CA520? x4 1.96GHz GPU : Xclipse 940 (RDNA3 기반) 긱벤치6 컴퓨트 결과. Xclipse 940 : 6WGP, 1.1GHz 엑시노스2200 점수가 vulkan 기준 10000점 정도 나와서 50% 정도 향상됐는데 사양에 비해서 증.. 2023. 10. 20.
팹리스 파운드리 단신 (2023.10.13. 퀄컴, 삼성, 구글) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 퀄컴 차기 플래그십 스냅드래곤8 코드네임 PAKALA ? SM8650(스냅8 gen3) 코드네임이 Lanai로 알려져있고 이와 같이 붙어있어서 후속 플래그십 스냅드래곤8(SM8750? ,스냅8 gen4?) 코드네임이 Pakala인걸로 추측됨. 코드네임에 하와이 제도 지명을 쓰던 패턴대로 pakala는 카우아이섬의 지명임. 함께 표기된 내용이 기존의 일반적인 스냅드래곤 물류정보와 달라서 퀄컴 제품이 아니며 우연히 lanai라는 표기가 일치했을 가능성도 생각해 볼 수 있는데 다른 물류정보에서 Lanai/Kailua (SM8650/SM8550 코드네임)로 병기된 경우가 있고, MTP(모바일 테스트 플랫폼) 표기나, (일부 가려져있지만) 업체명이 일치하는걸로 봐서 퀄컴 내역.. 2023. 10. 13.
팹리스, 파운드리 단신. (2023.10.05. 삼성, 퀄컴 등) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. 확보된 내용이 많지 않은데 삼성 S.LSI 테크데이 2023이 다가와서 잘못하면 뒷북이 될까봐 올림. - 삼성 S5E8845 = 코드네임 ROSE 확인. Rose라는 코드네임 노출 당시 하이엔드 라인으로 추측했는데 S5E8845라는 파트넘버로 추측이 맞은게 확인됨. 제품명은 엑시노스1480이 될 것인지? ( 팹리스, 파운드리 단신. (2023.06.12. 삼성, 퀄컴) ) 공정은 SF4로 추측됨. ( 팹리스, 파운드리 단신. (2023.07.09. 삼성, AMD) ) 어제 발표된 픽셀8에 들어간 텐서G3가 같은 공정쓰는걸로 알려져있으니 S5E8845도 곧 발표되지 않을까 추측. 삼성 2nm 공정 모뎀 개발 중. 사양 중 하나가 FDD 대역에서 5G 2x 업링크 - 4x .. 2023. 10. 5.
팹리스, 파운드리 단신. (2023.09.22. 퀄컴, 삼성 등) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 퀄컴 퀄컴 Cortex-X4, Cortex-A720 TSMC 4nm/3nm 공정 작업. 해당 사양의 SM8650(스냅8 gen3)이 4nm로 알려져있는데 3nm 공정으로도 작업하고 있다는건 향후 CX4, CA720을 스냅7 7 라인에 적용하기 위한 준비이거나 SM8475처럼 리비전 제품 준비일지도? 퀄컴 삼성 SF3P, SF2P 공정 검토 중. 차기 제품은 N3E 공정. 퀄컴 TSMC N3P, 삼성 SF2P 공정 IP 개발 중. 위 내용과 종합하면 퀄컴 플래그십 AP 공정은 일단 N4P(2024 출시) → N3E(2025 출시) → N3P(2026 출시) → SF2P(2027 출시) 로 정리됨. 그런데 같은 시기 엑시노스 공정을 추정하면 SF4P(2024) → SF3.. 2023. 9. 22.
애플 A17 Pro 긱벤치5 초기 결과. (아이폰15 프로/프로 맥스) - 애플 A17 프로(A17 Pro) 긱벤치5 초기 결과 분석. (iPhone15 pro/pro max) (https://browser.geekbench.com/v5/cpu/21713861) - 점수 싱글 2167 멀티 6218 A16 대비 싱글 13%, 멀티 11% 증가. - IPC A16 대비 싱글코어에서 총점 +4.4% / AES +0% / INT +3.4% / FP +7.3% 성능 향상 13% 중 클럭 상승이 9.2%, IPC 상승이 4.4% IPC 향상이 적긴한데 A15, A16이 IPC 향상없이 클럭 상승만으로 성능 올렸던거에 비하면 양호한 편. 초기 결과이니 향후 점수가 오른다면 IPC 향상치가 더 올라갈 가능성은 있음. 10%까지는 어려워보이고 A13 -> A14 수준(7%)까지는 가능할지도. 2023. 9. 17.
팹리스, 파운드리 단신. (2023.09.14. 삼성, 퀄컴, AMD) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 최근들어 인터넷에 흘리는 정보가 확 줄어서 포스팅할만한 양이 확보가 안 됨. - 삼성 삼성 LPDDR6 I/O 개발 중. ARM ELP CPU 코어 삼성 3nm 공정으로 개발 중. ELP 코어는 Cortex-X 계열인데 이걸 탑재하면서 출시가 가장 가까운 삼성 3nm 공정 제품은 S5E9955(엑시노스2500?)으로 보는게 타당하고 CPU 아키텍처는 Cortex-X5로 볼 수 있음. (팹리스, 파운드리 단신. (2023.03.25. 삼성, 비보, 애플)) S5E9955(엑시노스2500?)에 Cortex-X5 탑재가 확인됐다고 볼 수 있을지도? 삼성 3nm 공정 모뎀 개발 중. - 퀄컴 퀄컴 LPDDR5T 대응 PHY 개발 중. TSMC N3E 공정일 가능성이 높음. .. 2023. 9. 14.
SM8650 (Snapdragon 8 gen3) 긱벤치 단신. (2023.08.25.) - SM8650(스냅8 gen3) 탑재 누비아(nubia) 제품 긱벤치5 결과. (https://browser.geekbench.com/v5/cpu/21623583) (https://browser.geekbench.com/v6/cpu/2097736) 이전에 나왔던 삼성 제품 결과와 아키텍처, GPU 등 기본적인 시스템 정보는 같음. (SM8650 (Snapdragon 8 gen3) 긱벤치 정보. (2023.08.11.)) CPU 클러스터, 클럭에서 차이가 있는데 누비아 : 1+5+2코어, 3.19GHz - 2.96GHz - 2.27GHz 삼성 : 1+3+2+2코어, 3.30GHz - 3.15GHz - 2.96GHz - 2.27GHz 삼성 제품에 들어간건 소위 for galaxy라는 고클럭 제품으로 알려져.. 2023. 8. 25.
SM8650 (Snapdragon 8 gen3) 긱벤치 정보. (2023.08.11.) - 최근 올라오기 시작한 SM8650 (스냅드래곤 8 gen3) 긱벤치 결과에 관한 정보. - SM-S926U 이건 여기저기 올라온데가 많은데 그렇다고 SM8650 얘기하면서 빼기는 좀 그래서 그냥 간단히 넘어가겠음. 긱벤치6 결과. variant 0 part 3458 revision 1 = Cortex-X4 r0p1 CPU 코어 구성 : 1+3+2+2 램 8GB Adreno750 SM-G926U면 모델명 패턴으로는 갤럭시S24+ 램 용량은 증가하지 않은듯? 코어 구성, 클럭 정보와 아키텍처 루머를 합쳐보면 CPU는 Cortex-X4 x1 3.3GHz + Cortex-A720 x3 3.15GHz + Cortex-A720 x2 2.96GHz + Cortex-A520 x2 2.27GHz 긱벤치6 결과라서 이.. 2023. 8. 11.
팹리스, 파운드리 단신. (2023.07.09. 삼성, AMD) - 퍼가려면 2차 출처 표시바람. - 삼성 삼성 4nm, 3nm(3GAP) 공정 모바일/웨어러블 AP 3nm 모바일 AP는 당연히 나올거 같고, 웨어러블 AP 공정이 3nm인가, 4nm인가, 둘 다 인가.가 문제인데 삼성 웨어러블 AP 신제품 출시 주기가 일반적인 모바일 AP보다 길다는 것, (제품 특성도 이유겠지만) 그래서 플래그십 다음으로 최신 공정이 적용될 정도로 최신 공정 적용이 빠른데 아직까지 4nm 공정 제품이 없다는 것을 고려하면 3GAP 공정으로 나오려는듯. 하만의 삼성 AP 작업 내역. 5nm 모바일 AP : Quartz인듯. 엑시노스1380 4LPE 모바일 AP : Rose? (엑시노스1480?, S5E8845?) (팹리스, 파운드리 단신. (2023.06.12. 삼성, 퀄컴)) 4LP.. 2023. 7. 9.
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