반응형 단신135 ISSCC 2022 프로그램 - 2022년 2월 시작되는 ISSCC2022 프로그램 리스트가 올라와서 대충 봤음. http://submissions.mirasmart.com/ISSCC2022/PDF/ISSCC2022AdvanceProgram.pdf AMD, 인텔, IBM 등등 로드맵이나 발표로 이미 나올만한게 다 나온건 패스. 미디어텍 SoC, 트리플 클러스터 구조, ARMv9 기반, 5G 내장 플래그십, 5nm 3.4GHz 사양만 보면 최근 발표한 디멘시티 9000이 떠오르는데 그건 4nm인데 이건 5nm , 그건 빅코어 3.05GHz인데 이건 3.4GHz 공정 차이때문에 다른 제품으로 봐야될거 같은데 그렇다고 하기에 하위 공정에서 더 높은 클럭이다? 가능성은 이 정도일듯. 1. 발표하는 제품은 디멘시티 9000가 맞고 클럭은 가.. 2021. 12. 10. 인텔 단신 (meteor lake, raptor lake, gpu 2021.10.11.) (https://www.linkedin.com/in/manjesh-k-n-09ab4240/?originalSubdomain=in) 인텔 7nm 공정, TSMC 3nm 공정 작업 중. 인텔 공정 리네이밍 전 기준. (https://www.linkedin.com/in/prasanta-mazumder-aaa5353/?originalSubdomain=in) 메테오 레이크(Meteor Lake) Core i 라인. 4nm 공정, 4.5GHz, PCIe gen6 지원, DDR5 메테오 레이크 공정이 Intel4로 알려져 있어서 그거에 해당하는듯. 클럭이 높은 점 , 메테오 레이크가 FOVEROS 적용으로 알려져있는 점으로 보아 CPU(compute tile) 공정 내용으로 보임. (https://www.linked.. 2021. 10. 11. 파운드리 단신 (2021.07.23. 퀄컴, 애플, 인텔) - 퀄컴 (https://www.linkedin.com/in/nirneya-gupta-439a5560/?originalSubdomain=in) 퀄컴 TSMC 4nm 공정 작업 중. 프로젝트가 3개라는데 공정이 TSMC 4nm, 삼성 5nm, TSMC 7nm이고 이 중 5nm, 7nm 파운드리를 봐서 스냅800 라인업 프로젝트인 것으로 추측됨. 하위 라인업을 포함한 공통 공정으로 보기에 종류가 적음. 이 추측대로라면 퀄컴의 차기 플래그십 스냅드래곤이 TSMC로 파운드리를 옮긴다는건데 퀄컴이 삼성의 5LPP 공정을 쓴다는 내용이 있어서 차기 스냅800은 삼성 5LPP 공정, 차차기 스냅800이 TSMC 4nm 공정인게 아닐까 추정. (링크 : 파운드리 단신 (2021.03.02. 삼성, 퀄컴)) (https.. 2021. 7. 23. 차기 엑시노스 탑재 추정 GPU 찌라시 분석. (RDNA2 기반) (2021.07.18. update) - 차기 플래그십 엑시노스 탑재로 알려진 RDNA2 아키텍처 기반 모바일 GPU 벤치마크 찌라시. (성당기사단장님) 20년 3월에 나왔던 내용 맨해튼 3.1 181.8프레임 아즈텍 노멀 138.25프레임 아즈텍 하이 58프레임 21년 2월 내용 맨해튼 3.1 169.2프레임 아즈텍 하이 49.7프레임 2차 테스트시까진 어느정도 프레임을 유지하나 3차부터 쓰로틀링 영향 있어보여. 3차 테스트시 평균 25프로 정도 하락. 이 값을 근거로 GPU 규모, 사양을 계산해보겠음. RDNA2 아키텍처를 사용하는 제품이 많지 않고 모바일이나 저전력 제품은 거의 없는 상황이라서 다른 아키텍처의 사례를 손에 잡히는대로 써서 계산해보는거라서 이런 식의 추측도 가능하다 정도로 받아들이면 될듯. - RDNA2 아키텍처 GPU와.. 2021. 7. 16. 삼성 엑시노스 단신 (2021.07.12.) - 수정 요구가 많아서 링크드인에서 한국 출처는 링크 표기 안 했음. - 삼성-AMD GPU는 RDNA2 기반? (캡처에는 없지만 삼성발) 단순 파운드리 생산이면 아키텍처까지 알 필요는 없을 것이고 AMD IP 기반 코어 개발 내용으로 보는게 타당. - 차기 엑시노스 오토 GPU 엑시노스 V9 발표가 2019년 1분기여서 위 제품은 그 이후 제품일 가능성이 높음. 여러 이유로 계속 Mali GPU가 사용되는듯. - 엑시노스 오토 V7 ? 현재 공개된 엑시노스 오토 칩이 8890, V9인데 V7도 있는듯. 3VM은 엑시노스 제품명인지 르네사스 칩을 의미하는지 모르겠지만 후자의 가능성이 높을듯. 출처의 내용을 보면 프리스케일, 인텔, 퀄컴, 엔비디아 칩 기반 개발 내용이 있어서 특정 메이커 칩으로 한정될 가.. 2021. 7. 12. 파운드리 단신 (2021.04.12. 삼성, TSMC, 인텔, 페이스북, 소니?) - 삼성 (www.linkedin.com/in/sagarbhogela/) 삼성 한국팀하고 Pringle관련 협력하고 있다는 내용. 문장상 Pringle은 고유명사로 봐야하고 프로젝트명이나 코드네임으로 보임. SoC이라고 가정하고 추측해보면 코드네임이 P로 시작인데 최근 제품이 O로 시작이니 차기 제품. (엑시노스2100 코드네임 Olympus) (링크 : 엑시노스 커널 정보. (갤럭시S21 커널, 엑시노스2100)) Pringle을 검색해보면 행정 지명같은거만 나와서 기존 엑시노스의 코드네임 패턴과 다름. 모바일 제품용 AP(대충 말하면 엑시노스 라인)가 아닐 가능성도 있지만 그렇다면 굳이 머릿 글자를 엑시노스에 맞출 필요는 없음. 엑시노스이면서 코드네임 패턴을 따르지 않는 경우가 없지는 않았는데 이런 .. 2021. 4. 12. 파운드리, 메모리 단신 (2021.04.03. 삼성, TSMC, 엔비디아) (www.linkedin.com/in/siddharth-deshwal-037a0038/?originalSubdomain=in) 삼성 공정명 언급. 4LPE, 3GAE (www.linkedin.com/in/shreyasi-laik-6007b2136/?originalSubdomain=in) (www.linkedin.com/in/bharat-hegde-b08b975b/?originalSubdomain=in) GDDR6 PHY 작업 중. 7,7+,5nm로 공정이 표시되는 점, 아래쪽의 다른 내용으로 보아 TSMC 공정으로 보이고 5nm 공정으로 알려진 차기 AMD GPU(RDNA3) 대응용일 가능성이 높아보임. (www.linkedin.com/in/ashwin-santhosh-794549191/?original.. 2021. 4. 3. 파운드리 단신 (2021.03.02. 삼성, 퀄컴) (www.linkedin.com/in/basavaraj-abbigeri-41b67397/?originalSubdomain=in) 삼성 4nm 공정 - 4LPI, 4LPE (www.linkedin.com/in/sandeep-kumar-soni-64352657/?originalSubdomain=in) 퀄컴에서 삼성 5LPP 공정 사용. (www.linkedin.com/in/aditya-jakkam-b9bb71109/?originalSubdomain=in) 퀄컴에서 삼성 5LPP 공정 사용. (www.linkedin.com/in/geeta-jigalur-3b7984a0/) 5LPP란 이름이 이전에도 나왔었음. (반도체 단신. (삼성, 퀄컴 / 2020.11.21.)) (www.linkedin.com/in/fa.. 2021. 3. 2. 삼성 파운드리의 인텔 외장 GPU 수주 경우의 수? - 삼성이 인텔 GPU 생산 협의 중이라는 얘기가 돌아서 현재까지 찾을 수 있는 내용과 경우의 수를 체크. - 현재까지 오픈된 정보 (www.linkedin.com/in/rajendra-prasad-b69a8991/) 10nm 공정 인텔 GPU 프로젝트. 자세한 내용을 보면 로켓레이크, 앨더레이크, 타이거레이크 관련 내용임. 이 중 10nm는 앨더레이크, 타이거레이크인데 타이거레이크는 이미 출시되었으니 삼성이 끼어들 여지가 없다고 보고, 앨더레이크에서 삼성이 GPU 생산에 끼어들 여지를 만든다면 Foveros든 단순 MCP든 GPU 다이만 외부 파운드리에서 별도 생산하고 방식의 가능성이 있음. 앨더레이크 패키지가 일반적이지 않을 것이라는 썰들은 실제 몇 가지가 나오긴 했는데 사실 대부분 신뢰하기 어려운 .. 2021. 1. 23. 파운드리 단신 (2020.12.13. / 삼성, 퀄컴, 인텔, AMD, TSMC, 엔비디아) - 파운드리 관련 단신 - 엔비디아 (https://www.linkedin.com/in/ashwin-santhosh-794549191/) GH100 개발 중. 암페어 차기 아키텍처가 호퍼(Hopper)인걸 이미 알려져 있었고, 전례로 보아 최상위 제품이 GH100인건 충분히 예측 가능함. 큰 내용보다는 물증이 확인됐다는거 정도. (https://www.linkedin.com/in/pabhijeet/) TSMC 4nm, 5nm 공정 사용. GPU인지 다른 SoC인지는 확정할 수 없지만 앞뒤 내용으로 보아 GPU일 가능성이 높아보임. (https://www.linkedin.com/in/manoj-kr-sharma/?originalSubdomain=in) 5nm 공정 사용. 어떤 SoC인지 파운드리는 어디인지.. 2020. 12. 13. 이전 1 ··· 3 4 5 6 7 8 9 ··· 14 다음 반응형
