반응형 단신135 팹리스, 파운드리 단신. (2023.06.12. 삼성, 퀄컴) - 퍼가려면 2차 출처 표시바람. -내용이 많지는 않은데 너무 묵혀두면 의미가 없어서 올림. - 퀄컴 차세대 컴퓨트칩에 누비아(Nuvia) CPU 탑재. 스냅드래곤 8CX Gen4 (SC8380X/XP) 계열로 보는게 타당할듯. (팹리스, 파운드리 단신. (2023.05.25. 퀄컴, 삼성, MS)) 8CX 라인에 누비아 코어가 먼저 들어가는건 맞는듯 하고, 8 라인(8 gen4? SM8750?)에 들어갈지는 상황을 두고봐야할듯. 크롬북, WoS(Windows on Snapdragon)에 Hamoa 탑재. Hamoa는 스냅드래곤 8CX Gen4 코드네임. ARM 기반 크롬북은 있었지만 스냅드래곤 탑재는 오랜만임. 스냅드래곤 8 Gen 4 개발 중. (SM8750 ?) 플래그십 스냅드래곤 CPU 타겟 클럭.. 2023. 6. 12. 팹리스, 파운드리 단신. (2023.05.25. 퀄컴, 삼성, MS) - 퍼가려면 2차 출처 표시바람. - 이전 내용 재확인. S5E8835(엑시노스1380) 코드네임 Quartz S5E8535(엑시노스1330) 코드네임 Rice ERD(Exynos Reference Device)라 엑시노스. (엑시노스 커널 정보. (갤럭시A14 5G 소스, 2023.03.11.)) 엑시노스 코드네임 Orange 다수 등장했던 코드네임인데 현재로는 S5E9815(엑시노스1080)으로 추측되나 확정적인 증거는 아직 없음. (파운드리 단신. (2022.12.05. 삼성, AMD, 엔비디아)) (엑시노스 커널 정보. (갤럭시S22)) S5E9935(엑시노스2300?) 코드네임 Quadra (파운드리 단신. (2022.12.05. 삼성, AMD, 엔비디아)) 양산까지 가지 못 했지만 ERD까지 .. 2023. 5. 25. 팹리스, 파운드리 단신. (2023.05.16. 삼성, 인텔, 퀄컴) - 퍼가려면 2차 출처 표시바람. - 삼성 갤럭시 워치용 AP, 구글 AP에 FOPLP 적용. 워치용 AP 중 엑시노스9110은 분석 자료에서 FOPLP 적용된걸로 확인됐음. W920(S5E5515)도 물류 정보로 보아 FOPLP 적용으로 추측됨. FOPLP 적용된 구글 AP는 텐서 G3 (Tensor 3)로 보이는데 이건 뒤에서 자세하게 다루겠음. (SC59110XSD, smart watch / 엑시노스9110 내용으로 추정. FOPLP+BGA) (SC55515XBD, samsung / 엑시노스 W920(S5E5515) 내용으로 추정. FOPLP-P) 페이스북 삼성 10nm 공정 제품? project LUNA? 실제 제품이 나왔는지, 어느 제품인지 불명. 삼성 3nm 공정 퀄컴 진입 시도 중? 퀄컴 내.. 2023. 5. 16. 팹리스, 파운드리 단신. (2023.04.20. 인텔, 애플) - 여기서 보고 정보있는거 알아서 오리지날 소스 찾아서 올릴거면 올릴 때 여기가 2차 소스라고 출처라도 남겨라. 최근들어 많이 보임. 트위터나 해외 사이트나 중국이나. 내가 남의 작업 뒤져서 올리는 입장이라 오리지널리티를 주장할 자격이 없다고 해도 정도가 있지, 이 짓 이어나갈 최소한의 동기부여는 있어야될거 아니냐. - 인텔 Emerald Rapids 인텔7 공정. 이건 루머 등으로 이미 많이 나온 얘기. 인텔 7nm (intel 4?), 인텔 5nm (intel 3?), TSMC 3nm 작업 중. 메테오 레이크 CPU 7nm 공정. 메테오 레이크가 몇 세대인지 얘기가 좀 나왔었는데 14세대인게 맞는듯. 메테오 레이크 CPU가 7nm로 표기됐는데 Intel 4 공정으로 알려져있음. 내부에서도 Intel .. 2023. 4. 20. 팹리스, 파운드리 단신. (2023.04.08. AMD, 삼성, 퀄컴, 인텔) - 인텔 인텔 TSMC N6, N3E 공정 사용. 내용으로 봐서 6nm는 베이스 다이(base die)로 보임. N3B(N3이라고 불리던 초기 3nm 공정.)에서 N3E로 마이그레이션됐다는걸로 보아 초기에 N3으로 설계했다가 N3E로 변경한듯. 아래의 내용으로 보아 애로우 레이크 GPU 타일이 N3E 공정일 것으로 추측. TSMC 3nm 공정 MDIO(Multi Die IO) IP die간 통신 블록같고 SOC tile, GPU tile, IOE tile 중 TSMC 3nm 공정을 쓰는게 있다는 것. 현재로는 메테오 레이크(meteor lake)나 애로우 레이크(arrow lake)가 대상일 것으로 보이는데 메테오 레이크에는 3nm 공정이 안 들어가는 것으로 알려져있고, 애로우 레이크는 메테오 레이크의 .. 2023. 4. 8. 팹리스, 파운드리 단신. (2023.03.25. 삼성, 비보, 애플) - 삼성 S5E9945, S5E9955 (가칭) 엑시노스 2300, 2400, 2500 제품 코드가 S5E9935, S5E9945, S5E9955인걸로 확정?정도로 볼 수 있을듯. Xclipse 930 (가칭) 엑시노스2300 GPU 이름이 커널을 통해 추측한대로 Xclipse 930 GPU 자체 개발? from scratch 그러면 제로 베이스에서 설계를 했다는걸로 이해되는데 그러면 삼성이 GPU 아키텍처를 자체 설계했다는건데 커널 내용으로 추측한 것처럼 정말 RDNA2 ISA를 라이센싱하고 이걸 기반으로 풀 커스텀 아키텍처를 만들고 있는건지? (엑시노스 커널 정보. (갤럭시A14 5G 소스, 2023.03.11.)) Samsung GPU ISA? 현재로는 이걸 삼성이 자체 명령어셋까지 만들었다고 보는.. 2023. 3. 25. 팹리스, 파운드리 단신. (2023.03.01. 퀄컴, 인텔, 삼성) - 퀄컴 코드네임 Lassen R2, Pinnacle, Lanai R2 코드네임 Lassen V1, Lassen V2, Palowan 코드네임 Lassen V1, V2 Lassen V1 Lassen V2(=R2?) : 삼성 5LPE 공정 Pinnacle : TSMC 4nm 공정 Lanai R2 : TSMC 4nm 공정 Palowan 저 중에 그나마 추측이 가능한건 Lanai 정도. 코드네임 중 하와이 지명에 걸리는게 저것뿐인데 스냅 플래그십 코드네임이 그래왔으니 스냅8 gen3 정도로 추정. (gen4면 아직 작업 내용이 드러나지 않았을듯.) 8 gen2가 N4로 알려져있으니 Lanai 공정 표기는 4ff로 돼있지만 N4P일듯. SA8255P, SA8295P 작업 중. automotive gen4가 이거.. 2023. 3. 1. 파운드리 단신. (2023.02.10. 퀄컴, 메타) - 퀄컴 automotive gen4 작업 중. 공식 발표된건 SA8155P(7nm)이고 gen4는 이거 후속인듯. 퀄컴 automotive 개발 플랫폼이라고 다른 제품들도 나와서 내부에서 그런걸 지칭하는거일 가능성도 있는데 작업 기간으로 봐서 그럴 가능성은 거의 없어보임. 제품 코드네임. Renel - SC7180 - 7C Poipu - SC8180 - 8C Kodiak - SC7280 - 7C gen2 Makena - SC8280 - 8CX gen3 Hamoa - SC8380? - 8CX gen4? 제품군으로보아 Hamoa도 컴퓨트 플랫폼 라인으로 보는게 타당. makena는 처음 코드네임뜬게 1년 반 전인데 이제야 (공개적으로) 빈 칸이 채워짐. (반도체 단신. (삼성, 퀄컴 / 2020.11.21.. 2023. 2. 11. 파운드리 단신. (2023.01.02. AMD, 퀄컴, 구글) - AMD TSMC 3nm 공정 작업. PCIe gen5 사양 제품은 향후 CPU, GPU(RDNA, CDNA) 다 가능해서 특이할게 없고 TSMC 공정 쓰는 것도 특이할게 없음. Navi4x 작업 중. 기간이 넓어서 Xclipse는 920인지 후속 제품인지 판단하기 어려움. 어쨌든 920 후속 제품 작업은 하고 있는듯. AMD 모바일 GPU 프로젝트. 이전 작업한거로 보아 Xclipse 후속 제품으로 보임. 랩탑용 GPU를 별도로 만드는 것도 아닌 상황에서 그걸 모바일 GPU라고 부르는건 좀 오버인듯. 7nm/6nm 게이밍 콘솔. 에픽이 6nm로 나온 적이 없고 이미 5nm 에픽이 나와서 6nm로 나올 일도 없으니 6nm는 콘솔용 칩으로 보는게 타당. 이미 엑박이든 플스든 6nm 리프레시 제품이 나온다.. 2023. 1. 2. 파운드리 단신 (2022.12.21. 삼성, AMD, 구글, 애플) - 삼성 BMW에 Vx20 엑시노스 공급. 엑시노스 오토 중 V 라인업은 인포테인먼트용임. 삼성 3nm IP 개발 중. 제품 수주를 위한 선개발인지 수주받은 제품이 있는건지 불명. ARM TC(TCS?)23 CPU 삼성 5nm, TSMC 5nm/3nm TC는 TCS(total compute solution)인듯. ARM에서 하는거니 양산품은 아닐듯하고 벤치마크 데이터용 샘플일듯. (삼성 엑시노스 단신. (2022.06.15.)) 삼성 4nm 공정 32Gbps SerDes PCIe Gen5 대응인듯. 에이다 러브레이스 GPU, 나비3x 다 gen4여서 이 쪽 미들-로우급 GPU는 아닌거 같고 개인적으로 자꾸 MI300이 밟힘. (삼성 4nm 공정 제품 가능성? (ISSCC 2023)) (파운드리 단신. (.. 2022. 12. 21. 이전 1 2 3 4 5 6 7 ··· 14 다음 반응형
