팹리스 파운드리 단신. (2024.02.25. 퀄컴, 구글, AMD, 삼성, 애플)
- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 퀄컴 차기 퀄컴 XR 시리즈 공정 3nm, 4nm XR 시리즈 최신 제품이 XR2+인데 7nm, SM8250 베이스로 알려져있음. 같은 식이면 4nm는 스냅8 gen1~gen3에 해당하고 3nm는 그 이후 제품이 됨. 전력효율코어라는 표기를 흔하게 쓰는 의례적인 표기로 볼 수도 있겠으나 루머에 나오는 피닉스-M 코어로 볼 수도 있음. (SM8750에 탑재된다는 누비아 효율코어.) 프리미엄 MSM 제품 N3E, SF2P 공정 사용. 1st, 프리미엄이라는 표기로 보면 스냅8 시리즈로 추측됨. 차기 제품(가칭 SM8750)이 N3E로 알려져있고, 차차기 제품(가칭 SM8850)이 N3P/SF2 로 예상했었음. (팹리스, 파운드리 단신. (2023.11.21. AMD, 인..
2024. 2. 25.
팹리스, 파운드리 단신 (2024.01.09. 구글, 퀄컴, 삼성, 인텔)
- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 인텔 인텔 TSMC 3nm, 삼성 14nm RF 공정 사용. 기간을 보면 비교적 최근인데 모뎀사업까지 정리한 상황에 인텔이 RF칩 쓸만한데는 제한적이고 확인되는건 FPGA, Wi-Fi 정도임. 구체적으로 어느 제품에 적용될지는 불명. - 퀄컴 퀄컴 삼성 SF2P 공정 작업. 이전 포스팅에서 퀄컴 플래그십 스냅드래곤 공정은 N3E(SM8750?, 2025) - N3P/SF2 or N3P/N2 (SM8850?, 2026)로 예상했으니 SF2P는 SM8950 혹은 SM8975 공정으로 검토되고 있다고 추측할 수 있음. (팹리스, 파운드리 단신. (2023.11.21. AMD, 인텔, 퀄컴, 구글)) 신제품 SM6325 노출. SM8635 / SM7675 TSMC 생산. 스..
2024. 1. 9.
팹리스, 파운드리 단신. (2023.11.21. AMD, 인텔, 퀄컴, 구글)
- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - AMD AMD 클라이언트 CPU 공정 TSMC 3nm, 5nm AMD 사용 공정 TSMC N3, N3E, N5 Zen5 아키텍처 CPU의 CCD는 서버, 클라이언트 모두 3nm 공정인듯. AMD 차기 GPU 공정(RDNA4, Navi4x) 3nm? 이력을 보면 RDNA2부터 (APU같이 복합 다이가 아닌) 거의 모든 단독 GPU 다이에 관여해왔음. 6nm도 작업 기간을 봐서는 Navi33 다이로 추측됨. 그렇다면 3nm 작업 제품도 차기 GPU (RDNA4, Navi4x) 일 가능성이 높아보임. 그래픽 프로세서, 세미 커스텀 제품 공정 14nm, 7nm, 4nm 그래픽 프로세서라고 하면 GPU나 Instinct 시리즈를 생각할 수 있는데 그렇게 보기에 5nm, 6nm..
2023. 11. 21.
팹리스, 파운드리 단신. (2023.11.10. 인텔, 구글, AMD, 삼성)
- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 삼성 삼성 GPU RTL 이전 포스팅에서 Xclipse 시리즈가 계속 AMD IP를 사용하고 있고, 삼성 자체 커스텀은 없는 것으로 추측된다고 썼는데, 이것이 마치 삼성에서 설계에서도 이렇다 할 역할이 없는 것처럼 해석될 수 있어서 그렇지 않다는걸 소개하는 것임. (팹리스, 파운드리 단신. (2023.10.27. 삼성, 구글, 퀄컴)) 삼성 GPU 기능 추가. (Occlusion Query, Data Sharing Protocol) new features라는 것과 기간을 봐서는 Xclipse930까지는 없던 기능같은데, 이름만 보면 지금까지 하드웨어적으로 없었다는게 의아한 기능들임. 모바일에 탑재하는데 제약이 있었다든가 하는 이유가 있었을지도 모르겠음. - AMD A..
2023. 11. 10.
