- 삼성에서 엑시노스8890을 정식으로 공개했습니다.
다루는게 좀 늦었네요.
- 공개 자료
(링크 : http://www.samsung.com/semiconductor/minisite/Exynos/w/solution.html#?v=modap_8octa)
커스텀 디자인 CPU
SCI (Samsung Coherent Interconnect)
엑시노스7420 대비 성능 +30%, 전력 효율 +10%
2세대 14nm FinFET
GPU Mali-T880MP12
LTE 모뎀 통합 원칩 (down 3CA Cat.12 , up Cat.13)
- CPU : 몽구스 (Mongoose, 엑시노스M1)
삼성의 ARMv8 호환 커스텀 아키텍처가 들어갔습니다.
코드네임은 몽구스로 알려져있는데, 커널 등에서는 엑시노스-M1(Exynos-M1)으로 표기하고 있어서 이게 정식 명칭이 될 가능성이 있습니다.
(링크 : https://patchwork.ozlabs.org/patch/540215/)
긱벤치3 초기 결과로 성능을 추정해보겠습니다.
(링크 : http://browser.primatelabs.com/geekbench3/3397836)
클럭당점수입니다.
다른 제품과 비교하면 메모리 점수가 높다고 보기 힘듭니다.
아직 초기결과이니 이 부분은 더 올라갈지도 모르겠습니다.
스냅820의 Kryo나 Cortex-A72가 부동소수점 성능 향상에 중점을 둔 반면, 몽구스는 정수, 부동소수점 성능을 모두 올렸습니다.
원점수입니다.
1.5GHz 결과로도 엑시노스7420에 근접한 결과가 나왔습니다.
엑시노스7420 대비 성능 +30%라고 했는데, 긱벤치3 싱글 총점 기준으로 계산하면 2060점입니다.
찌라시 등으로 알려진 점수에 비하면 많이 낮아서 이 점수가 맞다고 보기 힘듭니다.
클럭당점수에서 정수, 부동소수점 점수 모두 엑시노스7420 (Cortex-A57) 대비 +35% 정도인 것으로 보아,
클럭당성능을 기준으로 얘기한게 아닌가 싶습니다.
저클럭 기준으로 +35% 내외라면, 고클럭에서는 점수 상승이 약간 떨어져 +30% 정도에 맞춰질듯 합니다.
성능 정보가 동클럭 기준이라면 전력도 같은 기준으로 볼 수 있습니다.
동클럭에서 전력이 엑시노스7420과 비교해서 10% 정도 낮고, 동일 전력에서 클럭이 10% 정도 높을 가능성이 있습니다.
- SCI (Samsung Coherent Interconnect)
코어 간 캐시일관성을 위한 인터커넥터입니다.
기존에는 ARM의 CCI-400을 썼는데 엑시노스8890에서는 SCI라는 삼성의 자체 IP를 썼다고 합니다.
CPU 코어도 그렇고 이렇게 하나하나 자체 IP로 대체해가려는듯 합니다.
- 2세대 14nm FinFET : 14LPP
정보에서 엑시노스7420 대비 성능 +30%, 전력 효율 +10%라고 했는데 여기서 나오는 전력 효율 +10%는 삼성 14LPP 공정 정보에서 나왔던 수치와 일치합니다.
(링크 : 애플 A9 논란에 관하여. (삼성, TSMC 공정 비교.))
- GPU Mali-T880MP12
사양은 추정대로 T880MP12로 나왔습니다.
문제는 성능이 어떻게 나오느냐 입니다.
700MHz에서 맨해튼 45 fps, 티렉스 100 fps 정도로 추정했습니다.
(링크 : 차기 엑시노스(Jungfrau) GPU 사양, 성능 추정)
T880을 사용한 기린950의 벤치마크 결과를 보면 예상했던 것보다 클럭당성능이 낮습니다.
T860보다 낮은걸 봐서는 쓰로틀링이나 성능 저하의 가능성을 생각해봐야 할 정도입니다.
(링크 : 하이실리콘 기린950 GFX벤치 분석. (HiSilicon Kirin 950, Mali-T880))
T880 성능이 T860과 비슷하거나 낮다고 보기 힘들기때문에 일단 기존 추정을 그대로 갖고가야할듯 합니다.
700MHz라고 하면 엑시노스5433과 같은 클럭인데 같은 식으로 맨해튼 클럭 700MHz, 티렉스 클럭 600MHz로 생각할 수 있습니다.
그러면 맨해튼 45 fps, 티렉스 86 fps 정도로 계산됩니다.
- LTE 모뎀 통합 원칩 (down 3CA Cat.12 , up Cat.13)
성능이나 사양적으로 특별히 할 얘기는 없지만 가장 중요한 부분입니다.
삼성에서도 드디어 플래그쉽 AP에 모뎀이 통합되었기때문입니다.
아난드텍에서는 삼성 홈페이지의 이미지로 on-die가 아니라 SiP 방식을 언급하는데, 그런걸 ModAP로 구분하지는 않겠지요.
통신 솔루션 소비전력과 관련이 있는 RF IC 공정이 바뀌었을지도 볼만한 부분입니다. (기존 28nm)
- 스냅820 긱벤치3 결과 찌라시와 이를 토대로 한 엑시노스8890 클럭 추정은 길어질거 같아서 따로 다룰 예정입니다.
- 2015.12.16. 엑시노스8890 긱벤치3 결과 정정.
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