반응형 zen61 팹리스, 파운드리 단신. (2023.04.08. AMD, 삼성, 퀄컴, 인텔) - 인텔 인텔 TSMC N6, N3E 공정 사용. 내용으로 봐서 6nm는 베이스 다이(base die)로 보임. N3B(N3이라고 불리던 초기 3nm 공정.)에서 N3E로 마이그레이션됐다는걸로 보아 초기에 N3으로 설계했다가 N3E로 변경한듯. 아래의 내용으로 보아 애로우 레이크 GPU 타일이 N3E 공정일 것으로 추측. TSMC 3nm 공정 MDIO(Multi Die IO) IP die간 통신 블록같고 SOC tile, GPU tile, IOE tile 중 TSMC 3nm 공정을 쓰는게 있다는 것. 현재로는 메테오 레이크(meteor lake)나 애로우 레이크(arrow lake)가 대상일 것으로 보이는데 메테오 레이크에는 3nm 공정이 안 들어가는 것으로 알려져있고, 애로우 레이크는 메테오 레이크의 .. 2023. 4. 8. 이전 1 다음 반응형
