반응형 tensor g43 텐서-엑시노스 CPU 블록 이미지 비교. (Tensor-Exynos CPU Block) 다이 이미지 소스(https://x.com/Kurnalsalts, 텔레그램 등) - 엑시노스2100 - 텐서G1 - 텐서G2텐서G2 CPU가 텐서G1에서 미들코어만 바뀌고 나머지를 그대로 쓴건 이미 알려진 사실.CPU, GPU 모두 다이 이미지상 엑시노스2100과 유사한 부분이 없음.설계 프론트엔드는 몰라도 백엔드는 구글에서 진행한게 맞는듯. - 엑시노스2300 - 텐서G3CPU 다이 이미지에 차이가 있음.이 역시 최소한 CPU 백엔드는 구글에서 진행한게 맞는듯.엑시노스2300의 CPU 코어 이미지는 퀄컴, 미디어텍을 포함한 AP 제조사 중에서 ARM 레퍼런스와 가장 유사함. - 엑시노스2400 - 텐서G4여기서는 CPU 다이 이미지가 완전히 일치함.(Cortex-A720/A520 L2 캐시 용량.. 2025. 4. 28. 팹리스, 파운드리 단신. (2023.10.27. 삼성, 구글, 퀄컴) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 엔비디아 GB100 개발 중. (Blackwell) - 삼성 퀄컴 삼성 3nm 공정 제품 작업 중. (출시까지는 시간이 많이 있어서 최종적으로 어떻게 될지 모르겠지만) 일단 이전에 나왔던 SF3P 공정인듯? ( 팹리스, 파운드리 단신. (2023.09.22. 퀄컴, 삼성 등) ) 신규 엑시노스 코드네임 사파이어(Sapphire) ERD나 SMDK같은 직접적인 내용은 없지만 표기 양식으로 봤을 때 삼성이 분명해보임. 코드네임 규칙으로 봤을 때 Morion이 같은 광물 계열로 보여서 차기 웨어러블 엑시노스 코드네임으로 보이고 이전에 나왔던 S5E5535 코드네임으로 추측됨. ( 팹리스 파운드리 단신 (2023.10.13. 퀄컴, 삼성, 구글) ) 삼성 차기 모바일 GPU.. 2023. 10. 27. 구글 텐서G3 CPU 성능 이슈 분석. (Tensor G3, S5P9865) (update 23.10.25.) - 텐서G3 벤치마크 관련 이슈들에 대한 분석, 추정. 픽셀8 출시 후 커뮤니티에서 한동안 시끄러웠는데 지금은 흥미가 떨어졌는지 잠잠해짐. 그동안 나왔던 내용과 개인 의견 정리해봄. 설계 주체의 문제, 발열 원인이 어디인지, 픽셀8 방열 설계가 상대적으로 부실한건 사실이지만 절대적인 기준에서 함량 미달인지 등의 문제가 얽혀서 경우의 수가 매우 복잡함. 정리를 잘 해보려해도 전체가 한 눈에 들어오기 쉽지 않은 내용이라 이걸 감안하고 보시길... - 긱벤치 긱벤치5,6 IPC 비교. 빅코어 아키텍처로 Cortex-X3를 쓰는 스냅드래곤8 gen2, 엑시노스2300과 비교. 세 제품 모두 코어 리비전은 r1p0 IPC를 비교해보면 긱벤치5에서는 스냅8 gen2 대비 -7%, 긱벤치6에서는 스냅8 gen2, 엑.. 2023. 10. 21. 이전 1 다음 반응형
