반응형 radeon4 AMD 라데온 베가 모바일 사양 추정. (RADEON VEGA MOBILE DISCRETE GPU) (update 2018.03.04.) - AMD는 CES2018에서 2세대 라이젠을 비롯한 차기 제품을 발표했는데 이 중 베가 모바일 사양을 현재까지 나온 정보로 추정해보겠습니다. 베가 모바일은 GPU 내장 APU와 별개로 노트북같은 모바일 제품용 외장 그래픽 제품을 말하는겁니다. - 발표 내용 발표 이미지와 내용 중 참고할만한건 크게 두 가지 입니다. 높이(패키지 높이겠지요.) 1.7mm 라데온 베가 모바일 패키지 이미지 인텔 코어H 시리즈 패키지 이미지(카비레이크-G, 인텔 CPU + RX 베가 M GPU + HBM) - HBM 사양 모바일용 베가라는 점에서 카비레이크-G가 참고가 됩니다. 둘 다 용도가 같고 슬라이드 이미지에서 볼 수 있듯이 HBM2 1칩 구성을 하고 있습니다. (메모리 인터페이스 1024bit) 문제는 스택(stack.. 2018. 1. 15. AMD Radeon HD6900 1GB 정보. http://www.xbitlabs.com/news/video/display/20110117200127_AMD_Intros_New_Version_of_Radeon_HD_6970_with_279_Price_Point.html http://www.tcmagazine.com/tcm/news/hardware/34550/his-coming-its-own-1gb-radeon-hd-6950-take-gtx-560 HD6900의 원가 절감버전이 출시됩니다. 목적은 원가절감을 통한 가격경쟁력 확보가 첫째겠지만, 6950 -> 6970 변신을 방지하기 위한 레퍼런스 제품 변경의 목적도 큰 것으로 보입니다. 가장 큰 특징은 메모리 용량이 2GB에서 1GB로 감소한 것입니다. 구체적인 것이 밝혀지지는 않았지만 예상해볼 수 있.. 2011. 1. 19. AMD Radeon HD6850/70 정보.(10월19일 기준) 그동안의 스펙논란을 종식시킬 정보들입니다. 960sp, 1120sp, 둘다있다 등등 AMD의 연막에 난리도 아니었는데 말이죠. HD6800 연막기간 내내 중요한 정보는 앞장서서 뿌려대던 chiphell의 유출 슬라이드부터. 순서가 뒤죽박죽이 되어버려서 그냥 정보 보이는대로 코멘트. Barts의 아키텍처가 나왔습니다. 보면 최대 14 SIMD (좌우 7줄씩 있죠)인데 뒤에 나오겠지만 Barts XT(HD6870)이 1120sp로 나왔습니다. 이전에 Cypress가 1 SIMD = 80sp 인데, 이 구조가 Barts에서도 똑같이 적용된겁니다. (SIMD 당 80sp x 14 SIMD = 1120sp) 이전 루머에서 Cypress의 4+1 의 쉐이더 클러스터가 4 클러스터로 변형된다는 말도 있었는데, 그런건.. 2010. 10. 20. AMD Radeon HD6850/70 정보.(10월15일 기준) 10월 22일에 발표한다고 합니다. 몇번을 연기하는건지. HD6870(Barts XT) PCB 사진. 8층기판. 3+1페이즈 아날로그 전원부. 이전의 5800(30,50,70)에 비해 기판 길이가 짧아졌습니다. 6850은 더 짧은 것으로 보이고요. HD5870/50 레퍼런스 기판이 디지털 전원부였던걸 생각하면 고급스러움이 떨어지죠. 6000 라인업의 최고급 제품은 아니란 증거일 수도 있고,(6900이 있으니) 소비전력이 낮아졌으니 이 정도로도 충분하다 이런걸 수도 있네요. Barts 코어가 Cypress와 핀이 호환된다는 말이 있는데, 그렇다면 제조사들이 6800을 만드는데, 5800 제품의 비레퍼런스 제품들의 기판을 활용하지 않을까하는 추측도 있네요. HD6800만 놓고보면 성능보다는 원가절감에 치중한.. 2010. 10. 15. 이전 1 다음 반응형
