반응형 palawan1 팹리스 파운드리 단신. (2023.11.27. 삼성, 퀄컴) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 인텔 인텔 22nm, TSMC 3nm 공정 HBI(High Bandwidth Interface) IP 작업. IP로 봐선 Foveros로 볼 수 있고, TSMC 3nm 공정 다이쓰는 제품 베이스 다이가 인텔 22nm 공정(아마도 22FFL)이라고 볼 수 있음. TSMC 3nm 공정쓰는 제품이 확인된게 애로우 레이크, 루나 레이크인데 애로우 레이크 베이스 다이는 22FFL인게 맞는듯 하고 루나 레이크는 정보가 없는데 애로우 레이크와 출시 시점이 비슷할듯 하니 이 쪽 베이스 다이도 22FFL 가능성이 충분할듯. - 삼성 코드네임 Fivestar SMDK라서 전장용도 아니고 모바일용인건 확실해보임. 하지만 기존 엑시노스 코드네임 규칙에 맞는게 하나도 없음. (두문자, 라인.. 2023. 11. 27. 이전 1 다음 반응형
