본문 바로가기

TSMC13

파운드리 단신 (2021.04.12. 삼성, TSMC, 인텔, 페이스북, 소니?) - 삼성 (www.linkedin.com/in/sagarbhogela/) 삼성 한국팀하고 Pringle관련 협력하고 있다는 내용. 문장상 Pringle은 고유명사로 봐야하고 프로젝트명이나 코드네임으로 보임. SoC이라고 가정하고 추측해보면 코드네임이 P로 시작인데 최근 제품이 O로 시작이니 차기 제품. (엑시노스2100 코드네임 Olympus) (링크 : 엑시노스 커널 정보. (갤럭시S21 커널, 엑시노스2100)) Pringle을 검색해보면 행정 지명같은거만 나와서 기존 엑시노스의 코드네임 패턴과 다름. 모바일 제품용 AP(대충 말하면 엑시노스 라인)가 아닐 가능성도 있지만 그렇다면 굳이 머릿 글자를 엑시노스에 맞출 필요는 없음. 엑시노스이면서 코드네임 패턴을 따르지 않는 경우가 없지는 않았는데 이런 .. 2021. 4. 12.

파운드리 단신 (2020.12.13. / 삼성, 퀄컴, 인텔, AMD, TSMC, 엔비디아) - 파운드리 관련 단신 - 엔비디아 (https://www.linkedin.com/in/ashwin-santhosh-794549191/) GH100 개발 중. 암페어 차기 아키텍처가 호퍼(Hopper)인걸 이미 알려져 있었고, 전례로 보아 최상위 제품이 GH100인건 충분히 예측 가능함. 큰 내용보다는 물증이 확인됐다는거 정도. (https://www.linkedin.com/in/pabhijeet/) TSMC 4nm, 5nm 공정 사용. GPU인지 다른 SoC인지는 확정할 수 없지만 앞뒤 내용으로 보아 GPU일 가능성이 높아보임. (https://www.linkedin.com/in/manoj-kr-sharma/?originalSubdomain=in) 5nm 공정 사용. 어떤 SoC인지 파운드리는 어디인지.. 2020. 12. 13.

AMD 7nm 베가 발표,분석. (VEGA20 ?) - 컴퓨텍스 2018에서 7nm 베가(베가20으로 알려져 있지요.)가 발표됐습니다. 구체적인건 안 나왔지만 다이 이미지로 이거저거 해보겠습니다. 본문에서는 베가20으로 통칭하겠습니다. (https://www.theverge.com/2018/6/6/17433102/amd-7nm-radeon-vega-gpu-computex-2018) 현재 인터넷상에서 구할 수 있는 가장 고해상도 베가 다이 이미지일겁니다. - 생산 (왼쪽 : 베가20, 오른쪽 : 베가10) 패키지 마킹을 보면 왼쪽 위 N6U222.17(?), 중앙 상단 불명, 중앙 하단 N8H410.00(?) GF 14LPP 공정 생산이었던 베가10과 차이가 있습니다. 왼쪽 위 항목은 S로 시작하고 중앙 하단 항목은 M으로 시작. 오른쪽 아래에는 215로 .. 2018. 6. 9.

Intel Manufacturing Day: Nodes must die, but Moore's Law lives! Intel Manufacturing Day에서 나온 내용이라고 하는데 최근 업체간 공정 얘기를 이해하는데 도움이 될거 같아서 옮깁니다. (링크 : https://www.semiwiki.com/forum/content/6698-intel-manufacturing-day-nodes-must-die-but-moores-law-lives.html) 여기서는 일부 내용만 간단히 다루고 사족도 좀 들어갑니다. (인텔 입장에서 나오는 얘기일테니까요.) 전체 내용은 링크에서 확인하시면 됩니다. (게이트 폭/노드 비율) 본래 공정 '노드'는 TR(트랜지스터)에서 게이트 폭을 의미했습니다. 500nm까지는 그렇게 흘러왔으나 350nm부터 게이트 폭이 노드보다 더 작았으며 핀펫부터는 게이트 폭이 노드보다 더 커졌습니다. 이.. 2017. 4. 1.

삼성, TSMC 공정 비교. (2017.03.28.) - 공정 비교 자료 업데이트입니다. (2017.03.28.) - 삼성 이전 자료에서 DAC 2016 출처로 나왔던 그래프와 거의 같습니다만 ARM TechCon 2016 발표 그래프에서는 구체적인 수치가 추가되었습니다. (링크 : http://news.mynavi.jp/articles/2016/11/24/techcon2016_samsung/) 이걸 레퍼런스로 쓸 수 있을 것 같네요. 45LP -> 32nm HKMG : speed +30% (링크 : http://www.samsung.com/semiconductor/foundry/process-technology/32-28nm/) 45LP -> 32nm HKMG : speed +30% 28LP -> 28LPH : speed +20% (링크 : http://.. 2017. 3. 28.

삼성, TSMC 공정 비교. (2016.10.29.) - 공정 비교 자료 업데이트입니다. (2016.10.29.) - DAC2016 삼성 자료 DAC2016 발표로 보이는 삼성 자료가 추가됐습니다. 28FD-SOI가 추가되었으며 20LPE는 보이지 않습니다. 애초에 그렇게 공언했기도 했지만 20nm 공정이 징검다리 취급을 받고 있는게 맞는듯 합니다. - 45/40nm~28nm 성능 게인 포함하는 공정이 많아지면서 차트가 길어져서 중간에 잘랐습니다. GF는 자료는 많으나 시기에 따라 내용이 제각각이라 유의미한 결과로 보기 어려워 뺐습니다. 45LP, 40G는 자료가 적어서 안 맞을 수 있습니다. 45nm 이전 공정에 대한 자료가 없습니다. 각 공정에 대한 성능을 공개한지 얼마되지 않아서 그런듯 합니다. 28LPH 등 분명 존재하는 공정이나 차트에서 빠진건 자.. 2016. 10. 29.

삼성, TSMC 공정 비교. (2016.04.29) - 예전에 썼던 공정 비교 자료 업데이트입니다. (링크 : 삼성, TSMC 공정 비교. (2016.01.18)) - IYD 아이폰SE 쓰로틀링 테스트 결과 (링크 : http://iyd.kr/957) 테스트해보니 삼성제 A9 모델이 괜찮은 쓰로틀링 특성을 보였고, TSMC제 A9 모델 중에서도 쓰로틀링 특성이 안 좋은 결과가 나왔다는겁니다. 애플 A9의 쓰로틀링 차이의 원인은 공정 간 성능차이가 아닌 칩 간 편차라는겁니다. 이렇게되면 공정 성능에서 14LPE < 16FF 라는 결론은 틀어지게 됩니다. 최소한 14LPE = 16FF 로 수정되어야 합니다. 14LPE = 16FF로 가정하고 이전 자료를 전면 재검토할겁니다. - 추가 자료 GF 자료를 추가로 더 찾아봤습니다. 시기도 제각각이라서 어디까지 맞는.. 2016. 4. 30.

삼성, TSMC 공정 비교. (2016.01.18) - 애플 A9의 제조사가 삼성, TSMC로 이원화되면서 어느 쪽 성능이 더 좋은가로 논란이 있었습니다. 당시에 논란을 언급하면서 간단히 공정 성능을 비교했었는데, (링크 : 애플 A9 논란에 관하여. (삼성, TSMC 공정 비교.)) 최근 추가 자료가 나와서 업데이트 해볼까 합니다. - 기존 결과 기존 결과는 아래와 같았습니다. 사실 TSMC, 삼성의 공개치를 사용한 결과에 추정이 들어간 것이기때문에 실제와 맞는지는 미지수입니다. TSMC 정리. 삼성 정리. 종합 결과. - 최근 추가 정보 1. 화웨이 발표자료. (링크 : http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20160106_737718.html) 화웨이의 기린950 발표 중 자료입니다. 전력 효율이라는 표현.. 2016. 1. 19.

하이실리콘 기린950 CPU 사양/성능. (HiSilicon Kirin 950) (update 2016.01.07) - 하이실리콘 기린950 CPU 사양/성능(긱벤치3 결과) 분석입니다. (HiSilicon Kirin 950) - 사양 Cortex-A72 2.3GHz 쿼드코어 + Cortex-A53 1.8GHz 쿼드코어. LPDDR3/4 지원. Mali-T880MP4 900MHz LTE Cat.6 모뎀. (원칩) TSMC 16FF+ 공정 ISP 성능이나 CAM(ERA) 성능같은 것도 있는데 만드는 입장에서는 중요한데 쓰는 입장에서는 그 정도로 중요하지는 않단 말이지요. GPU 얘기는 이전 포스팅 참고. (링크 : 하이실리콘 기린950 GFX벤치 분석. (HiSilicon Kirin 950, Mali-T880)) (링크 : http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20160106.. 2016. 1. 7.

애플 A9 논란에 관하여. (2) 그래도 삼성? - A9 공정 관련 포스팅 이후 추가 정보를 간단히 보려고 합니다. (링크 : 애플 A9 논란에 관하여. (삼성, TSMC 공정 비교.)) 사실 이게 안 다룰 수도 없지만, 다루기도 애매한 주제입니다. 뭘해도 결국 결과론적인 해석 밖에 할 수 없고, 설령 뭔가 알고 얘기를 한다해도 근거를 대다보면 결과론적 해석으로 보이게 됩니다. 한다고 해서 딱히 이득이 있는 것도 아니고, 공격당할 여지만 만드는 꼴. 이쪽에서는 보기드문 파운드리 이원화 사례라서 그냥 넘어가기도 그렇고요. - A9 제조사 판별앱 현재 결과. (링크 : http://demo.hiraku.tw/CPUIdentifier/) 현재 결과는 약 26만건이며 제조사 비율은 삼성 : TSMC = 7 : 3 을 향해 가고 있습니다. 이렇게되면 이전 포스.. 2015. 10. 25.

이전 1 2 다음

티스토리툴바