삼성 기어2, 기어2 네오 탑재 엑시노스3250 정보. (Gear2, Gear2 Neo, Exynos3250)

(링크 : http://article.gmane.org/gmane.linux.kernel.samsung-soc/28934)
Cortex-A7 듀얼코어.
28nm HKMG 공정.

(링크 : https://patchwork.kernel.org/patch/3961841/)
Cortex-A7 듀얼코어.

(링크 : https://patchwork.kernel.org/patch/3961071/)
타겟 클럭은 1.0GHz

(링크 : https://patchwork.kernel.org/patch/3961831/)
엑시노스3 으로 분류되는 것으로 보아 Cortex-A7 기반 엑시노스는 엑시노스3000 으로 명명되는듯 합니다.

(링크 : https://patchwork.kernel.org/patch/3961071/)
엑시노스4210의 파워 도메인을 활용하는 것으로 보아 GPU는 Mali-400MP 인듯 합니다.
320 x 320 에 불과한 해상도와 저전력 타겟이라는 점을 생각한다면 코어수는 MP2 이하일 것으로 보입니다.

Cortex-A7, Mal-400MP 같은 기존 IP를 활용한 것으로 보아 개발기간 단축을 중요하게 생각했을지도......

(링크 : http://www.ifixit.com/Teardown/Samsung+Gear+2+Teardown/23990)
iFixit의 Teardown을 보면 AP(빨간 박스)만 있고 따로 낸드플래시가 업습니다.

(링크 : http://www.samsung.com/sec/consumer/mobile-phone/galaxygear/galaxygear/SM-R3810ZAASKO-spec)
(링크 : http://www.samsung.com/sec/consumer/mobile-phone/galaxygear/galaxygear/SM-R3800GNASKO-spec)
실제 사양은 램 512MB, 롬 4GB.
PoP에 램과 eMMC가 통합되었다고 볼 수 밖에 없습니다.
보드 사이즈를 줄이기위해 이런 방식을 선택한듯한데, (eMMC 면적만큼 보드 사이즈를 줄일 수 있으니...)
아무래도 스마트폰같은 다른 제품에 확대 적용될 가능성이 있어보입니다.
배터리 용량을 늘리기위해 보드 사이즈 줄이고 싶어하는건 어느 모바일 제품이나 마찬가지니까요.

저전력, 작은 다이가 목표인 SoC이니 램은 LPDDR3, 싱글채널일듯 합니다.
eMMC는 4GB를 1die로 해결할 수 있는 TLC를 사용했을듯.


- 정리 : 삼성 기어2, 기어2 네오 탑재 엑시노스3250
28nm HKMG 공정.
CPU : Cortex-A7 듀얼코어 1.0GHz
GPU : Mali-400MP (MP2 이하로 추정.)
(내가 뭐랬음. 링크 : 갤럭시S5 사양 추정 (4) 20nm AP의 가능성.)
메모리(추정) : LP3 512MB 1CH + eMMC 4GB TLC, 단일 패키지

Cortex-A7 기반 엑시노스는 엑시노스3xxx 으로 네이밍되는듯.