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스마트폰/삼성 SAMSUNG

엑시노스5422 분해. (Exynos 5422 Teardown)

by gamma0burst 2014. 5. 11.
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이미지 출처는 모두 Techinsight
(링크 :
http://www.techinsights.com/teardown.com/samsung-galaxy-S5-teardown/)
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분해 시작.(좌측)
AP 접촉부에는 써멀패드로 추측되는 것이 붙어있습니다.
이건 스냅드래곤 탑재 버전에서도 마찬가지였습니다.
(우측. 링크 :
http://www.chipworks.com/ko/technical-competitive-analysis/resources/blog/inside-the-samsung-galaxy-s5/)


PoP된 메모리 K3QF2F20DB-HGCK


패키지 사이즈는 14mm x 15.5mm


4Gb x4 = 2GB 에 DDP인듯.


메모리 다이 K4E4E324ED




다이 사이즈는 12.1 mm x 11.3mm = 136.6 mm2 정도.




S5E5422A01



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