- chipworks의 갤럭시S6 분해입니다.

(링크 : http://www.chipworks.com/en/technical-competitive-analysis/resources/blog/inside-the-samsung-galaxy-s6/)

 

 

- 패키지

보드

 

엑시노스7420

K3RG3G30MM-DGCH : 3GB LPDDR4

 

ALB 1510, GXK39796 을 놓고 글로벌파운드리 생산으로 추정하더군요.

ALB : Albany라고 보는건데 GF의 Fab 8 위치.

GXK : GF 생산 코드.

라고 보는듯 합니다.

 

GF Fab8 은 삼성 S.LSI 파운드리 얘기가 나올 때마다 언급되는 곳.

삼성의 14nm 라이센스 제공을 통한 GF의 14nm 생산 얘기는 지속적으로 나왔지만 실제 제품이 드러난건 이번이 처음인듯.

 

- 2015.04.06 update : 정말 GF 생산인가?

엑시노스 패키지를 통해 확인해보지요.

 

기존 제품들 패턴을 봤을 때 나온 결론을 미리 적용해서 보겠습니다.

일단 엑시노스7420 코드는 이렇습니다.

GXK39796 : 메모리

S2WH3011 : AP

ALB 1510 : ?

 

위치를 봤을 때 각각 메모리, AP에 매치되는 코드로 보입니다.

뒤의 숫자 네자리는 생산주차로 보입니다.

앞의 두 자리는 년도, 뒤의 두 자리는 주차.

그렇다면 뒷부분 네 자리 숫자는 여기서 별 의미가 없지요. 생략하겠습니다.

 

엑시노스4412

GKL2159F : 메모리 관련 코드는 G로 시작.

N45K7CM31 : AP 관련 코드는 N으로 시작하고 4라는건 엑시노스4 를 의미하는듯.

ACA : ?

 

 

엑시노스5410

GZE2708

N5WA7Q11 

 

GZB2999~

N5VA1011

 

GZL02998

N57WK011

 

N5VA101

 

BEB : ?

같은 패턴이고 N5로 시작하는 엑시노스5를 의미하는듯 합니다.

 

엑시노스5422

GFL2349C

N7GF2011

AJB : ?

갑자기 N7로 뛰네요. 뭘까요.

 

 

엑시노스5430

S2AWD1SR

S2N52B~

S2906B1

AP 코드가 S2로 바뀜.

 

엑시노스5433

S2H6AMO11

GUF6679M

AKD

AP 코드는 S2, 메모리 코드는 G로 시작.

 

- 결론을 내면 이렇습니다.

위의 제품들은 GF 관계없는 제품들이니 이 패턴을 따르는 코드가 GF와 관계있다고 생각하기 힘듭니다.

GXK39796 : 메모리 코드일뿐 GF와 무관.

S2WH3011 : AP 코드

ALB :  우연의 일치. 의미는 있겠지만 최소한 Albany와는 관계없습니다.

1510 : 15년 10주차 생산품.

-> GF 생산품 아님.

-

 

AP 옆에 있는 S333 모뎀을 보면 패키지에 KLUBG4G1BD : 32GB Flash 마킹이 있습니다.

 

시스템 구성으로 보면 AP, DRAM, NAND, Modem 이 있어야 되는데 보드에는 패키지가 둘 뿐입니다.

DRAM과 NAND 코드가 각각 있는걸 봐서는 DRAM + NAND의 ePoP은 아닌듯 합니다.

ePoP 마킹이 다르고요.

(링크 : http://www.techinsights.com/teardown.com/samsung-note-4-galaxy-alpha/)

 

1. AP + DRAM + Modem , NAND

AP에 모뎀이 통합된 것도 아니고, (그랬으면 난리났지요.)

AP에 모뎀을 패키징했다고 보기도 힘들고,

NAND 단독으로 있다고 보기에 기존 낸드플래시 패키지와 마킹이나 규격이 다릅니다.

이렇게 보기 힘듭니다.

 

2. AP + DRAM , Modem + NAND 

역시 가능성이 가장 높은건 이런 구성.

기존의 ePOP을 두고 왜 굳이 이런 구성을 선택했을까 싶은데, 가장 그럴듯한 이유는 패키지 높이때문이지 않을까 싶습니다.

AP + DRAM + NAND , Modem 구성이면 둘의 높이 차이가 심할겁니다.

제품 두께는 최대 높이로 결정될테니 NAND를 모뎀쪽을 패키징하면 패키지 증가로 총 두께는 늘어나겠지만,

최대 높이는 낮아져서 제품 두께 줄이는데 도움이 될겁니다.

 

 

- 다이

 

S5E7420A01

엑시노스7420

 

Top Metal

면적은 78mm2 라고 합니다.

엑시노스5433 다이가 113mm2 였으니 69% 수준으로 감소했습니다.

 

살짝보이는 윤곽으로 선을 따서보면 각 부분 면적이 이렇습니다.

GPU는 쉐이더 코어 외의 영역이 불명해서 저것보다 늘어날 수도 있습니다.

 

Cortex-A57 쿼드 : 9mm2

Cortex-A53 쿼드 : 2.9mm2

Mali-T760MP8 : 18mm2

 

(링크 : ISSCC2015 발표 엑시노스5433 설계 개요.)

20nm 공정과 비교를 해보면 이렇습니다.

20nm -> 14nm

Cortex-A57 쿼드 : 14 -> 9mm2 (-36%)

Cortex-A53 쿼드 :4 ->  2.9mm2 (-28%)

Mali-T760MP6 -> MP8 : 25 -> 18mm2 (-28%)

 

20LPE : CPP 90nm, 메탈피치 80nm

14LPE : CPP 78nm, 메탈피치 64nm (로 알려짐.)

(링크 : ISSCC2015 발표 엑시노스5433 설계 개요.)

14nm -> 20nm에서 면적이 69% 수준(-31%)으로 감소하는데 위의 감소치와 잘 맞는 편입니다.

 

GPU는 코어가 늘어난데 반해 면적 감소가 큽니다.

계산이 GPU 범위를 좁게 잡아서 면적이 작아져서 그런건지, 면적에 대한 최적화가 이루어져서 그런지...

 

 

- 면적

면적이 78mm2 밖에 안 됩니다.

스냅드래곤이나 엑시노스를 보면 모바일 AP의 면적은 110mm2 선이 최대치인듯 합니다.

다른 부분에서 그대로 간다고 가정하면 CPU, GPU 면적이 들어날 여유가 30mm2나 더 있네요.

현재 나와있는 내용을 기준으로 14nm 공정에서의 한계 사양을 뽑아볼까요.

 

CPU가 사이클론 코어급 (현재 최대급)이라고 가정하면,

일단 TSMC 20nm 사이클론 듀얼코어 12.3mm2

 

TSMC 28nm : CPP 118nm, 메탈피치 90nm -> 118 x 90 = 10620

TSMC 자료에서 20SoC/28HPM 면적비 63% -> 10620 x 0.63 = 6691

14LPE : CPP 78nm, 메탈피치 64nm -> 78 x 64 = 4992

14LPE/20SoC 면적비 -> 4992/6691 = 0.75

14LPE 사이클론 쿼드코어로 환산하면, 12.3mm2 x2 x 0.75 = 18.4mm2 정도로 계산됩니다.

CA57보다 9.4mm2 증가했습니다.

 

GPU 증가분은 20mm2 정도네요.

T760MP8의 두 배가 가능해집니다.

단순히 보면 T760MP16까지 가능하다는게 되는데, 그 정도까지 코어를 늘린다면 효율을 생각해서라도 그 전에 아키텍처를 바꾸겠지요.

현재 생각해볼 수 있는 최선은 T880

2ALU에서 3ALU로 사양이 증가했으니 코어당 면적이 증가했을겁니다.

얼마나 증가될지 알 수 없지만 10~30% 범위정도로 생각됩니다.

(ALU가 1.5배로 늘었다고 코어 전체 면적이 1.5배로 늘어나지는 않을테니까요.)

그렇다면 숫자상으로는 T880MP12~MP14 정도가 됩니다.

 

퀄컴이 삼성 파운드리를 쓴다는 얘기도 있는데 그렇다면 모뎀 면적이 추가되면서 사양증가쪽으로 빠지는 면적이 줄어들겠지요.

 

 

- 정리

1. 엑시노스7420

삼성 14LPE 공정.

전체 : 78mm2

Cortex-A57 쿼드 : 9mm2

Cortex-A53 쿼드 : 2.9mm2

Mali-T760MP8 : 18mm2 (?)

S1, S2 뿐만 아니라 GF Fab8에서도 생산하는듯.

 

2. 갤럭시S6 패키지 구성 추정.

엑시노스7420 + LPDDR4 DRAM

S333 모뎀 + NAND Flash

패키지 최대 높이를 낮춰 제품 두께 줄이는 것과 연관이 있는 것으로 추정.

 

 

 

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Posted by gamma0burst Trackback 0 : Comment 43

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  1. addr | edit/del | reply 2015.04.05 03:44

    비밀댓글입니다

    • addr | edit/del Favicon of http://gamma0burst.tistory.com BlogIcon gamma0burst 2015.04.05 13:21 신고

      제품에 들어갔다는건 삼성 공정에 대해서는 이미 양산에 들어갔다는 것이고, 높은 수준은 아니겠지만 어느 정도의 수율이 확보되었다는 의미가 될겁니다.

      다만 이것이 그대로 GPU로 이어질 것이라 단정하기는 힘듭니다.
      배선의 복잡성, 공정 스텝의 증가 등 GPU와 모바일 SoC는 큰 차이가 있기때문에 그대로 수율이 이어진다고 보기 힘듭니다.

  2. addr | edit/del | reply BlogIcon ㅁㄴㅇㅎ 2015.04.05 13:32 신고

    노트5가 기대되네요.. 7420말고 a72에 말리800시리즈박은 7430으로 나오면 좋을듯..

  3. addr | edit/del | reply BlogIcon 지나가던폰덕 2015.04.05 14:02 신고

    모뎀이랑 낸드 플래시 원칩화.... 얘네 뭐한건가요ㅋㅋㅋㅋㅋ 저번에 중국발 분해기에서 모뎀이 없던 이유가 이건가 보네요ㄷㄷㄷ

    그나저나 감마님, SHANNON333이면 Cat.9까지 지원할텐데 지금 전 세계 삼성 공홈들은 Cat.6까지 지원한다고 명시하더라구요. 그러면 다른 부품들 선에서 제한이 들어간건지 아니면 혼용된 퀄컴 MDM9635M 사양에 맞춰서 제한을 둔 건지(과거 한국판 갤럭시 S4 LTE에 Cat.4 지원하는 SHANNON222 박아두고 퀄컴 MDM9615M 때문에 Cat.3까지만 지원한다고 한 것처럼...) 모르겠네요....

    • addr | edit/del 지나가던폰덕 2015.04.05 14:05 신고

      아, 참고로 퀄컴 모뎀 쓰는 녀석 찾았습니다. 중국 모델인 SM-G9209라네요...
      http://219.143.15.26/prodetail.do?pro_id=85479

      AT&T도 SHANNON333 쓰는 마당에 3G가 파편화된 중국이라 어쩔 수 없나 봅니다...

    • addr | edit/del 지나가던폰덕 2015.04.05 14:17 신고

      그나저나... ePoP 솔루션이 이미 갤럭시 알파부터 적용된 것이었군요.... 링크 들어가서 보니 진짜로 갤럭시 알파와 갤럭시 노트 4에 별도의 낸드 플래시 모듈이 없다는걸 처음알았네요ㄷㄷㄷ

    • addr | edit/del Favicon of http://gamma0burst.tistory.com BlogIcon gamma0burst 2015.04.05 15:26 신고

      모뎀 지원 사양과 관계없이 실제 통신사 사양이 cat.6 이라서 그렇게 표기해놓은거 같네요.

      중국거에 안 들어간건 TD-SCDMA나 TD-LTE 지원 문제가 아닌가 생각되는데 정확한 사양을 모르니 추정일뿐...

    • addr | edit/del 지나가던폰덕 2015.04.09 01:12 신고

      그런 것 같네요... 발표는 Cat.6로 했는데, 실제 박스 패키징에는 Cat.9 지원 암시...도 추가해뒀네요.

      http://hbtv.tistory.com/242

    • addr | edit/del 저도 한마디 2015.04.09 13:11 신고

      중국모델은 진짜 뭐 썼는지 아직 모르겠군요.
      Shannon 333이 TD-SCDMA지원하네요.
      ------------------------------------------------
      2.3.5.3. 엑시노스 모뎀 333 ¶

      LTE-FDD/TDD Cat.9 및 캐리어 어그리게이션, Release - 규격의 HSPA+를 포함한 WCDMA, GSM 및 TD-SCDMA 지원. VoLTE를 포함한 음성통신을 지원하며 최대 다운로드 속도 450 Mbps를 지원한다.

      전 세계 최초로 상용화된 3 Band 캐리어 어그리게이션 지원 통신 모뎀이다. 발표 시기는 동급 모뎀인 퀄컴 고비 MDM9x45와 인텔 XMM7360이 조금 더 빠르지만, 실제로 기기에 탑재되는 것은 이쪽이 더 빠르게 되었다. 또한, 해당 통신 모뎀 솔루션과 인텔 XMM7360이 퀄컴 고비 MDM9x45와 거의 동 시기에 공개되면서 삼성전자가 2015년에 통신 문제로 퀄컴 스냅드래곤이 강제되는 경우는 사실상 사라졌다.

      갤럭시 노트 4 S-LTE가 사용한다. 참고로, 해당 기기는 갤럭시 노트 4에서 통신 모뎀만 교체된 이동통신에 의한 파생 모델이다.

    • addr | edit/del BlogIcon 지나가던폰덕 2015.04.09 16:51 신고

      중국 모델 퀄컴 MDM9x35M입니다. 위에 링크....

    • addr | edit/del Favicon of http://gamma0burst.tistory.com BlogIcon gamma0burst 2015.04.09 19:05 신고

      TD-SCDMA, TD-LTE는 아무리봐도 지원하는거 같습니다.
      (엔하위키는 근거가 될 수 없습니다.)

  4. addr | edit/del | reply 흡혈귀왕 2015.04.05 14:45 신고

    이거와 별개로
    갤럭시S6 GPU 772MHz 라고 나와있더군요~

    http://www.seeko.co.kr/zboard4/zboard.php?id=freeboard&page=1&sn1=on&divpage=2&sn=on&ss=off&sc=off&keyword=%C8%ED%C7%F7%B1%CD%BF%D5&select_arrange=headnum&desc=asc&no=741563

    사스가 감마님!
    분석과 거의 일치~

  5. addr | edit/del | reply BlogIcon 베라 2015.04.05 15:43 신고

    샤논333 모뎀이 LTE-U 지원 할수있나요?

  6. addr | edit/del | reply 흡혈귀왕 2015.04.05 16:34 신고

    그나저나 아직도 성능향상 여지가 있다니 대단하네요...

    비효율적으로 Mali-T760MP16 이렇게 넣는거보다
    Mali-T880MP12~14가 좋을테니깐요~

    노트5에 달리는 엑시노스에는
    Cortex-A72 + Cortex-A53
    Mali-T880MP10

    기대해봅니다~

    • addr | edit/del Favicon of http://gamma0burst.tistory.com BlogIcon gamma0burst 2015.04.05 22:48 신고

      최소 2년은 최고 공정인데 그렇게 초반부터 포텐셜뽑아먹었다가는 후속 성능은 포기겠네요.ㅋㅋ
      현 상태에서 어느 정도 수율이 보장돼야 크기를 늘릴 가능성도 있고요.

  7. addr | edit/del | reply Favicon of http://www.daum.net BlogIcon 궁금증 2015.04.05 21:17 신고

    어느 커뮤니티 사이트 보니깐 중국발 찌라시라고 하면서 a72 싱글코어 성능이 1700점대라고 하던데(긱벤치)

  8. addr | edit/del | reply 성당기사단장 2015.04.05 23:03 신고

    대만이랑 중국쪽 애널리스트들 분석이 완전히 개판된거네요.중국 대만은 GF가 올해안에 양산 수준까지 못갈 것 같고 삼성, TSMC, 인텔로 봤었는데...완전히 뒤엎었네요. GF 쌩무시하는 애널들도 많았는데

    • addr | edit/del BlogIcon 2015.04.05 23:09 신고

      gf는 20나노도 되느니 안되느니 했는데 못한다고 보는게 무리는 아니았지 않을까요 ㅎ 물론 TSMC가 할거라고 생각한건 웃기지만

    • addr | edit/del Favicon of http://gamma0burst.tistory.com BlogIcon gamma0burst 2015.04.05 23:21 신고

      이걸 GF 단독 역량으로 볼지가 문제인데 현실적으로 그렇지 않다고 봐야겠지요.
      일종의 반도체 공정조건의 공유로 볼 수 있을텐데, 그런 류의 협업 특성을 보면 해당 제품 외에서 그만한 공정 퍼포먼스가 나오기 힘듭니다.
      그래서 GF가 단독으로 해당 공정에 대한 공정능력을 확보했다고 보기에는 아직까지 무리가 있다고 봅니다.

    • addr | edit/del 성당기사단장 2015.04.06 12:51 신고

      이정도면 애플A9는 삼성+GF가 충분하다로 논조가 바꼈네요.ㅋㅋㅋㅋ보니까...근데 여전히 묘하게 삼성때문이라 GF가 예상을 깼다는 식으로 GF돌려까는군요.쿨럭 TSMC 수율이 삼성보다 낫다며?-ㅇ-;;;

  9. addr | edit/del | reply 2015.04.06 13:04

    비밀댓글입니다

  10. addr | edit/del | reply BlogIcon 흡혈귀왕 2015.04.06 19:35 신고

    그나저나 새넌333 모뎀은
    몇 나노 공정으로 보시나요?

    • addr | edit/del Favicon of http://gamma0burst.tistory.com BlogIcon gamma0burst 2015.04.06 20:01 신고

      모뎀의 타겟 원가, 성능으로 봐서 28nm로 추측됩니다.
      14nm는 아무리 그래도 시기상조고, 20nm는 생산량 생각하면 쓰기 힘들어보입니다.
      수율과 원가가 안정적인 28nm가 가장 적합할듯.

  11. addr | edit/del | reply kily 2015.04.06 20:57 신고

    14나노 칩의 다이사이즈는 정말 경이롭네요. 매번 감사합니다.

  12. addr | edit/del | reply Favicon of http://rubp.tistory.com BlogIcon RuBisCO 2015.04.07 02:38 신고

    이번 세대도 정말 근사하긴 합니다만 다음세대에서 다이 사이즈를 키워서 더 크고 아름다운 칩이 나오면 그건 더 근사할거 같아서 기대가 큽니다.

  13. addr | edit/del | reply BlogIcon 플리즈 2015.04.07 15:41 신고

    A8 다이가 크긴 정말 크군요. 애플 외에는 다들 쿼드코어나 옥타코어를 양산하다 보니, 가끔씩 a시리즈 코어가 쿼드코어가 아닌 듀얼코어라는 사실을 간과할 때까 있어요;; 원칩화 구성이 예상과는 전혀 다른 곳이라는 점도 재밌네요. 삼성은 자사 AP를 설계 생산하면서 노하우를 스스로 터득하고 있는 것 같습니다. 이게 삼성의 최대 장점인 것 같아요. 기본 매뉴얼만 있으면 자사 인력으로 알아서 응용하는 거...

  14. addr | edit/del | reply 피노키오 2015.04.08 11:37 신고

    http://www.anandtech.com/show/8718/the-samsung-galaxy-note-4-exynos-review/6
    아난드텍쪽 자료랑 비교해보면 A57은 15.1 => 9mm2로 -68% 정도 줄어들었고
    A53은 4.58 => 2.9mm2로 -58% 정도 줄어들었네요.
    자세한건 추가자료를 기다려봐야겠지만 생각보다 집적도가 엄청나게 올라갔군요. ㄷㄷ
    거기다 이미 20나노때부터 공간이 남아돌아서 빅리틀 둘다 L2캐시 두배로 때려박은게 그 정도라네요


    • addr | edit/del Favicon of http://gamma0burst.tistory.com BlogIcon gamma0burst 2015.04.08 19:04 신고

      면적은 삼성자료를 믿어야겠지요.
      (이건 %로 보면 어차피 별 차이없으니......)

      L2 캐시는 얘기는 글쎄요.
      A57 2MB나 A53 256kb는 일반적인 용량.

  15. addr | edit/del | reply 2015.04.10 22:12

    비밀댓글입니다

    • addr | edit/del Favicon of http://gamma0burst.tistory.com BlogIcon gamma0burst 2015.04.12 12:41 신고

      s6에 아쉬운 점. 노트5를 팀킬하지 않을 방법을 생각하면 뭐가 맞고 뭐가 이상한지 필터링이 가능할겁니다.

  16. addr | edit/del | reply 불량택시 2015.09.27 16:39 신고

    초보입니다 겔럭시s6 옥타코어2.1+1.5쿼드쿼어되있느데. 이거 cpu가 2개인듯인가요 저위 에 분해도에서도 cpu1.cpu2되있는데. 2개가 맞나요?