반응형 Die4 삼성 엑시노스 4412, 4210 다이 비교. Exynos 4210 45nm 공정. 118.8mm2 좌측 하단에 Cortex-A9 듀얼코어. 우측 하단이 Mali-400MP4 로 보입니다. 중앙의 가로로 긴 직사각형 형태가 버텍스 쉐이더고 각 모서리 방향의 4부분이 픽셀 쉐이더인듯. Exynos 4412 32nm 공정. 78.26mm2 좌측 하단에 Cortex-A9 쿼드코어. 쿼드코어 좌측 하단 영역이 넓은데, (확실하지는 않지만) 비동기식 DVFS 때문이지 아닌가 싶습니다. 우측 하단은 Mali-400MP4 로 보입니다. (동일축척 비교) 다이사이즈는 118.8mm2 에서 78.26mm2 으로 감소했습니다. 34% 정도 줄었지요. 동일 공정이었던 A5 에서 41%가 감소했는데(45nm -> 32nm) 그에 비하면 감소율이 작습니다. 듀얼코어에서 쿼.. 2013. 1. 3. AP 제조사별 Cortex-A9 다이 비교. 본 포스팅 이미지의 출처는 Chipworks, UBM Techinsight 입니다. http://www.ubmtechinsights.com/ http://www.chipworks.com/ ARM에서는 위와 같이 Cortex-A9 Floorplan을 제시하지만 제조사(설계사)에서 그대로 따르는 경우는 많지 않습니다. 자사 상황에 따라 변경하지요. 그래서 다이를 비교함으로써 설계를 어디서했는지 추정해볼 수 있습니다. 절대적인건 아니지만요. 이미지는 동일 축척이 아닙니다. - Nvidia Tegra2 TSMC 40nm, 49mm2 - TI OMAP4430 UMC 45nm, 68mm2 - TI OMAP4430 UMC 45nm, 68mm2 - Samsung Exynos4210 Samsung 45nm LP, 118.. 2012. 12. 26. 테그라3 다이 이미지는 엔비디아의 편집이 이루어진 것. 본 포스팅은 엔비디아가 공개한 테그라3 의 이미지가 실제와는 다르다는걸 밝히는 것으로, 그것을 이유로 엔비디아 등을 비난하려는 의도는 없습니다. (일부 사진들은 클릭하면 커집니다.) 위 사진은 엔비디아에서 공개한 테그라3 다이 이미지입니다. 4+1 코어 구조를 보여주고 있지요. (테그라3 관련 포스팅 : Nvidia의 쿼드코어 AP, 테그라3 (Tegra3) 공식발표.) 좌측은 chipwork 에서 밝힌 테그라3 의 다이 사진입니다. 우측은 사진을 포토샵 레벨 조정으로 편집한 이미지입니다. 검게 보이던 부분의 구조가 어느정도 보입니다. 중앙의 4코어가 주변과 분리되는듯한 구조를 이루고 있는데 반해, 엔비디아가 공개한 이미지에서 보이는 상단의 추가코어의 모습은 보이지 않습니다. 중앙의 4코어 중 우상단의 .. 2012. 2. 2. 엔비디아 페르미 코어 다이사이즈 총정리. http://www.brightsideofnews.com/news/2010/8/9/nvidia-fermi-geforce-die-sizes-exposed.aspx 엔비디아는 그동안 페르미의 다이사이즈를 공개하지 않았습니다. 덕분에 직접따서 확인하는 기사들도 있었고, 온갖 루머가 돌았죠. 다이사이즈에 대한 그동안의 얘기들을 정리한 기사입니다. 기사가 실제 확인해봤다는듯한 뉘앙스를 풍기는데, 제가 보기엔 그냥 그동안 나온 얘기들 중에서 신빙성이 높은걸 걸러서 정리한거 같네요. GF100 GTX480, 470, 465에 쓰이고 있습니다. 완전한 GF100은 512sp를 가지지만, 실제 판매되고 있는 제품들은 480/448/352sp입니다. 512sp가 안 나왔던건 소비전력과 발열, 수율때문이겠지요. 이 GF10.. 2010. 8. 11. 이전 1 다음 반응형
