AP 제조사별 Cortex-A9 다이 비교.

본 포스팅 이미지의 출처는 Chipworks, UBM Techinsight 입니다.
http://www.ubmtechinsights.com/
http://www.chipworks.com/

ARM에서는 위와 같이 Cortex-A9 Floorplan을 제시하지만 제조사(설계사)에서 그대로 따르는 경우는 많지 않습니다. 자사 상황에 따라 변경하지요.
그래서 다이를 비교함으로써 설계를 어디서했는지 추정해볼 수 있습니다. 절대적인건 아니지만요.
이미지는 동일 축척이 아닙니다.


- Nvidia Tegra2
TSMC 40nm, 49mm²

- TI OMAP4430
UMC 45nm, 68mm²

- TI OMAP4430
UMC 45nm, 68mm²

- Samsung Exynos4210
Samsung 45nm LP, 118.8mm²

- Apple A5 45nm
Samsung 45nm LP, 122.2mm²

- Apple A5 32nm
Samsung 32nm LP, 69.6mm²

- Apple A5X
Samsung 45nm LP, 163.84mm²

- ST-Ericsson U8500
45nm LP, 64.7mm²

- MediaTek MT6577
40nm, 41.8mm²

- Cortex-A9 코어만 비교해보겠습니다.
보면 알 수 있듯이 제조사마다 코어와 캐시의 구조 및 배치가 다 다릅니다.

 

같은 OMAP인데 코어, 캐시 배치가 다릅니다.
이런 경우도 있나봅니다.

테그라2
NEON이 없어서 코어가 작습니다. 비대칭적인 캐시 배치.

 

MT6577, U8500
MT6577 의 변태적인 캐시 배치.

 

A5X와 A5
동일합니다.

A5 32nm
약간 다르지요.
풀노드로 공정이 바뀌면 공정특성이 크게 바뀌어서 광학적인 Shrink만으로는 힘들고 설계를 바꿔야합니다.

Exynos4210
A5와 L2 캐시구조는 비슷한데, L1 캐시구조는 좀 다릅니다.
A5가 이것과 비슷하다고 삼성에서 A5 설계했다고 단정짓기에는 무리가 있어보이네요.
업체들 간의 구조 차이가 현격한 것으로 보아 이 정도로 유사하면 삼성 설계의 근거로 볼 수 있을지도 모르겠고요.


- Qualcomm APQ8060
TSMC 45nm, 116.48mm²

Scorpion 아키텍처의 Snapdragon S3 APQ8060 입니다.
Cortex-A9 와 많이 다르지요.